neznam baš da je to kao procesor pa da ima ispod HS (u ovom slučaju plastic peg) jezgru
petljanjem po tome možeš samo sjebati čip i izgrebati ploču,a čak i da uspije...mislim koliko će ti bolje biti hlađenje NB??? sa 28°C će biti 27°C
misliš da ta plastike odmaže visokom FSB ???
IMO okani se tog posla