Primjena termalne paste na GPU
 

Pozdrav,


nisam siguran da li već ovakva tema postoji i da li je ovo pravo mjesto za upit, ali evo... zanima me slijedeće.

Viđao sam po forumima i internetu općenito da ljudi imaju jako podijeljena mišljenja o metodi primjene termalne paste na GPU, posebice na ATi/AMD koji ima exposed die.

Konkretno, radi se o Barts XT GPU:

http://www.watercoolinguk.co.uk/imag...e/_12402_2.jpg

Najčešće se kose dvije metode:

1. "Pea" method - primjena paste veličine nekuhanog graška na sredinu GPU die-a
2. "Spread" method - razmazivanje paste po cijelom GPU die-u

Za pea method mnogi tvrde da služi za GPU/CPU sa IHS-om, te da exposed GPU die mora biti u potpunosti pokriven.
Drugi pak tvrde da razmazivanje preko cijelog GPU die-a može ostaviti mjehuriće zraka koji su, naravno, nepoželjni.


Kako vi primjenjujete termalnu pastu na GPU? Ovdje govorimo o ATi/AMD, nVidia koristi IHS pa je priča tu potpuno drugačija....


Hvala na odgovorima!

prva metoda za sve.

Bez obzira što nema IHS preko sebe?

jep.

Odlično hvala, probati ću tako onda.

ja na hladnjak navucem pastu sa plasticnom karticom

To bi očigledno bila "spread" metoda...

na svemu što sam do sad mijenjao pastu stavio samo zrno i vozi...

da ali ne na grafu nego na hladnjak :)

Kakva bi bila razlika? stisne se ovako i onako, bilo da je na GPU ili na hladnjaku...

Samo update, odlučio sam još jednom rastaviti grafu, ovog puta malo detaljnije počistio nego prošli put i umjesto razmazivanja stavio kuglicu paste na sredinu.

Temperature na idleu su ostale približno iste, oko 40°C, ali je load drastično pao. Furmark je prije na 900/1050 (1175mV) išao i do 85C, sad ne prelazi 70°C, a na 940/1125 (1175mV) ne prelazi 73°C. U igrama nisam još probao, ali očekujem napredak.

:fala: svima na hintovima i preporukama.

Sam pazi na prvu opciju. Ovdje ti treba vise oblik nekog graha, a ne graska. Vidis da ti je jezgra vise izduljena, nije oblika kvadrata ko na obicnim procesorima. Stoga bi bilo bolje staviti u obliku graha - nesto kao onaj iz Pinto porodice. Ili mozda kao zrno kave? Vis, tesko pitanje.
Slicni slucaj je i s AMD Opteron procesorima. On je isto kao i ovaj die - vise izduzen, nije kvadratnog oblika kao npr. Xeoni. Ako stavis oblik graska pasta ce ti se "razlit" tam di je uzi a opet mozda nebu dost da pokrije kompletan pokrov. Tu ti ide onda tehnika dvostrukog graska ili Pinto graha. Trebali bi napraviti neka testiranja po tom pitanju - razlika izmedju graska, graha i mozda kave za kavopije. Ima tko ideju za jos koji oblik?
Sam da dam usporedbu izmedju Opterona i Xeona da vidite razliku:
http://images.anandtech.com/doci/5553/CPUfamily.jpg
Xeoni - prvi red, opteroni - drugi red, zanimljiv je zadnji.
Mogli bi i malo dublje uci u raspravu pa tu dodati i Xeon e7 v3 ( http://www.servethehome.com/wp-conte...ot-600x409.jpg ) koji je nesto izmedju starog e7 i novog AMD Opterona. Tu se bas nezna na koji oblik bi covjek isel. :D

Isao sam na metodu graska, ali mi se u postupku izduzilo (slucajno), tako da je u biti ispalo kako treba, sad sam stvarno zadovoljan s temperaturama...
:fala:

kompliciraš

ako stavljas na grafu ti moze pobjeci oko jezgre di ne treba

Prva ali ne pea method nego rice method :D dakle zrno rize. Prevelika kolicina paste moze otic po ovim kondicima i ako je vodljiva moze napravit kurcslus pa pripazi da je nema previse. :chears:

Ako stavim i na hladnjak, hladnjak može istisnuti oko jezgre. Nebitno, riješio sam, temperature su mi sa čišćenjem i pastom pale za 10-15°C u loadu, tako da sam iznimno zadovoljan! Hvala još jednom na savjetima.

AC MX4, ne koristim vodljive paste, bar zasad na mid-range opremi...

pa ne bacas ko zidar sa zlicom pastu :D
to ide na tanko, i ako ide okolo ide jako malo

Mislim da nema razloga za takvim izjavama. Molio sam za savjet, ne za glupave fore i u ostalom u 2 navrata sam naveo da je R-I-J-E-Š-E-N-O. Spustio sam značajno temperature, to mi je bilo najbitnije.

@rider... ja ti velim ponovo kao što sam savjetovao kolegi - radiš krivo.

zrno riže priču zaboravite jer se to povlači od doba kada su čipovi bili sa ihs-om ili bez veličine prosječne pikule, treba više definitivno skupa sa odokativnom procjenom prema veličini čipa, ali to je procedura koje bi se svi trebali držati.

Samo CLP,pa da vidis razliku :)

Ne bi volio ići nigdje blizu exposed die-a sa vodljivom pastom, a i definitvno je preskupa. To da imam high-end komponente, bilo bi i budget-appropriate hlađenje i pasta. Ali hvala na savjetu :-)

kakvo zrno graška nekuhano?
Staviš po procjeni kakva je površina,dakle na sredinu prije bih rekao zrno riže na grafičku,možda malo više(kad je u pitanju recimo hd7950 sa 352mm),na procesor se stavi ipak više na sredinu...ja sam prije razmazivao ali nema uopće potrebe...bitno je da bude tanak sloj,nevalja ni kad je premalo a ni kad je previše paste,to sam testirao...do sad mi se najbolja pasta pokazala MX-4 za sve(procesor i gpu),na drugom mjestu MX-2

Poslušao sam savjete koje sam dobio i trudim se biti pristojan i uljudan, zahvaljujem se na sve strane pa da još jednom predočim:

1. Temperature na idleu su ostale približno iste, oko 40°C, ali je load drastično pao. Furmark je prije na 900/1050 (1175mV) išao i do 85C, sad ne prelazi 70°C, a na 940/1125 (1175mV) ne prelazi 73°C. U igrama nisam još probao, ali očekujem napredak.
2. Isao sam na metodu graska, ali mi se u postupku izduzilo (slucajno), tako da je u biti ispalo kako treba, sad sam stvarno zadovoljan s temperaturama...
3. riješio sam, temperature su mi sa čišćenjem i pastom pale za 10-15°C u loadu, tako da sam iznimno zadovoljan! Hvala još jednom na savjetima.

Tako da još jednom hvala svima

RIJEŠENO JE