Toshiba Satellite A210 - nema slike na monitoru
 

Imam problem sa toshiba satellite a210 laptopom. ugasio sam ga i kad sam htio opet da ga pokrenem nije htio da se upali. izvadio sam bateriju i upalio ga prikljucenog na kabl ali na monitoru nema nista. samo crno kao d aje ugasen. pokusao sma da ga prikljucim i na externi monitor i opet nista. nikakvog efekta.

Ako neko ima neki prijedlog kako otkloniti ovo pls javite.

Ili je crkla ploča ili grafa. Obzirom da je grafa integrirana, ne gine ti promjena ploče što je totalno neisplativo.
Prodaj ga u dijelovima i kupi novi lap.

upravo sam jučer popravio isti takav sa istim simptomom. problem ti je u pregrijavanju chipa grafičke kartice i odlemljivanju kontakata. pogledaj ovdje kako se to radi. ako nisi vješt u ovom, ili nemaš alat, daj nekom ko se razumije. to je dobar laptop, šteta je to baciti zbog kvara od par 100 kuna.

Moja preporuka je ako radiš sam možeš gore probat popravit opisanim postupkom ali nekom primjera dat novce da to napravi NE....Zašto? Jer je postupak nepouzdan i šanse da se isti kvar neće ponovit su nikakve ili minimalne. Ok, sad ako radiš sam pa se ponovi ćeš lako ponovit.

neslažem se s ovim. problem je uglavnom u loše izvedenom hlađenju, previše paste koja je tvornički stavljana bezveze, zapuštenom izlazu hladnjaka punom prašine,...
kad se ovo dogodi i provede postupak zagrijavanja i ako sve proradi, potrebno je napraviti slijedeće:
1. sve temeljito očistiti alkoholom: procesor, grafičku, okolne čipove od memorije koje isto imaju pastu, hladnjake,...
2. rastaviti ventilator i prvo ga očistiti kistom, potom dobro propuhati sve kud zrak izlazi, da se omogući normalno ventiliranje
3. pogledati kako leže jezgre na hladnjak i ako je potrebno podmetnuti bakrenu pločicu da se poveća površina prijanjanja
4. staviti novu kvalitetnu pastu u vrlo tankom sloju (njena namjena nije da hladi, nego da popuni mikro šupljine između jezgre i površine hladnjaka i osigura što veću površinu prijanjanja odnosno odvođenja topline sa jezgri). koristiti princip "zrno riže" i razmazati ravnomjerno u najtanjem mogućem sloju povlačeći prstom ili nekim "alatom" od sredine prema krajevima
5. ne koristiti laptop na prljavim i prašnatim površinama jer je usis za ventilator odozdo i ako počne povlačiti prašinu, vrlo brzo se začepi izlazni otvor sa boka ili iza
6. staviti nakon svega neki program za nadzor temperature, npr. everest i pratiti što se događa i u idle i u loadu. ako držite temperature oko 40-60°, šanse da se ovo ponovi su onda minimalne
7. čim primjetite da temperatura ide više od uobičajne, odmah provjeriti rebra kroz koje izlazi zrak. za manje količine prašine može poslužiti i usisivač bez otvaranja laptopa


isto tako, ne zaboravite da držanje laptopa na mekanim površinama, krevetu, koljenima i sl, može potpuno onemogućiti dovod svježeg hladnog zraka odozdo i tako prouzročiti pregrijavanje

ako netko smatra da "neće on biti rob nekoj stvari", laptop će mu vratiti sa crnom slikom na ekranu. kako ti sa strojem, tako on s tobom

Svaka čast na trudu, ja se u potunosti slažem s tobom i svime ovime što si napisao ali...Nažalost prelemljivanje chipseta nije samo zagrijat ga...
Stvari stoje ovako: svako ko je uzeo lemilicu barem jedanput u ruke i probao zalemit 2 žice ubrzo je uvidio da je nemoguće dobro zalemit bez paste za lemljenje, fluksa kiseline nije bitno(činjenica).
Drugi problem osim temperatura je tkz no-lead kuglice koje proizvođač mora staviti, taj lem je daleko podložniji nastanku tkz hladnih lemova ispod bga chipova
Dakle zaključak iz ovih gore činjenica je taj da nam treba flux i kuglice s primjesom olova
Idemo pomalo dalje: Da bi flux odradio svoj posao mora proći proces lemljenja koji se sastoji od 4 segmenta(isto tako činjenice)
1. Predgrijavanje: Cijela ploča se predgrijava na temperaturu od 120c tada se pali gornji grijač koji grije bga chip do 150c. temperatura bi u tom djelu trebala se podizati za 1c po sekundi
2. Aktivacija fluxa: Flux počinje s djelovanjem(temperatura ovisi od proizvođača do proizvođača) na 150 stupnjena i temperatura bga chipa ide s porastom od 0,5 stupnja po sekundi do 180 stupnjeva
3.lemljenje:lem s primjesom olova se počinje taliti na 183c(sn63pb37) te temperatura ide za 1stupanj po sekundi do 210 stupnjeva te se tu zadržava 10-ak sekundi
4.Hlađenje: sada kad je lemljenje završeno počinje proces formiranja kuglica. Da bi se kuglice što bolje formirale poreban pad temperature je max 2c po s
Sve to skupa je poprilično teško napraviti sa lemilicama na plin i puhalicama(probano s weller pyropen i gordak pugalicom) jer jenostavno nemaju snagu da zagriju i chip i ploču na 220 stupnjeva a da protom ne oštete čip (pogotovo pbga) jer griju samo površinski a ispod čipa i kuglice a da ne govorimo ploča ostaje hladnijajer je svaka matična ploča prepuna bakrenih vodova koja odvode toplinu s podnožja bga čipa dalje na ploču(dalo bi se usporedit kao da bakreni oluk ideš lemiti s lemilicom od 30w).Kontakt će se jasno ostvariti ali za dobro zalemljen spoj moraju oba materijala koja se leme biti zagrijani na temperaturu tališta lema jer u suprotnom nema dobrog spoja.(ovo su osnove lemljenja)
Nakon svega ovoga potrebno je ukoliko je proizvođač loše izveo hlađenje to modificirat prema detaljnim uputama kolege gladijator
Još bi samo dodao da je zgodno s vodobrusnim brusnim papirom na komadu stakla ispolirati bakrenu pločicu, krenut s brusnim papirom p320 za veće neravnine te > p800 poliranje