cuj pasta ce ti upast kroz tu rupicu ovak i onak, doduse nece popunit cijeli prostor nego ce samo malo paste uc unutra ako ju ravnomjerno nanosis.
mislim da s punjenjem cijelog prostora neces nista dobiti, jer toplina ce se i dalje 99% prenositi sa jezgre na heatspreader (koji imaju pastu izmedju), pa da heatspreadera na heatsink... dakle opet imas transfer izmedju jezgre i dva metala. ako skines spreader onda imas jezgra > pasta > heatsink, tj eliminirao si sloj metala i sloj paste.
navodno se dobije dosta samo sa smirglanjem spreadera, dok ne dodjes do crvenkastog sloja (bakar).
razmisljao sam nesto slicno i sam napraviti, i mislim da nebi bio problem ponovo zalijepiti spreader, nego ga je uzasno tesko skinuti... tak da sam odlucio ipak se ne zaje* sa 200+ eura vrijednim procesorom. nebih htio kupovat novi
