Citiraj:
Autor scarzz
Dobar i opsiran thread @Blue Spirit, ovo bi trebalo pinnati.
Kako onda misle hladit efikasno 5nm,3nm,2nm?
|
TEC hladnjenje kod stackinga...stavljao sam linkove i slike međuostalim i na TEC patente od AMD-a (upravo zbog ove problematike disipacije topline sa prelaskom na manje proiz.procese) u temi nadolazeci procesori, međutim nije nikad bilo pinnano.
S obzirom da je interes bio skoro pa nikakav odustao sam od daljneg postanja patenata, a dobar dio ce ih se na ovaj ili onaj nacin implementirati u buduće proizvode kako bi riješili neke od postojecih limitacija.