možda je netko stavio nisam vidio, linus o i9

1800X i 7900X rugala se sova sjenici
Princip je u tome da je nebitno kolko je 1800X(zapravo 1700) bolji bang for buck kad TR još nije tu. Jer dok god AMD nema konkurentan proizvod, Intel moze za 10 core naplacivat kolko god oce(prosli 10 core je bio $700 skuplji). Oke TR sad izlazi, tada cemo pricat o tome da ovaj nema smisla za kupovinu(kao i x299 ako planiraju RAID naplacivat).

Pa upravo u tome je i poanta onog što ja pišem, AMD puše novim Intelovim procesorima za vrat a da još niti nema top procesore u prodaji nego tek očekujemo njihovo predstavljanje. I to predstavljanje će biti popraćeno cijenama koje će opet pokopati Intelovu strategiju zadržavanja tržišta. Žao mi je Intela i Intelovih korisnika jer bih i ja u ovom trenu bez razmišljanja radije uzeo 7700k (samo zbog boljih matičnih ploča na kojima RAM radi bez problema out-of-the-box) da ima bolju cijenu od trenutno dostupnih Ryzena. Isto tako ću razmišljati i za 2-3 mjeseca kad se pojave novi procesori, i Intelovi i AMD-ovi.

Intel’s Coffee Lake-S Engineering Samples Spotted On SiSoft Sandra Database – 6 Core / 12 Thread Processors With 3.5 GHz Base Clock / 4.2 GHz+ Turbo

i9 7900X Temperature & Thermal Problems


EDIT

http://www.anandtech.com/show/11550/...7800x-tested/6

Evo utjecaj promjena u cacheu na IPC naspram mainstream skylake/kaby

http://images.anandtech.com/doci/11550/ipc_st.pnghttp://images.anandtech.com/doci/11550/ipc_mt.pnghttp://images.anandtech.com/doci/11550/ipc_mixed.png

http://www.anandtech.com/show/11550/...800x-tested/16

Pošto sad i intel i amd imaju taj "problem" sa latencijama, developeri bi to trebali sredit brže nego kad se činilo da će utjecat samo na amd.

Kojim latencijama :)

x299 odnosno samo skyx zbog redistribucije cachea ima veće latencije pa zato vidimo da je u određenim zadacima sporiji od prethodne generacije unatoč višim taktovima.
Slična stvar se događa na zenu: relativno visoke latencije između ccx-a.

Razlika u navedenim arhitekturama se zapravo svodi na to da AMD ima latencije medu ccx-om, Intel nema tih problema tj. Komunikacija medu jezgrama. Moj zaključak je više da neke aplikacije beneficiraju više od L2 cachea, a neke od L3(kako se i vidi u Manuelovim testovima) i tu se dobiva razlika(ne računajući poboljšanje IPC-a naspram BrdwE i više frekve). Razlike između te 2 uArch su poprilično velike pa programerima nije baš olakotna okolnost čak i ako obe arhitekture imaju/nemaju latenciju, jer ni nisu na istim mjestima.

Ima i intel samo manje izrazeno, Pcperovci(oni koji su otkrili visoke latencije kod zena medu ccx, odnosno da utjecu na 1080p gaming i neke druge testove) isto navode za intelov mesh

https://www.pcper.com/image/view/827...n=node%2F67947

Za hcc procove primorani su bili i jedni i drugi napraviti neki trade off

Sandy Bridge-E(X) je bila zadnja Intelova arhitektura bez takvih interkonekcija, najjači procevi su bili od 8 jezgri spojenih u jedan ring bus i to je bilo to.
Sa Ivy Bridgeom-E(X) je Intel uveo interkonekciju između ringova buseva i krkanje jezgri je moglo početi, samo TDP je bio granica.

Unatoč zvučnijem imenu (Infinity Fabric) AMD-ova interkonekcija radi na samo pola takta memorije što je u praksi s nekakvim standardnim DDR4 RAM-om na 1.6 GHz.
Intelova interkonekcija mijenja takt, ali se on kreće od >2GHz do <3GHz (podaci za Haswell/Broadwell-E), znači da pod punim opterećenjem radi na skoro dvostruko većem taktu.

Ali im je ključno spajanje čipova sa infitiyjem, dok intel navodno mora koristiti mrcine i do preko 600mm2, tako da nije baš ista stvar. Znači infinity služi "inside die" (ccx), die-to-die (epyc), socket-to-socket (epyc platforma)

Nego

MSI Leaks Intel Coffee Lake 6 Core Mainstream CPU Performance – Compared to 6 Core AMD Ryzen 5 1600X, Rocks Great Single and Multi Core Performance

Nekako mi sve ove vijesti vezane uz nove Intelove procesore izgledaju jedna gora od druge. Ispada da su starije generacije procesora bile učinkovitije, nove generacije se uspoređuju sa srednjom klasom Ryzena. I sve to popraćeno neodgovarajućim cijenama jer čisto sumnjam da će budući i7 CPU biti ispod 2.500 kn.

Ma kažem, 6/12c može u najboljem slučaju samo zadržati cijenu sadašnjih i7 K 4c8t cijenama, znači nekih 2700-3000kn u najboljem slučaju, s druge strane ne može koštati isto ili više od i7 7800X

I opet su neisplativi jer će biti od Ryzena 1600x biti brži samo za toliko za koliko će imati viši takt... Znači max 10-15%

Mene bi više brinulo ovaj clock speed od 3.5ghz base clock, to je poprilično slabo s obzirom da je arhitektura ista ko i kaby lake. Najvjerovatnije će temperature biti dosta visoke na jačim OC-evima

Vidjet ćemo, toliko ima 7800X bez igpu pa može biti smjernica. A relativno vruć će sigurno biti

https://www.youtube.com/watch?v=3VV_It9kdrs

Škot

http://www.bug.hr/vijesti/x299-platf...fa/161039.aspx

https://www.techpowerup.com/234744/i...ocker-der8auer

Ocekivano, no zanimljivo kako nijedan pisani/video rivju novih x299 cpuova (koje sam citao/pogledao)se nije dotakao tog problema sa vrm-ovima, svi su uredno potezali cpu na 4.6-4.8 GHz super oc potencijal bla bla bla... i jedina zamjerka im je bila visoka temperatura samog cpu.
Koliko je intel rushao x299 toliko su i rivjueri rushali rezenzije, smijesno

Zato je Tweaktown odličan kad su recenzije ploča u pitanju, redovno slikaju i opišu naponsku regulaciju.

http://www.tweaktown.com/reviews/823...ew/index3.html

I taj overclock je napuhan gro, nije to mnogo bolje od broadwell-e

https://www.techspot.com/review/1433...e-x/page4.html

https://www.pcper.com/reviews/Proces...-Performance-a

http://www.gamersnexus.net/news-pc/2...hot-xbox-one-x

Znači vrelo na 4.5ghz i 4.6ghz i high end vodenjačama

E ali nitko od ovih nije spomenuo ista o vrm koliko sam preko mob preletio tekstom, problem je u tome kaj ce ekipa vidjet 4.5/4.6 mogu oni, mogu onda i ja-samo mi treba vrh hladjenje, postavit ce setup a za par dana ce im prdnut mbo ili jos gore mogucnost zapaljenja

Nisam stigao pročitati, da li su spomenuli temperature okolina ako su testirali cpu i vrm-ove? Kako Manuel opisao vrelo pod vodenjačom i to mene potaknulo znatiželju.

Sent from my HTC U11

Lik koristi vodeno bez ikakvih ventilatora da pušu preko VRM

pa ko od prosjecnih korisnika koristi aktivno hlađenje vrm-ova, poanta je da ploče od 300€ ne mogu ohladit VRM-ove sa ni blago ocanim procom, a hladnjaci na vrm-ovima sluze za ukras

Ako imaš hladnjak na procu i ventove za usis/ispuh imaš i aktivno hlađenje. Pretpostavka je da imaš i kvalitetno kučište čim daješ 300€ za ploču.

naravno, ali to ne znaci da ću trpit buku i 6 ventova u kucistu na 1700 rpm samo da bi mogli ohladit jadne VRM-ove

Nisu vrmovi jadni nego heatsinkovi i thermal pads

ma na to sam i mislio...

Bit ce zanimljivo vidjeti kako ce ove ploce koje imaju problem sa 10jezgri drzati 14+ jezgrene i9 :D

Suska se da ce biti rev.2 x299 ploca za hcc i9 procove, sto bi potencijalno znacilo da sadasnje x299 ploce nece raditi sa 12+ core i9 cpuovima :roller:

Inace 10 jezgreni moze i do 350-400W povuc

Jasno da će bit nova verzija ploče jer VRM na ovima ne mogu držati ove abominacije od proceva koje su izbacili,tj napumpali server parts na 4+ghz i nabili potrošnju da postide 9590

Sve je to zbrzano radi Threadrippera.

Naponska regulacija za do 10jezgri nije losa koliko je lose hladjenje i ona kauguma na njima. Lik je u prvom videu maknuo cijeli coooler i samo stavio vent da puse, kaze sasvim dovoljno.
Za veci br.jezgri vjerojatno ni nap.reg nije dovoljna i da stave bolje hladjenje.

Izgleda da je Intel sam sebi zabio nož u leđa s ostankom na 14 nm tehnologiji, mislim da bi daleko bolje prošli da su prešli na 10 nm, i zbog performansi i zbog potrošnje.

Ti onda očito neshvaćaš kako funkcionira intelova HEDT serija

Daj me prosvijetli, zapisano je u kamenu da mora biti onako kako si ti zamislio, radi se o High End DESKOPU, ne o serveru da bih si ja kao korisnik mogao dozvoliti veliku buku, kemijanje s hlađenjem itd.
Ista je stvar bila kad se prva generacija P4 procesora pojavila, grijanje, loše performanse a onda su promijenili socket.

Pa ti neshvaćaš da Intelov HEDT procesori su oduvijek bili bazirani na jednoj generaciji prije sadašnje. Znači Kaby-lake=skylake-x, skylake=broadwell-e (haswell na 14nm) itd. Broadwell je mogao ić na 14nm umjesto 22nm jer se već skylake proizvodio na 14nm ali da bi skylake-x bio na 10nm onda bi značilo da će i coffe-lake biti na 10nm što očito neće nego će bit ponovni refresh skylakea/kaby-lakea.

Zae*o si se ako misliš na to kaj piše.
Kaj je onda KabyLake X :p