Matične ploče, metode popravka, najčešći kvarovi.
Ukratko o reballu
Na više foruma putem PM mi se obrativlo više ljudi s upitima o metodama diagnostike i popravaka prijenosnih računala odlučio sam se otvoriti temu u kojoj ću ukratko opisivati kvarove i metode popravaka . S obzirom da je najveći postotak kvarova vezan uz BGA čipove možem od tuda i krenuti. Za razliku od ostalih bga čipovi imaju kontakte u obliku malih kuglica ¸lema. Zbog kratkih kontakata imaju znatno manji termalni otpor između kučišta čipa i matične ploče ali i znatno manju mehaničku otpornost na uvijanje i termalne promjene u odnosu na standardne čipove s dužim kontaktima pa nerijetko dolazi do pucanja kontakata usred opisanih uvijeta. Ukoliko su te pukotine između samog čipa i ploče reball je pouzdano rješenje problema. Dakle, reball je metoda gdje se taj čip odlemljuje s ploče, kontakti uklone, zamjene novima te se tada isti čip lemi nazad na ploču. Prije nego što objasnim kompletnu proceduru, nešto o alatima i materijalu potrebnom za proces. Flux(no-clean)- pasta za lemljenje, njezina funkcija je uklanjanje i priprema površine za lemljenje. Pozornost posvetiti kvaliteti moja preporuka; http://www.ebay.com/itm/280648489626...84.m1439.l2649 Lemne kuglice; Kuglice lema raznih veličina Lemna stanica; preporuka veće snage s knife tipom vrha http://www.ebay.com/itm/1pcs-Lead-So...item5ae9c10612 Izopropilni alkohol; Alkohol koji se koristi za čišćenje u elektronici, znatno snažniji od etilnog alkohola ali ne oštećuje plastične površine i lak. http://www.elmatis.hr/SearchResults....xt=isopropanol Traka za odlemljivanje; služi za čišćenje ostatka lema s čipa i ploče nakon skidanja: http://www.elmatis.hr/Products.aspx?categoryId=308 Prostorija mora biti dobro ventilirana zbog štetnosti po zdravlje. Nešto o bga lemnim stanicama: Postoje više vrsta lemnih stanica prema načinu rada te prema broju zona grijanja. Infrared lemne stanice; Prednosti; Toplina se prenosi isključivo konevekcijom. Ravnomjerno se zagrijava površina čipa i sami kontakti ispod čipa. Nedostatci; Čipovi s večiom metalnom površinom odbijaju ir zračenje. Tromost grijača čini programiranje profila znatno težim te je iznimno teško zadovoljiti zadani profil. Konbinirane ir + topli zrak. Prednosti; Izrada profila iznimno jednostavna, dobiveni profil daleko precizniji. Nedostatci; Zbog načina prijenosa topline vršna temperatura profila mora biti nešto viša, blizu maximalne temperature koju čip podnosi prilikom lemljenja. Osim po načinu prenošenja topline razlikuju se i prema temperaturnim zonama. Lemne stanice s 3 temperaturne zone (predgrijavanje, ispod i iznad čipa) su znatno bolje riješenje zbog ravnomjernog zagrijavanja ispod i iznad matične ploče što otklanja mogučnost deformiranja matične ploče prilikom rada. Postupak. Profil određuje proizvođač fluxa te mora zadovoljiti i uvjete dane od proizvođača čipa. Sam proces lemljenja se sastoji od niza pojedinačnih procesa. Sve je to potrebno da bi se osigurali strogo definirani uvjeti za pouzdano spajanje kontakata Bga kučista s pločom te da bi se izbjegao eventualni temperaturni šok Bga čipa. Sam proces lemljnja odnosno profila je definiran specifikacijama proizvođača fluxa te samog čipa a sastoji se od 4 dijela: 1. Predgrijavanje 2. Aktivacija fluxa 3. Prelemljivanje 4. Hlađenje Predgrijavanje Predgrijavanje mora biti postepeno sve do zadane temperature da bi se izbjegle deformacije ploče i toplinski stres komponenti na ploči. Nakon što se postigla zadana temperatura potrebno je određeno vrijeme zadržati tu temperaturu radi razlike u termalnoj masi na djelovima ploče. Stopa porasta temperature je uglavnom 1-3 stupnja celzijusa po sekundi Ključni kriterij u određivanju odgovarajućeg profila je temperaturni profil koji odgovara pasti za lemljenje(flux) propisan od strane prizvođača. Neke paste zahtijevaju dugo vrijeme aktivacije , dok je kod nekih to vrijeme znatno kraće pa predugo zadržavanje u zoni aktivacije fluxa isti može izgubiti svojstva što može dovesti do loših veza između integriranog kruga i ploče Proces prelemljivanja Proces prelemljivanja počinje nakon što je pasta za lemljenje u potpunosti pripremila površinu lemnih kontakata uz optimalan porast temp 1-2 c/s iznad točke tališta lema. To vrijeme se naziva TAL(eng.time above liquidus.) U tom dijelu su bitne dvije vrijednosti. Max temperatura profila mora jasno bit ispod maksimalne temperature propisane od strane proizvođača integriranog kuga(obično oko 250) za najmanje 5 stupnjva jer bi u protivnom moglo doć do oštećeno unutar strukture čipa. Druga bitna stvar je vrijeme ovog dijela procesa koje nebi smijelo bit ispod 30s da bi se osigurali pouzdani kontakti a s druge strane ne predugo jer pasta za lemljenje bi mogla izgubiti svojstva te može doć do oksidacije i drugih neželjenih posljedica koje također mogu uzrokovati loše spojeve lemnih mijesta Nakon prelemljivanja počinje proces hlađenja koji se kreće do max 4 c/s. |
Odlicno sroceno, samo bih dodao da za reflow medju najboljim spada Insat flux.
|
Evo jedan sticky nakon duze vremena. :)
|
Svaka čast iako nisam baš pročita detaljno :D
Sad se i javno zna koji je Alvinov skill - a ne da ga svako malo "prozivamo" kad ekipa traži preporuku za nekoga tko može napravit repair matične/grafe |
Prvo kuglanje po uputama i savjetima kolege Alvina :)
http://www.zaslike.com/files/59x6tm9e15n2nkz4oha.jpg |
Vidim ima raje koja radi :), prije par dana kolegina 9550 stala. Puknem joj reball i voila :D.
|
Malo iz prakse
Zahvaljujem svima na pohvalama no nekako se nadam i kojoj kritici.
U međuvremenu kako smo teoriju prošli uhvatimo se malo prakse; Žrtva nam je Hp G62 i problematičan NB čip Amd 216-0752001 http://imageshack.us/a/img5/7844/8gwu.th.jpg Matičnu ploču je potrebno što bolje fiksirati na stroj i po mogućnosti poduprijeti na što više mjesta kako bi se izbjegle deformacije iste; http://imageshack.us/a/img849/5552/5z3e.th.jpg http://imageshack.us/a/img43/5807/3vga.th.jpg http://imageshack.us/a/img845/1207/ocz7.th.jpg U ovom slučaju oko čipa je epoxy kojeg moramo otkloniti. Kroz praksu, najednostavniji način je grijanje čipa na nekih 130c, epoxy "omekša" te ga je poprilično lako skinuti s alatom s slike. http://imageshack.us/a/img819/3695/d6v9.th.jpg Nakon otklanjanja epoxy može se krenuti s profilom za odlemljivanje čipa; http://imageshack.us/a/img854/5158/ppg4.th.jpg Profil u ovom slučaju traje s hlađenjem ploče oko 4 minute, što se vidi iz priložene slike. Dužina će ovisiti o snazi stroja na kojemu se radi. Konkretno ovaj je snage cca 5kw. Ako je stroj manje snage profil će trajati duže. Na kraju profila se vakumskom sisaljkom odstranuje čip. Prednost vakumske sisaljeke je u tome što ima dovoljno snage odlemljen čip podignuti no ako ipak profil nije podešen kako treba, nema snage za "počupati" vodove ukoliko se lem u potpunosti nije rastaljen. http://imageshack.us/a/img809/4333/3cw1.th.jpg Ostatke lema je potrebno ukloniti s trakom za odlemljivanje ; http://imageshack.us/a/img59/8114/42rd.th.jpg http://imageshack.us/a/img13/8205/k92s.th.jpg http://imageshack.us/a/img203/343/dft1.th.jpg Ostatke fluksa s ploče i čipa počistimo s isop. alkoholom. Čip je tada spreman za prekuglavanje; http://imageshack.us/a/img838/695/bpjl.th.jpg http://imageshack.us/a/img812/6386/j5v9.th.jpg http://imageshack.us/a/img39/7954/3lx.th.JPG Kada su kuglice poslagane, potrebno ih je dovesti na temperatutru tališta kako bi se formirale i povezale s padovima na čipu(zalemile za čip) Više je načina, ja preferiram izradu profila na stroju kako bi proces bio što pouzdaniji i s manjom mogućnošću na oštećenje čipa temp. šokom jer pravila vrijede isto kako i za lemljenje koja su opisana u prvom postu. http://imageshack.us/a/img542/3055/4csk.th.jpg Nakon što su kuglice zalemljenje, potrebno je još jednom očistiti ostatke fluksa s čipa. Tada je čip spreman za ponovno lemljenje na ploču. http://imageshack.us/a/img7/3503/3zzn.th.jpg Nakon cijelog postupka, sve skupa izgleda ovako; http://imageshack.com/a/img547/5548/vhfn.jpgUploaded with ImageShack.com Ukoliko flusa nanešeno koliko je potreno ploču nakon lemljenja nije potrebno čistiit. Na kraju cijele priče reball je možda i najednostavnija metoda popravka matične ploče, najlakše za diagnosticirati no zna oduzeti dosta vremena te se po tome razlikuje od ostalih kavrova na matičnim pločama gdje imamo obrnutu situaciju gdje je diagnosticirati kvar 90% posla. To je razlog zašto ima toliko youtube majstora koji se time bave, pa mi iznimno često dolaze prekuglane ploče (pokušaji popravka) koje su imale sasvim drugi kvar. Točna diagnostika kvara prije popravka je po mom mišljenju najbitnija za uspješan popravak a za to je potrebno makar osnovno znanje u elektronike. Moj savjet za one koje se time žele baviti da baš tu posvete najviše vremena a ja ću u idućim postovima dati neke početne smjernice. |
Ekstra nema se sta vise reci, ti se nadas kojoj kritici tesko koju usmjeriti na tako uredno uradjen posao. Posto nisi naveo da li si tako odradio mozda bih imao jednu olaksicu.
Kada se skine cip dosta je lakse natopiti malo kalaja na lemilicu i svuci ostatak "ganjati loptu kalaja po cipu", pa tek onda trakom ocistiti. Sto se mene tice tako ide brze opet svako je drugacije ispraksan. Pitanje vezano za epoxy, kod acera 5520, dolazili su mi do sada 3. Dva od njih su imala na NB cipu crni expoy, koji se nalazio takodjer i unutar cipa tj na rubovima. Kako bi njega najlakse skinuo a da se ne osteti ploca? Takodjer lako je prepoznati kada ti dodje "popcorned" chip, ali burned dobro ociscen sa ipa izgleda uredno. Da li je jedini nacin da se provjeri ispravnost preko reball i pokusaj ili ima i drugih nacina. Ohm test mi se nije pokazao ucinkovit. |
Citiraj:
Vrijedi i za ploču, no zaboravio sam taj detalj opisati. Lakše je čistiti lem s primjesom olova nego onaj bez jer je temperatura tališta niža. S gore opisanim postupkom, dio onaj dio lema koji je nenešen na lemilicu miješa se s onim na ploči i čipu pa ga je lakše poslije s trakom uloniti a dio se i "zalijepi za lemilicu" pa ga je i manje. Smatram da ovako opisan potupak reballa izgleda dosta jednostavan ali detalji su ono što čini posao, ima ih puno. Ovo je jedan koji se nisam sjetio prilikom pisanja texta. No nadopuniti ćemo s vremenom:) Citiraj:
Jedino što nisam uspio tom metodom je na IBM/Lenovo (t61/R61 posebno). |
Slazem se, posto koristim PH + HotAir Wand. Puno sam vremena potrosio na profil. I mnogo toga naucio napisao bi website, ali bit ce reklamiranje. Bez muke, alata i puno strpljenja. Jer mnogo puta mi se desilo sve ekstra uradim, ali slike nema. Uglavnom samo rad, rad, rad i strpljenje.
Slazem se ima dosta sitnica koje se moraju uraditi a zaboravi se napisati. |
Noob pitanje :D (da se odmah ogradim neću sigurno u taj posao ić jer nisam niti na ti sa običnom lemilicom, ali iz znatiželje pitanje ..): kako poslažeš kuglice na čip i što ih drži prije grijanja na mjestu? Vidim nekakvu šablonu jel to dolaze predefinirane za određene čipove ili kako to ?
I drugo pitanje (možda nije za javnost) da li se ti popravci isplate i u kojim slučajevima? Malo znatiželje s moje strane ;). |
Sto se tice slaganja kuglica, imas sablone. I to dvije vrste DH (direct heat) i NDH (non direct heat).
Kod prve vrste DH, direktno puses na stecnil (sablon) te lemis cipove. (vrucim zrakom ili ir) Prednost : Kugle ostaju na mjestu, lako zalemit Mana : Ako nisi ispraksan, moguce da savijes sablon (pri skidanju). Druga vrsta NDH, poredas kugle te skidas sablon pa lemis. Prednost : Sablon samo treba ocistit (ultra sonic cleaner) i nastavi Mane : Ako nisi ispraksan, moguce da ce ti cesto kugle bizati sa cipa kada lemis ih. Sto se tice zarade ovisi o lokaciji, u BiH je blesavo svi zele reflow. Mala saka zeli reball, iako sam jos nepoznat medju jedinim sam na lokaciji koji to znaju raditi i imaju volje za tim :). |
Citiraj:
U nekim slučajevima osobno imam više povjerenja u repariranu ploču nego u novu. Primjerice kod slučajeva s Nvidijom gdje su kompletno sve čipove koji su proizvedeni između 2006-2009g napravili s proizvodnom greškom. Nove za primjer, grafičke kartice opet dolaze s tim čipom dok se reparacijom taj čip zamjenjuje s čipom novije revizije gdje je taj problem otklonjen. Samim time znatno manje zagrijavanje, potrošnja i naravno pouzdanost. Minus je naravno ostale komponente koje eventualno mogu zakazati, što je u biti iznimno rijetko. Onaj tko je odlučio laptop popraviti sigurno mu se više isplati reparacija nego nova ploča jer je cijena popravka znatno manja. Da ne govorimo o pločama gdje je problem s nekakvim napajanjem gdje nerjetko cijena popravka iznosi 200kn.... S one naše strane to je relativna stvar jer je pitanje koliko možeš naplatiti taj svoj rad. Kao što kolega kaže, ljudi se odlučuju na reflow radi cijene, no ako je riječ o nekom velikom zvučnog imena servisu, ljudi bez problema za popravak izdvajaju i preko 1000kn. |
Ima nas 2-3 koji radimo ovdje (mozda i vise ali ne pricaju). Da li neko zna dobrog sellera za cipove? Iskreno na ebay ima previse "prevaranata" pa da li neko zna dobrog?
|
1 privitaka
Evo da se i ja uključim sa malo hipstagrama :D
Rađeno sa direct heat stencilom. |
Ja sam se pomalo poceo bavit sa reballom,al odmah sam naisao na poteskoce.
Kad sam skinuo cip vidio sam da je na njemu izvadzena kuglica i dole se vidi vjerovatno bakar od cipa.pokusao sam razne nacine al uzalud.neznam sta da radim i mozeli se to ikako popravit il sam bas upropastio cip i maticnu.poz svima. |
Skinuo si podlosku za same kuglice, imas nacina da popravis ali nije bas za pocetnike da se odma u to zadaju. 99% ti tempratura PreHeatera nije zadovoljavajuca. Budi siguran da si u "liquid" state kada dizes cip poznati "nudge" test to lako rijesi.
Za cip vjerovatno, za maticnu ne znam pogledaj da li si svukao ijedan PAD, ako jesi lupu u ruke i provjeri da li je dumb pad. U mom slucaju iako imam prave temperature jednostavno nekada "dumb" pads otpadnu, znaci ako su oni samo otisli ploca je uredna. |
Citiraj:
A koje mi je resenje sta da uradim da napravim to. Na sve nacine sam pokusao,ovaj cip sto sam upropastio na njemu sam testirao al nista. vidim ima kupit pasta za popravku tako tih stvari,al neznam do koje tem moze izdrzat i mozeli se lemit.evo link.poz http://www.ebay.com/itm/0-2ML-Silver...item4d10e65740 |
Prvo kao prvo moras regulisati donji grijac ako mislis raditi u ovome, on ti je vise od 70% posla tj on odradi vise + nabavi sebi vacum pen (snjim u vecini slucajeva si siguran da neces otrgnut jer ne moze olovka da digne).
Nisam koristio jos te paste, ali sam citao da su uredne i da funkcionisu. Naravno ako te interesuje do koje temp onda pitas sellera. Sto se tice lemljenja, sastruzi ostatak, ocisti prasinu, nanesi pastu i stavi podlogu koju ces stavit preko preheating plate (grijaca) i pusti da se osusi, preporucuje se 24H susenje. |
Oky.vidio sam na klipovima da koriste donji grijac.imam vakum pen samo valjda ne ugijem dovoljno da bi se odvojilo.vjerovatno mi treba donji grijac.
Nisam se susretao sa ovim pastama al je dobra stvarka.vidjet cu da narucim pa da pokusam da vidim sta ce biti. Imali koji drugi nacin da se poprave jastucici osim ove paste.mislio sam mozda pokusat sa obicnim kalajem da napravim prasinu popunim rupice i zagrijem odozdo sa puhaljkom pa valjda ce povezat,posto mi dole lici na bakar a obicni kalaj dobro lijepi za bakar.poz |
Pozdrav Alvine.
Novi sam na ovom forumu. Pošto imam svoj servis računala, laptopa itd... I bavim se dugo elektronikom i informatikom, ušao bi u kupnju IR lemne stance. Naravno to i svu opremu bi kupio na firmu. Pošto nisam našao u Hrvatskoj da netko prodaje u dućanu nešto takvo, morat ću napraviti uvoz. Molio bih te za savijet koju IR lemnu stanicu kupiti? (Recimo koju ti koristiš?) I gdje ju kupiti (ebay ili ...?) Gdje se kupuju šablone za kuglice? Hvala. |
Dobro došao na forum:)
Hrvatska je malo tržište pa i nema trgovina koji drže takvu opremu, bar ne na lageru. Nešto sam o strojevima pisao gore, nadam se da si pročitao. Prvi stroj sam kupio preko ebay-a a drugi preko alibabe tj, transakciju smo na moj zahtjev napravili preko aliexpresa a komunikacija je išla preko skypa. Kontakt ti mogu poslati putem pm-a. Što se konkretno odabira tiče, morao bi napisati koliko misliš uložiti i što od opreme imaš(s obzirom da se baviš elektronikom), pa ćemo naći neki stroj. Trenutno radim na r5860c i iznimno sam zadovoljan, trenutno radi 4-5 ploča dnevno. Ne pokazuje nikakve znakove zamora(skoro 2 godine), radi kao prvi dan. Šablone sam kupio s strojem od istog prodavača(proizvođač) a stare sam dao uz prvi stroj. |
Citiraj:
Radiš li još sa tim strojem r5860c? Isplati li se uzeti takav stroj ili preporučaš nešto drugo? Hvala na odgovoru.... |
Meni je nezahvalno govoriti dali se isplati nekakv stroj.
To ponaviše ovisi o obimu posla. Ja na to gledam tako da se svaki stoj kroz amortizaciju mora isplatiti unutar dvije godine. Izračunaš si materijal, vrijeme i amortizaciju u cijenu te prema obimu posla izračuaš koji ti je stroj isplativ. Naravno, ispod 1000e teško da i možeš nabaviti stroj. Ako novci nisu uvijet meni je nekako ersa favorit.http://www.ersa.com/media/video_clip..._web_5_min.wmv |
edukacija reball-a
Pozdrav, nova sam na ovom forumu ali sam se svakako željela uključiti i malo oživjeti ovu temu, pošto mi je to posao. rastaviti i sastaviti laptop, piece of cake, dijagnoza malo zeznutija.. rad na IR lemilici nakon dosta učenja i truda, piece of cake.
samo bih htjela napomenuti da svaki kvar koliko god simptomi bili isti ne mora značiti istu dijagnozu. Sve ploče koje se griju kao i chipovi čak i na najboljoj lemilici mogu "otić" do kraja i biti nepopravljive, stoga ekipa koja želi to raditi neka dobro razmisli da si ne naprave više štete nego koristi u tom poslu. i pozdrav svima :) |
U slucaju da imas profil na svojoj masini / uredjajima ti nikako ne mozes unistiti cip, uzimajuci u obzir da je profil uredan. Ovo govorim iz iskustva, jer sam imao malo profil koji mi je isao van granice, nakon sto sam sredio nisam imao problema nikako. :)
Dobro dosla ^^. |
Citiraj:
Citiraj:
Bez obzira koliko dobar stroj bio i koliko je profil ugođen dijelovi ploče idu na temperaturu preko 230c. Ukoliko je nepotrebno ne vidim razloga zašto bi se opravdavalo pogotovo jer su neke od komponenata osjetljive na visoke temperature.Oko "uništavanja" čipa slažem se s tobom, postotak uništenih čipova je zanemariv. Rastaviti, sastaviti pa čak i reball je jednostavan.Diagnostika nije. Za taj dio je potrebno znanje i oprema. Pa onda imamo situaciju kada servisi rade samo reball, ako prođe prođe, ako ne, stranka može pospremiti laptop u e-otpad. Bez obzira koliko je dobro napravljen reball, ja ne mogu znati dali je napravljen dobro. A isto vrijedi i za mene samog. Da ne govorimo o ekipi s puhalicama koji za laptop koji uopće ne pali idu grijati grafički čip onako rutinski u nadi da će se valjda laptop nekim čudom popraviti. Na kraju te cijele priče ljudi nemaju povjerenja u popravak ploča, pa primjera polovna ploča nereparirana ima cjenu višu nego ona reparirana, što je krajnji apsurd. Da ne govorim o servisima koji su odustali od takvih popravaka radi tkz. nepouzdanosti popravka. Konkurencija nije problem, problem jesu gore opisani. Ja se slažem s Andrejom, kao što sam i napisao, diagnostika je bitna. Prvo diagnosticirati kvar a onda ga otkloniti. |
Primarno sam mislio na cipove (iako nisam vidio da je navela i ostatak ploce). Sto se tice diagnostike slazem se, bas kako si opisao danas se desava .
|
Hrpa ekipe su you tube majstori, a tamo opet ekipa radi svašta! A pečnice i fenove za skidanje boje ne bi ni komentirala. Susrela sam jednog "majstora" koji fino naplati reflow, objasni to kao da šalje space shuttle u svemir, a ono puhalica (bez predgrijača), malo alu folije okolo i tekući flux. Ima dečko posla, a pomaže mu fina prezentacija kod klijenata... Ali nije u mom gradu pa i je nekak bilo lakše
Citiraj:
Znam za jedan servis koji ne reball-a chipove koji su skinuti, nego uvijek stavlja nove. Ako se krivo izrazim (imam tendenciju toga, žensko ko žensko, prebrzo misli i priča a tipkanje ne mogu odraditi u toj brzini :P) slobodno me ispravite. Ali htjela bih čuti više iskustava sa ovim, problema i ako postoje riješenja istih... nekih "čudnih" kvarova i to.. vidim ovo kao mjesto za izmjenu iskustava koje nam može sutra olakšati neki posao svima :) naravno ako ne čuvate sve ljubomorno za sebe ;) |
Citiraj:
Trik je u tome što je poprilično teško razlikovati neispravan čip i hladan lem. Nitko u Hr nema za to opremu mada postoje metode ali oduzimaju vremena. Stoga, da zamjena čipova je nabolje ali i najskuplja opcija. Ja ju preferiram. Citiraj:
|
Sva vremena su GMT +2. Sada je 07:31. |
Powered by vBulletin®
Copyright ©2000 - 2024, Jelsoft Enterprises Ltd.
© 1999-2023 PC Ekspert - Sva prava pridržana ISSN 1334-2940
Ad Management by RedTyger