[shimpa]

Originally posted by gpremec
Znam da je bilo Copermine PIII procova s "kapicom", ali to su bili samo 1.0GHz modeli i dolazili su u HPovim serverima/radnim stanicama (koliko ja znam). Ne kuzim zasto bi netko isao to raditi (sto si napisao) s brand-name racunalom i izgubio garanciju na cijeli komp, samo zato da mu se proc grije 2-3 stupnja manje?:confused:

ne govorim o brand nameovima, nego o golim, retail procesorima, na koje su ljudi (u biti 1 covjek) stavljali kapice kakve sada vidimo na P3T i P4 procesorima i ispunjavali ih vazelinom.

Originally posted by gpremec

Uostalom, ne kuzim na koji nacin bi se punjenjem "kapice" proca mogla imalo smanjiti temp? Teorija nikako ne fercera. Pasta sluzi apsolutno samo zato da bi se napravio sto bolji kontak izmedju jezgre i hladnjaka (u slucaju P4 izmedju njih je i "kapica"), drugim rijecima, da se sa sto tanjim slojem isprave nesavrsenosti povrsinske obrade materijela. Osobno sam imao varijante da su se Copermine Celeroni grijeli preko 55°C jer je izmedju proca i hladnjaka bilo pola milimetra paste. Skinuvsi sve osim tankog sloja, temperatura je pala za 10°C.
Drugim rijecima, paste imaju losu provedljivost topline, vec toplinu prenosi samo svojom inercijom (postojanjem). U slucaju tankog sloja, ona vrsi svoju zadacu odlicno, ali stavite li milimetar paste, ona ce se ponasati kao radijator: dok se ne zagrije/pregrije, upijati ce temeraturu (ne i prenositi je), dok ce nakon gasenja racunala (na taj nacin i prisilnog vrtlozenja zraka) pasta nastaviti grijati/pregrijavati samu jezgru procesora.
Po mom misljenju, ako bi se kapica procesora zaista i zapunila pastom, prava opasnost za sam procesor bila bi nakon gasenja racunala.

Opet nisi citao moj post. To sve stoji sto si napisao, ali procesori ne disipiraju toplinu samo prema gore, nego i dolje i u stranu i tome sluzi visak paste.