Ne spominje se. IMO nabu oni više lem vraćali za raju
Ajd bar ne štede na debljini pcb-a kao na skylakeu
EDIT
Broadwell-e na 14nm:
Citiraj:
|
uses solder interface material rather than thermal paste
|
A prije je bilo (za mainstream broadwell ili skylake) "nemre lem na niže proizvodne procese jer postoji rizik od pucanja"
(nemogu naći link za to)