pitaj RAKa.
ak se radi o TSOP pakiranju (duguljasi cip, pinovi sa strane) nije tako tesko. ali ak je BGA pakung, onda treba lemilica na vruci zrak i rizik je veci.
naravno, cip mora imati potpuno istu oznaku kao i zamijenjeni, a takvog je teze naci. jedino mozda s druge crknute grafe...