p4 heatspreader

[Devlin]

zanima me da li je itko igdje vidio ili cuo da li je netko isprobao kroz onu rupicu na heatspreaderu dodati jos paste(uzeti inekciju i jednostavno ustrcati unutra) mozda bi radilo slicno skidanju heatspreadera samo bez pusenja garancije. drugo pitanje je koje paste ne provode struju? ipak ne bi riskirao s tako cime. trenutno doma imam silver griece i termaltakeovu koju se dobiva sa volcano 7+. da ne bi morao isprobavat citaj spojiti lampicu i bateriju kroz njih radije cu prvo pitati.

[Lignja]

onda ti je jednostavnije maknut cijeli lim odnosno heatspreader i nanjeti pastu na samu jezgru
mada je to glup potez
neznam kome ces prodati kasnije takav proc
a i temp ce pasti za otprilike max 5 C

[dpajur]

cuj pasta ce ti upast kroz tu rupicu ovak i onak, doduse nece popunit cijeli prostor nego ce samo malo paste uc unutra ako ju ravnomjerno nanosis.

mislim da s punjenjem cijelog prostora neces nista dobiti, jer toplina ce se i dalje 99% prenositi sa jezgre na heatspreader (koji imaju pastu izmedju), pa da heatspreadera na heatsink... dakle opet imas transfer izmedju jezgre i dva metala. ako skines spreader onda imas jezgra > pasta > heatsink, tj eliminirao si sloj metala i sloj paste.

navodno se dobije dosta samo sa smirglanjem spreadera, dok ne dodjes do crvenkastog sloja (bakar).

razmisljao sam nesto slicno i sam napraviti, i mislim da nebi bio problem ponovo zalijepiti spreader, nego ga je uzasno tesko skinuti... tak da sam odlucio ipak se ne zaje* sa 200+ eura vrijednim procesorom. nebih htio kupovat novi

[STRMX]

ma sam ce ti proc biti osjetljiv na stavljanje hladnjak kao amd (srky )
Bila bi dobro da i AMD pocne stavljati to kao u doba K6-2

[Lignja]

Originally posted by dpajur
cuj pasta ce ti upast kroz tu rupicu ovak i onak, doduse nece popunit cijeli prostor nego ce samo malo paste uc unutra ako ju ravnomjerno nanosis.

mislim da s punjenjem cijelog prostora neces nista dobiti, jer toplina ce se i dalje 99% prenositi sa jezgre na heatspreader (koji imaju pastu izmedju), pa da heatspreadera na heatsink... dakle opet imas transfer izmedju jezgre i dva metala. ako skines spreader onda imas jezgra > pasta > heatsink, tj eliminirao si sloj metala i sloj paste.

navodno se dobije dosta samo sa smirglanjem spreadera, dok ne dodjes do crvenkastog sloja (bakar).

razmisljao sam nesto slicno i sam napraviti, i mislim da nebi bio problem ponovo zalijepiti spreader, nego ga je uzasno tesko skinuti... tak da sam odlucio ipak se ne zaje* sa 200+ eura vrijednim procesorom. nebih htio kupovat novi

mozda bi se isplatilo pokusirat sa nekim starim procom koji je pred rikavanjem , ali mi sve to smrdi na los posao
guba bi ga bilo skinut , slikat i istestirsat
tek tolko iz znatizelje ...

[Devlin]

mislim da niste svahvatili(vecina) ne bih skidao heatspreader jer time pusim garanciju, ali mislim da ako popunim prazninu izmedju njega i same jezgre(znam da ima paste ali mislim da nebu smetalo da sve bude popunjeno) mozda bude bolje prenosio toplinu. pastu bi špricom kroz onu rupicu uštrco unutra. po shemi koju sam vidio na intelovom siteu samo je na samoj jezgri pasta a ostalo je zrak.
p.s. za kaj uopce sluzi ta rupica? nigdje nisam nasao suvisli odgovor

[Devlin]

a drugo pitenje je da li je sam intel stavio dovoljno paste. ti škrtice štede na svemu.

[SlavoS]

razmisli o toplotnoj diletaciji, supljina ispunjena pastom(kroz rupicu) na sobnoj temperaturi i onda je grijes X2,... hm sretno ti bilo...

po pitanju intela i dovoljno paste ne znam, ali znam da debeli sloj ne valja.

[tihomir]

Originally posted by STRMX
Bila bi dobro da i AMD pocne stavljati to kao u doba K6-2

šta je s tvojim k6?

[Jozha]

Alzo daklem.
Ne kontam koji bi efekt postigao sa stavljanjem paste pored procesora. Da prenosi toplinu sa podnožja na heatspreader?Na samom procu već ima paste (doduše ponekad i nema jer sam vidio jedan proc koji je imao paste samo na jednom čošku a ostatak je na "suho" dodirivao heatspreader) tak da mislim da nebi bilo nekog učinka od uštrcavanja dodatne paste.
Inače ta rupica po Intelu služi baš za izlazak viška paste prilikom sastavljanja proca i njegovo lemljenje na podnožje.Tak da ak je rupa za višak netreba gurat u nju još više.
Ako ne želiš skidat heatspreader nemoj nit dodavat pastu unutra.

[Devlin]

pa slazem se vjerojatno cu odustati od ideje, malo sam pogledao okolo i saznao da su ljudi to radili, ali nitko ne govori rezultate(kazu samo da ne smeta). imam jedno pitanje za nekoga ko zna nesto o kemiji/fizici da li bolje zrak zadrzava toplinu u sebi ili pasta? po logici ako zrak bolje prenosi toplinu i ne zadrzava je onda ne bi stavljali pastu izmedju heatsinka i heatspreadera. informacije o termalnoj rezistentnosti(pretpostavljam da je to kolicina topline koja se zadrzava u stvari (u ovom slucaju pasti)) i ostalim svojstvima raznih pasta nije problem naci, no nisam uspio naci podatke za zrak.

[Devlin]

p.s. jedino upozorenje je da se ne koristi silver griece jer provodi struju

[Devlin]

Originally posted by Jozha
Alzo daklem.
Ne kontam koji bi efekt postigao sa stavljanjem paste pored procesora. Da prenosi toplinu sa podnožja na heatspreader?Na samom procu već ima paste (doduše ponekad i nema jer sam vidio jedan proc koji je imao paste samo na jednom čošku a ostatak je na "suho" dodirivao heatspreader) tak da mislim da nebi bilo nekog učinka od uštrcavanja dodatne paste.
Inače ta rupica po Intelu služi baš za izlazak viška paste prilikom sastavljanja proca i njegovo lemljenje na podnožje.Tak da ak je rupa za višak netreba gurat u nju još više.
Ako ne želiš skidat heatspreader nemoj nit dodavat pastu unutra.

mislim da si krivo shvatio, po intelu(malo sam istrazivao) rupica sluzi da pare koje se stvaraju prilikom ljepljenja heatspreadera na proc ne bi stvorile pritisak(od plinova) pod heatspreaderom koji bi kada jos dodatno stisnes heatspreader heatsinkom mogao dovesti do ostecenja jezgre

[Lignja]

Originally posted by Devlin
p.s. jedino upozorenje je da se ne koristi silver griece jer provodi struju

ja sam cuo da artic silver provodi struju i da ako s niim namazes AMDejca gubis garanciju, jer ako dode u dodir sa conectorima zna zeznut stvar , ali mi intelasi ne trebamo brinut imamo heatspreader na kojeg mozes namazat ko pastetu na kruh...
samo treba obratiti paznju ako mazes GPU ili memoriju , jednostavno treba biti malo oprezniji da ne natackas conectore i sve ce bit ok

Originally posted by Devlin
mislim da si krivo shvatio, po intelu(malo sam istrazivao) rupica sluzi da pare koje se stvaraju prilikom ljepljenja heatspreadera na proc ne bi stvorile pritisak(od plinova) pod heatspreaderom koji bi kada jos dodatno stisnes heatspreader heatsinkom mogao dovesti do ostecenja jezgre

vidis vraga ; ovo nisam znal

[Jozha]

Originally posted by Devlin
mislim da si krivo shvatio, po intelu(malo sam istrazivao) rupica sluzi da pare koje se stvaraju prilikom ljepljenja heatspreadera na proc ne bi stvorile pritisak(od plinova) pod heatspreaderom koji bi kada jos dodatno stisnes heatspreader heatsinkom mogao dovesti do ostecenja jezgre

Poznato je da je jezgra krhka ali da ju mogu plinovi oštetit još nisam čuo.

[MadBoY]

Originally posted by Lignja
ja sam cuo da artic silver provodi struju i da ako s niim namazes AMDejca gubis garanciju, jer ako dode u dodir sa conectorima zna zeznut stvar , ali mi intelasi ne trebamo brinut imamo heatspreader na kojeg mozes namazat ko pastetu na kruh...
samo treba obratiti paznju ako mazes GPU ili memoriju , jednostavno treba biti malo oprezniji da ne natackas conectore i sve ce bit ok

Ako pod tim conectorima misliš na ono pokraj jezgre procesora (npr. AMD Duron) onda nisi u pravu.
Ja sam to namazao (slučajno ) Silver Greasom i proc radi kao i prije. nikakvih problema. Skoro pa je čitav proc premazan pastom

[LorD ClockaN]

Prije par mjeseci sam čitao na netu, mislim na overclockers.com test o skidanju heatspredera. Najprije su pobrusili heatspreader do bakra (to sam i ja na svom napravio) i dobili jedno 4 celzijusa manju temperaturu. Zatim su skinuli heatspreader i vidjeli (bilo je na slikama) da ima previše paste (bijele) između jezgre i heatspredera. Ljepo su sve očistili, namazali tankim slojem paste (koliko se sječem mislim da je bio ArticSilver3) i ustanovili da se skidanjem HSa smanjuje temp za još 3-4 stupnja. Dolazimo do zaključka da ako odmah skinemo HS automatski spuštamo temp za jedno 7-8 stupnjeva. Naravno gubimo garanciju (čim smo počeli brusit), a i puno je veča vjerojatnost drobljenja jezgre (remember AMD ).

Probat ću pronač link...

[LorD ClockaN]

Našao sam 2:

http://www.overclockers.com/tips1087/ - "The Removal of a P4 Integrated Heat Spreader"
http://www.overclockers.com/articles708/ - "P4 IHS Heat Distribution"

[Lignja]

Originally posted by MadBoY
Ako pod tim conectorima misliš na ono pokraj jezgre procesora (npr. AMD Duron) onda nisi u pravu.
Ja sam to namazao (slučajno ) Silver Greasom i proc radi kao i prije. nikakvih problema. Skoro pa je čitav proc premazan pastom

evo link
to je samo dio , negdje sam bas citao da AMD ukida garanciju ako su koristene paste koje provode elektricitet

nemrem nac da se ubijem , ali ako nadem budem postao

[Devlin]

da, znam, i meni je to cudno, cooleri na starim intelima su se itekako jako stiskali pa nije smetalo. no to je sluzbeno objasnjenje.
pojma nemam koliko plinova otpusta to njihovo ljepilo, ali tamo ima hrpa mjesta, pa koliko bi se plinova trebalo osloboditi da bi se stvorio pritisak vrijedan spomena?

[Jozha]

Ma kakvi plinovi sine? Pa znaš kolki bi tlak morao biti da skrši jezgru proca? I valjda nisu tolko glupi da nutra stavljaju pastu koja isparava ko tekuči dušik pa kad se malo zagrije odleti podnožje skupa sa procom i coolerom.
Probaj natiskat pastu unutra ali ja brijem da nebuš niš sa time dobio. Jer nit češ ju moć ravnomjerno rasporedit oko proca nit bu puno toga stalo unutra jer su sve zavoji.

[Lignja]

onda ; na kraju
za kaj sluzi ta rupica ?

[LorD ClockaN]

Dobar dan,
jeste li vidjeli rupicu?

Gospon, kaj je vama?

[Devlin]

na vam link
http://www.3dvelocity.com/reviews/no...nwood2.2a2.htm
i
http://www.hardocp.com/article.html?art=NA==

a za one koji ne vole se setati po linkovima evo i citata

"The hole is for pressure relief. When the IHS is epoxied to the Organic Land Grid Array, or "OLGA" for short, it releases gas as it cures. If Intel did not provide the hole, the pressure would build up and eventually blow out the still wet epoxy. This would cause mechanical stresses due to the incomplete epoxy line around the IHS to OLGA bond line. Once the epoxy has cured (before it leaves the factory) it is not an issue. So, Intel put in a hole. If it gets plugged up with thermal grease or something it is OK. I would not suggest filling it with anything that conducts electricity though."

i

the hole in the heat spreader is used to allow the air inside to expand when heated without causing damage due to pressure and though its primary use is during the manufacturing process it also serves to do the same thing under normal use.


nasao sam kontradiktornih stvari a nisam opet uspio naci intelov sluzben dokument na ovo drugo vise lici na njega dok ovo prvo ima vise smisla.....
pa si sad vi mislite

[Lignja]

Originally posted by Devlin
na vam link
http://www.ocfaq.com/article.php/overclocking/intel/37

znaci ipak su plinovi u igri
kaj sada joza

[Jozha]

Originally posted by Lignja
znaci ipak su plinovi u igri
kaj sada joza

Kaj ustvari očete mi reć da imam mado parnu lokomotivu?! :clap:

[Lignja]

Originally posted by Jozha
Kaj ustvari očete mi reć da imam mado parnu lokomotivu?! :clap:

[Jozha]

I kad se pregrije ide ĆUUUUĆUUUUU!!!!!!!

Ajd dosta zezanja. Odsad za ozbać!

[msvrtan]

Originally posted by Jozha
Kaj ustvari očete mi reć da imam mado parnu lokomotivu?! :clap:

jozha ložač ugljena....ah zanimljivo li zanimanje

[Jozha]

ENDE!