Citiraj:
Originally posted by Jozha
Alzo daklem.
Ne kontam koji bi efekt postigao sa stavljanjem paste pored procesora. Da prenosi toplinu sa podnožja na heatspreader?Na samom procu već ima paste (doduše ponekad i nema jer sam vidio jedan proc koji je imao paste samo na jednom čošku a ostatak je na "suho" dodirivao heatspreader) tak da mislim da nebi bilo nekog učinka od uštrcavanja dodatne paste.
Inače ta rupica po Intelu služi baš za izlazak viška paste prilikom sastavljanja proca i njegovo lemljenje na podnožje.Tak da ak je rupa za višak netreba gurat u nju još više.
Ako ne želiš skidat heatspreader nemoj nit dodavat pastu unutra.
|
mislim da si krivo shvatio, po intelu(malo sam istrazivao) rupica sluzi da pare koje se stvaraju prilikom ljepljenja heatspreadera na proc ne bi stvorile pritisak(od plinova) pod heatspreaderom koji bi kada jos dodatno stisnes heatspreader heatsinkom mogao dovesti do ostecenja jezgre