Svi dobro znamo da pri overclocku DFI zna praviti probleme sa temperaturom na chipsetu zbog loše rešenog hlađenja.
Da bi taj problem rešio, skinuo sam onu zujalicu sa ploče, očistio kamen od paste i stavio Zalmana pasivca sa 80mm ventom pored njega.
Ta radnja me koštala premeštanja grafičke u sli sa prebacivanjem jumpera, jer je pasivac previsok.
Na grafi imam Zalmana VF7000-Cu koji odrađuje svoj posao, ali pošto je sada grafa pri dnu kućišta, zalman ima problema sa raspirivanjem topline koja se pojavljuje pri igrama. :mad:
U 2D temperatura ne prelazi 45c, ali u 3D skače sve do 70/73c (uobičajeno60/65c), što se nije dešavalo dok je vent imao prostora dovoljno da tu toplinu raspiri.
Sada mi je potreban vaš pametan predlog šta činiti? :confused:
Da li je pametno rezati pasivca, kako bi mogao vratiti grafu u prvi slot? Ostavio bi onaj vent da i dalje piri po pasivcu.
E da zaboravio sam naglasiti da je pri ovim navedenim temperaturama grafa overclockovana na 480/1180.