Citiraj:
Autor marmarko
najcesci problem je prasina koja se nakupi na hladnjaku pa ventilaor ne moze ohladiti graficki chip...prilikom ekstremnog zagrijavanja graficki chip se odlemi i nastane "hladan lem" tj.gubitak kontakta izmedju bga chipa i ploce koji uzrokuje probleme...onda ove metode "rerna" industrijski fen i slicno zagrijava te lemove da se ti kontakti obnove "reballing"...to su kucne metode koje isto najcesce zavrsavaju 50:50 mogucnosti uspjeha...profesionalni alati su dosta skupi, a i ljudi koji nude te usluge popravljanja/zamjene bga chipova masno naplacuju popravak pa se isto tako cesto odluce popraviti/totalno spaliti komponentu i u najgorem slucaju kupiti drugu graficku, maticnu itd...nadam se da sam ti konkretno odgovorio na ono sto te zanimalo, pozz
|
Upravo tako. Reballing za BGA chipove u telefonima se nekad naplacivalo po 400kn kada prelemljivanje vrucim zrakom nije uspjelo.A zamisli reballing grafickog chipa za koji uopce nema nikakav pattern screen (limic) nego moras rucno. Ajme
Evo linka cisto da se vidi sta bi se trebalo uradit. Zamislite ovaj rad za grafu koja rabljena vrijedi 100 ili 200 kn.
http://www.zeph.com/reballing_kit.html