Pola godine nakon inicijalnog predstavljanja Coffee Lake procesora, stiže i ostatak društva s naglaskom na mobilne 45W 6C/12T Core i7/i9 modele.:)

hmm, a Z390 i 8core procevi? kaj nije to sad trebalo, ili sam pobrko nešto

Ljeto prema glasinama

Koliko je coffee požuren govori to da ostatak zaključane ergele kao i ostali čipseti dolaze tek nakon pola godine

Intel Discrete GPU Codenamed Arctic Sound Will Have Gaming Variant, Landing in 2020

Inčeresting, no budući da se radi o multi MCM paketima - nebi bilo za desktop?

Intel’s 10nm Ice Lake Xeon Processors and Platform Details Exposed – LGA 4189 Socket, 8-Channel Memory, Up To 230W TDP SKUs

Piše da će socket biti veći i od TR4/SP4

Jos malo i skelu cemo postavljat na maticnu a JCBom polagati CPU. koji k ? Sta ce to hladiti , 2 kile bakra ?

Dolazit će LN2 potovi u boxu.

Sent from Mobara

Supermicro (1 - 2 - 3), TYAN i društvo će se već snaći s hlađenjem. LGA-4189 je baš kao i LGA-3647 prije svega namijenjen da Intel drži AMD što je dalje moguće od serverskih ormara.:)

Joj, kak se vi djeca cudite normalnim stvarima ko pura dreku.

Ne hladis nuklearni reaktor nego procesorcic od 200W, sto em nije Bog zna kako strasno, em nije nesto spektakularno novo (pa Itanium Montecito se prije 12 godina penjao vrlo blizu 200W pod takzovanim "maximum thermal design power" rezimom), em nije nesto sto ce brinuti tebe i mene jer koji ce ti moj takvo nesto pod nogama, to buci i zuji negdje daleko i na sigurnom.

Na kraju krajeva, svaki posteni CPU koji drzi do sebe, pocevsi od srednje klase Power unazad 10-15 godina, se ionako hladi vodom.

Pusti Bubba nižu AMD kastu, vidiš da to zavist i triper cure iz njih.
A već i babe na placu znaju da se AMD grije ko blesav i skrhaš jezgru ako ju krivo pogledaš. :D

ne vidim problem sa 230W TDP, normalna stvar da ce ici dizati, ionak ce i AMD profitirati jer ce imat vise manevarskog prostora furat neku spiku tipa oni vam daju 48 jezgri na 230W, mi dajemo 64 na 250W..race is on

Ma nisam se dobro izrazio, nisam mislio na servere i takvao okruzenja, referirao sam se na TR4 i usporedbu s njim, a ovaj je jos veci (povrsinom). Kad se vec doticemo, koliko ja znam TR4 i nije serverski CPU, zbog kojeg su svi iole poznati proizvodaci hladnjaka morali raditi kompletno nove serije hladnjaka, jer je bio sok kad su predstavili proc A5 velicine :D . Iskljucivo sam pricao o velicini povrsine za hladenje, koja je ogromna, ne o TDPu. Ako ovaj xeon bude moguce ubaciti na "normalne" consumer grade maticne ploce, socket ce bit gornja polovica ploce :D

TR4 nije CPU, već socket :D i isti je za za threadrippere i za serverske CPU-e.
Ovo samo pokazuje da je AMD kompetentan i na serverskom tržištu.
Jedino su ostali laptopi, al tamo će jaaako teško, mindshare je užasan i intel potplaćuje najveće OEM-e.

Ispricavam se , mislio sam na AMD threadripper procesor na socketu TR4 jos poznatom kao SP3r2. Bolje tako ?

Dobro, kad se pogleda broj jezgri, "šnite" od procesora ne čude, tj. opravdano je.

Fizički ne bi trebala biti prevelika razlika u odnosu na AMD TR4-SP3 (LGA-4094) i Intel LGA-3647 koji ionak već zauzimaju dobar dio ploče, a LGA-4189 onda taman ima dosta mjesta za dodatne pinove.

https://s31.postimg.org/qkr6mgkc7/AMD_LGA-4094.jpg https://s31.postimg.org/a9r2q5fk7/Intel_LGA-3647.jpg

U taj socket stane moj mobitel....

Imaš mali mobitel.

http://www.batphone.org/_/rsrc/14418.../zoolander.png

Bilo je pisanja ranije ugl. kaby lake g je polaris derivat sa par featura od vege i hbm controlerom, nesto kao custom amd gpu za konzole

Intel’s 10nm Cannonlake CPU Based Crimson Canyon NUCs Will Be Shipping With AMD Radeon RX 500 Discrete GPUs

Mora da je node stvarno u banani dok nijedan nema igpu

Ovo drugo je jos znacajnije kolko su u banani...

Zato me iskreno čudi kako GloFo i TSMC kao nemaju problema sa ekvivalentnim nodeom kojeg oni zovu 7nm. Možda još nisu ni u toj fazi da vide jel postoje problemi

ovisi kojim putem su krenuli.. i ne mora nužno značiti da je izazov isti..
intel mora održati visoke taktove koje trenutno ima..

koliko sam shvatio intel ima probleme u proizvodima koji imaju prečeste greške, koje je teže uočiti jer se to sve jako sitno :D
i uz to se nekako previše random sve to dešava, pa je teško pronaći uzrok koji treba poboljšati..

Tsmc skoro pa 100% nema znacajnije probleme sa 7nm, glofo vrlo vjerojatno nema.

Sigurno su oboje u fazi da vide imaju li problema, samo je pitanje dali ih presucuju, prema dosadasnjim vijestim ne izgleda da presucuju ista ozbiljnije

Znam da nema direktne veze s Intelovim procesorima, ali vijest u nastavku se fino nadovezuje na postojeću i prijašnju raspravu o proizvodnim procesima i trenutnim stanjem općenito.

TSMC Kicks Off Volume Production of 7nm Chips

Citiraj:

TSMC last week announced that it had started high volume production (HVM) of chips using their first-gen 7 nm (CLN7FF) process technology. The contract maker of semiconductors says it has over a dozen of customers with tens of designs eager to use the technology to make their integrated circuits. The CLN7FF will enable chip designers to shrink their die sizes by 70% (at the same transistor count), drop power consumption by 60%, or increase frequency by 30% (at the same complexity). So far, TSMC has taped out 18 customer products using the CLN7FF technology, more than 50 CLN7FF products will be taped out by the end of 2018. Unlike TSMC’s CLN10FF, which is used by a limited number of customers for a limited number of mobile SoCs, the CLN7FF is expected to be used to build CPUs, GPUs, FPGAs, neural network processors, cryptocurrency mining accelerators, mobile SoCs and so on. This is important because demand for smartphones is slowing down and TSMC needs other customers to offset lower orders for mobile SoCs. TSMC’s CLN7FF process technology will rely on deep ultraviolet (DUV) lithography with argon fluoride (ArF) excimer lasers operating on a 193 nm wavelength. As a result, the world’s largest contract maker of semiconductors will be able to use existing manufacturing tools to make 7 nm chips. Next year TSMC intends to introduce its first manufacturing tech that will use extreme ultraviolet lithography (EUVL) for select layers.

Izvor: AnandTech

OT: Uf da nam je kaki 12c/24t ryzen koji ide do 5.0 GHz :).
Zanimljive stvari će donjeti taj 7nm.

Ludilo. Realno najviše će profitirati mobiteli i laptopi. Pitam se kakvu beštiju nvidia može napraviti i utrpati je u laptop

Zanimljivo bude svakak, posebno kad se pogleda (1 - 2) kolko daleko je konkurencija došla u odnosu na Intel, tj. kolko (opasno) su se približili.

https://twitter.com/BitsAndChipsEng/...78225557196800

Ako je vjerovat ovom tweetu, Jim Keller ode u Intel. Sto znaci Intel reciklira jos minimalno 2-3 godine dok ovaj ne slozi novi uArch.

Mogo bi AMD ugrabit dobar komad market share-a.

Dakle sve skupa Hawkerova proročanstva su se obistinila :D

https://www.notebookcheck.net/Where-....300748.0.html

Dje nestade kaby jezero g

Izgleda da je sad i službeno (1 - 2) dok se vijest o Kellerovom prelasku iz Tesle u Intel postepeno širi Internetima.:) Usporedno s tim AMD objavljuje i više nego dobar financijski izvještaj za prvi kvartal 2018. Nema ni godinu dana otkad je Intel u službenim materijalima ismijaval "ljepilo":D koje je Jim Keller upotrijebil za Zen arhitekturu, a sad nemaju ništa protiv korištenja njegovog znanja.

On i Raja bi uz Intelove pare mogli cuda napravit. Moglo bi bit svega tamo negdje 2022 :D

Ma Raja, gdje se on dokazao?

Keller je spasitelj AMDa više puta dokazan :)

Samo što u prvom linku sto je The Exiled stavio spominju da bi opet nakon tesle mogao raditi na "autonomnoj vožnji" u koju intel isto dosta ulaže, dok u drugom pcper linku vidim spominju nešto ultra-mobile nasljednike atoma. Uglavnom sve su to nagađanja što bi mogao raditi.

Ako bude radio x86 "normalnu" arhitekturu AMD bi mogao biti u banani tamo nakon 2021 god. ako ozbiljno ne krenu ulagati u nešto nakon AM4. Spomenuli su Zen 5 (4), te se šuška o razvoju ddr5 platforme pa valjda nešto rade. Oni su sada puni love, naravno ni blizu kao nvidia i intel, ali za svoje standarde da. Ryzeni su negdje otprilike podjednaki u prodaji sa intelovim, a gpu market share im je najveći u posljednih nekoliko godina zbog mininga (negdje 35% diskretnih vs nvidia), tako da je to za njih lova. Zen su navodno razvili sa 35% manjim budžetom nego za bulldozer arhitekturu

Mogla bi se Kellerova stvarna uloga u Intelu iskristalizirati u sljedećih nekoliko dana, kao što je to bil slučaj s Rajom. Nije dugo trebalo da Intel službeno objavi njegovu poziciju i dužnosti unutar firme. Istinabog Raja i Keller su već prije uspješno sudjelovali u sklopu Apple SoC razvoja, tak da i tu ima nešto u vidu ovih nagađanja, posebno ako je u pitanju mobilni dio u kojem Intel godinama uporno traži svoje uporište. Super je kaj Jim Keller može biti koristan na više različitih fronti unutar Intela. Kaj se AMD-a tiče, sad su stvarno nakon dugo vremena ponovno u dobroj poziciji i bili bi glupi (a znamo da im ne treba puno:)) da po ko zna koji put zajebu odličnu stvar.

Na ruku im ide činjenica da im trenutno vodstvo čini Lisa Su (ex-IBM), iznimno bliska suradnja s GlobalFoundries (iza čega opet stoji IBM) i Samsungom, te naravno TSMC kao još jedan izvor za potrebe proizvodnje i općenito dodatnih kapaciteta. Sve u svemu AMD-u je krenulo, a ako Keller za Intel razvija novu x86 arhitekturu koja će na ovaj ili onaj način imitirati Zen arhitekturu - opet nije loše (za krajnje korisnike), a i ne mora nužno značiti da je AMD gotov. Kao što imamo prilike vidjeti čak i kad novci nisu problem - Intelu trebaju godine da riješi sve porođajne muke s proizvodnim procesima, neovisno o tome koliko bolju arhitekturu imaju u odnosu na konkurenciju.

EDIT:

Citiraj:

Intel today announced that Jim Keller will join Intel as a senior vice president. He will lead the company’s silicon engineering, which encompasses system-on-chip (SoC) development and integration.

Izvor: Intel Newsroom

Intel Confirms Z390 Mainstream And X399 Enthusiast Platform For Coffee Lake (CFL) and Cannon Lake (CNL) CPUs

X399 :D

Intel je također objavil svoj financijski izvještaj za prvi kvartal 2018. u kojem se između ostalog potvrđuju problemi s 10nm proizvodnim procesom.
Orginalne 10nm najave datiraju u 2013. s napomenom da će prvi 10nm procesori biti predstavljeni i dostupni na tržištu tijekom 2015. godine.

To se odavno vidjelo da će sve 7nm/10nm biti 2019. godine. Naravno mislim na high perfomance (cpu i gpu), ne mobitele i sl. Čim oni najavljuju (bilo tko) možda krajem xy godine, a sigurno iduće - onda znači iduće :D

Uglavnom bit će to jebena godina