[maXonja]

Autor trex

Iz iskustva poteklog iz godina reflowa, reballinga što na matičnim pločama od laptopa, što na desktop grafičkim karticama.
U velikoj većini slučajeva pečenja u pećnici, pokrpati ćeš rupu na par dana/ciklusa grijanja hlađenja. Postupak je jako manjkav jer se ne koristi flux koji je nužan za čišćenje kontakta i povećanje površinske napetosti lema. Te 2 stvari su jedna bitnija od druge kada se govori o kvalitetnom reflowu.
Povrh toga, hladni lem u takvim slučajevim često i nije na strani PCB-GPU nego upravo na samom spoju supstrata i jezge unutar GPU-a, tako da reflow ili reballing postaju potpuno suvišni jer se kvar pokušava otkloniti tamo gdje ga nije ni bilo.

Dodatak na ovo:
https://www.youtube.com/watch?v=1AcEt073Uds

Volim ovog lika, volim i kako kenja po appleu