IMHO, bilo bi super da ove Willow Cove ili Cypress Cove ili nasljednike ubace u malo (manje) pakiranje pogodno za jedan chiplet i onda imaju istu situaciju kao AMD.
Jedini je zajeb efikasnost tih jezgri i proizvodni proces, a tu im onda uskače TSMC, jer im inače ova ogromna pakiranja baš i ne drže vodu.