Za početak evo jedne stranice sa
slikom rastavljenog uređaja. Kad se već modaju hlađenja NB, SB, RAM-a, grafičkih zašto ne i ove igračke?. Ispitaj prst metodom šta se najviše grije. Najvjerojatnije glavni procesor BCM6345 koji je za ne falit prekriven WLAN mini-PCI karticom koja je vjerojatno također "kuhalo". Predpostavljam da se grije čip na njoj pa nasadi jedan "češalj" hladnjak (oni kao za ram grafičke). Za glavni procesor bi trebalo smislit nekakvu skalameriju (kako rekoh smeta WLAN kartica) ali pazi da se ne takne nešto što nebi smjelo. Kako vidiš prvo predlažem stavljanja nekih hladnjaka jer je važno povećati površinu disipacije topline. Tek u slijedećem koraku dolazi neki vent za kojeg bi na poklopcu trebao otvorit rupu(e) da bi imao koristi od njega.