Ludi moji dragi, sve je to lijepo ali ako se pogleda s tehničke strane, ta pećnica....
Netko je toga dosjetio misleći, ako su loši kontakti ispod čipa, stavim u pećnicu i kontakti se prelemi i to radi...je samo taj koji je smišljao tu metodu ili je namjerno propustio par činjenica ili jednostavno iz svog neznanja ili je starija od 8-9g
Da pojasnim, pred nekih 8-9 godina u proizvodnji matičnih ploča se koristio klasični Sn63/Pb37 lem koji ima talište na 183c. Preporučena peak temp prelemljivanja je 205-220c ali ajde i 200 će ga prelemit. Nakon toga je zbog zaštite okoliša i ostalih sranja uveden tkz. bezolovni lem koji ima talište na 219c. a preporučena temperatura prelemljivanja je do 250c. Dakle u tom slučaju ona pećnica je praktički neupotrebljiva, em na 250c bi elektroliti mogli se ponašati ko kokice a i većina čipova ima graničnu temp. prelemljivanja 260c a pećnica i nije tako precizna. Postoje i točno određene vrijednosti porasta temp. prilikom prelemljivanja kojom čip može biti izložen prije nego li se deformira unutarnja struktura istog.
Sada se sigurno pitate al to radi...da radi jer Nvidiini čipovi (a ima i drugih čipova) imaju greškicu u jednoj od komponenti te dolazi do kako izvori govore do "klizanja" unutar samog čipa i takav čip proradi na tih 200c a i na puno manje, čak i na 100c. Isto tako stvarno puknuće kontakata se mjeri u mikronima a naglo izlaganje visokoj temp deformira matičnu ploču te spaja tu mikronsku pukotinu ali ne u smislu da ju prelemi nego čist dotakne jer kako smo zaključili 200c je jednostavno premalo da bi se ti kontakti doveli u stanje tališta.Metoda je nepuzdana a x205 s svoje 2 Nvidie će zatajit.