Nažalost toga i takvih ima na sve strane, kod nas u firmi isto nekolicina stručLJaka ne želi ništa osim Core i7, a kad im se veli da je takav model u ultrabook izdanju zapravo dual-core onda je šok i vjeverica.
Kaj se općenito 3D cache tehnologije i tehnike tiče, AMD je prvi uspješno krenul, a izgleda da i ostali idu tim putem, tak da bude na kraju sve fino sjelo na mjesto.
Citiraj:
|
nVidia is expected to use TSMC's 3D SoIC (system on integrated chips) stacking and chiplet packaging technology in its high-end processors set to debut between 2024 and 2025
|