@D00D & Alien_200581
Negdje smo pričali o starom dobrom olovnom lemu nasuprot novom (gofnu) bez olovnom lemu, možda u ovoj istoj temi.
Znamo da se forsiraju zeleni đirevi (bez olova / manje olova, ušteda energije, ...).
E sad, pokazalo se da taj novi Lead - free lem ima dosta lošije mehaničke karakteristike.
Netko će reći kakva sad mehanika a radi se o lemu ?
Radi se o tome da lem (čitaj spoj) sa tim novim Lead - free puno "lakše" puca, bitno lošije trpi grijanje - hlađenje, ...
Još kad se u cijelu priču doda detalj SMD izvedba + da se veći čipovi izvode bez nožica nego contact pad + tin pattern (čitaj kuglice) ... dobiješ veselje.
Karakterističan primjer su lap - ovi sa blokiranim ili loše riješenim hlađenjem pa se nakon nekog vremena pregrijavaju pa nakon nekog vremena počinje otkazivanje jer se pinovi na cpu ili chipset - u (a ima ih mali miljonček) gube spoj ...
That's it
