Drago mi je kad vidim da se ljudi počinju interesirat za nešto ekstremnije stvari u RH. Nije čest slučaj
Što se pota tiče. Rekao si da bi radio prvo sa DICEom. Znači li to da u budućnosti namjeravaš i sa LN2 raditi? Ako da, nema smisla praviti ALU pot jerbo ćeš se napatiti sa istim. Aluminijski potovi su bili ok u doba s478 pa i na nekim 775 procevima no za svaku platformu više, takav pot je preslab da izdrži neko ozbiljnije opterećenje. Pod "izdrži" mislim na to kako pot neće moći ohladiti CPU kao što bi to mogao bakreni pot odnosno pot s bakrenom bazom.
Ako imaš ikakve mogućnosti, nabavi bakra za napraviti bazu a za produžnu cijev možeš koristiti aluminij jer ne igra toliku ulogu u hlađenju.
Što se dizajna pota, bolje je napraviti pot sa centralnim štapom nego bez njega. Neki će reći da je nepotrebno za DICE no nebi se baš složio s tim. Za razliku od LN2, DICE je u krutom stanju no nakon kontakta sa acetonom/alkoholom, isti hladi tu tekućinu i isparava a ta ista tekućina hladi pot stoga opet dolazimo do toga da se radi sa tekućinom. U tom slučaju je svakako bolje da postoji centralni štap.
Nadalje, 10mm je ok za bazu. Što je baza tanja, brže će se CPU ohladiti. Naravno da postoji i druga strana a ta kaže što je baza tanja, procesor će brže zagrijati površinu i opet sranje. No kao za sve, i za to postoji nekakva zlatna sredina a to je tih 10mm. Može se ići i za 1-2 mm manje i više.
Na kraju krajeva, pot obavezno raditi stepenasto zbog boljeg iskorištavanja površine koju treba hladiti.