Prvo lem nemre na niže procese nakon sandy, pa je odjednom moglo na enthusiast platformi, pa nije moglo jer kao puca, pa kao ne može na male čipove, pa na ryzen odjednom može, a sad odjednom ne može ni na velike čipove. Samo izgovori. Razlog je jasno naveden u članku
Citiraj:
|
With Skylake-X and Kaby Lake-X, Intel has decided to use a thermal compound/thermal interface material (TIM) to transfer heat from the CPU to the CPU's integrated heat spreader*(IHS), allowing Intel to save time and money when manufacturing these new CPUs.*
|
Ovi sa masu jezgri će se sa takvim clockovima i pastom grijati kao termoelektrana