06.06.2011., 21:28
|
#182
|
|
Premium
Datum registracije: Apr 2007
Lokacija: Ivanić_Grad
Postovi: 2,008
|
Citiraj:
Autor syss
naravno da treba pasta, čemu uopće rasprava oko toga.
pasta popunjava sitne/mikroskopske površinske neravnine između heatsinka i čipa pri čemu je logična i veća dodirna površina.
naravno sama po sebi je toplinski izolator, pogotovo u obilnim količinama, no i tada radi manje štete nego bez nje.
|
Mislis toplinski vodič?
|
|
|