Bude to fino izašlo kao i sve do sad od tete Lise i TSMC-a.
Dobro Eladio kaže veci taktovi na 5800X sa 1 chipletom traže više soka, što rezultira višim temperaturama.
Na 5950X imaš 2 chipleta pa manje cuclaju i manje se griju.
Proizvodni proces i tehnologija izrade na Zen 2 i Zen 3 je ista , razlika je samo u arhitekturi.
https://www.anandtech.com/show/16214...d-5700x-tested
Sa Zen -om 2 (Ryzen 3000) smo vec rekli da je problem:
Citiraj:
Autor Blue Spirit
Heat-density tj velika gustoća / broj tranzistora na malenoj površini pa je teško prenijeti tu toplinu sa malecnog chipleta na hladnjak.
Na I/O die odlazi max 8% ukupnog heatload-a što je zanemarivo.
|
