View Single Post
Staro 19.03.2011., 14:54   #6
Alvin
Premium
Moj komp
 
Datum registracije: Apr 2007
Lokacija: Rijeka
Postovi: 853
Svaka čast na trudu, ja se u potunosti slažem s tobom i svime ovime što si napisao ali...Nažalost prelemljivanje chipseta nije samo zagrijat ga...
Stvari stoje ovako: svako ko je uzeo lemilicu barem jedanput u ruke i probao zalemit 2 žice ubrzo je uvidio da je nemoguće dobro zalemit bez paste za lemljenje, fluksa kiseline nije bitno(činjenica).
Drugi problem osim temperatura je tkz no-lead kuglice koje proizvođač mora staviti, taj lem je daleko podložniji nastanku tkz hladnih lemova ispod bga chipova
Dakle zaključak iz ovih gore činjenica je taj da nam treba flux i kuglice s primjesom olova
Idemo pomalo dalje: Da bi flux odradio svoj posao mora proći proces lemljenja koji se sastoji od 4 segmenta(isto tako činjenice)
1. Predgrijavanje: Cijela ploča se predgrijava na temperaturu od 120c tada se pali gornji grijač koji grije bga chip do 150c. temperatura bi u tom djelu trebala se podizati za 1c po sekundi
2. Aktivacija fluxa: Flux počinje s djelovanjem(temperatura ovisi od proizvođača do proizvođača) na 150 stupnjena i temperatura bga chipa ide s porastom od 0,5 stupnja po sekundi do 180 stupnjeva
3.lemljenje:lem s primjesom olova se počinje taliti na 183c(sn63pb37) te temperatura ide za 1stupanj po sekundi do 210 stupnjeva te se tu zadržava 10-ak sekundi
4.Hlađenje: sada kad je lemljenje završeno počinje proces formiranja kuglica. Da bi se kuglice što bolje formirale poreban pad temperature je max 2c po s
Sve to skupa je poprilično teško napraviti sa lemilicama na plin i puhalicama(probano s weller pyropen i gordak pugalicom) jer jenostavno nemaju snagu da zagriju i chip i ploču na 220 stupnjeva a da protom ne oštete čip (pogotovo pbga) jer griju samo površinski a ispod čipa i kuglice a da ne govorimo ploča ostaje hladnijajer je svaka matična ploča prepuna bakrenih vodova koja odvode toplinu s podnožja bga čipa dalje na ploču(dalo bi se usporedit kao da bakreni oluk ideš lemiti s lemilicom od 30w).Kontakt će se jasno ostvariti ali za dobro zalemljen spoj moraju oba materijala koja se leme biti zagrijani na temperaturu tališta lema jer u suprotnom nema dobrog spoja.(ovo su osnove lemljenja)
Nakon svega ovoga potrebno je ukoliko je proizvođač loše izveo hlađenje to modificirat prema detaljnim uputama kolege gladijator
Još bi samo dodao da je zgodno s vodobrusnim brusnim papirom na komadu stakla ispolirati bakrenu pločicu, krenut s brusnim papirom p320 za veće neravnine te > p800 poliranje
Alvin je offline   Reply With Quote