Jasno, manji čipovi = veći yieldovi, no to im samo po sebi nebi mnogo značilo da nema te tehnologije spajanja tj. infinity fabrica. Nebi mogli raditi ove 32c64t beštije. Pričamo istu stvar, samo hoću reći da je infitiy značajniji u toj situaciji, dobre yieldove na čipovima do 200mm2 može imati svatko danas (intel, glofo, samsung, tsmc)
Baš je nedavno objavljen članak na temu ryzen yieldova -
klik
Intelu veličina za nadolazeće 28 core mislim nije poznata, trenutni 24 core die je 456 mm2, 14 core die - 306 mm2, 10 core die - 246mm2, te skylake/kaby quadove (122mm2)