ali ako se ne varam aluminijum brže otpušta toplinu, tj. hladi se... zato se i radi combo bakar/aluminijum na cpu kulerima.
žvaka iliti u ovom slučaju termalna traka je najveći problem, prije se to rješavalo sa pastom na čipove i po dve točkice cjenofixa na kut čipa... pitanje je kako se on ponaša na 100c + garancija debelo gudbaj.
ne da je bitna površina nego je krucijalna, pogotovo kod full bakra.