p4 heatspreader
 

zanima me da li je itko igdje vidio ili cuo da li je netko isprobao kroz onu rupicu na heatspreaderu dodati jos paste(uzeti inekciju i jednostavno ustrcati unutra) mozda bi radilo slicno skidanju heatspreadera samo bez pusenja garancije. drugo pitanje je koje paste ne provode struju? ipak ne bi riskirao s tako cime. trenutno doma imam silver griece i termaltakeovu koju se dobiva sa volcano 7+. da ne bi morao isprobavat citaj spojiti lampicu i bateriju kroz njih radije cu prvo pitati.

onda ti je jednostavnije maknut cijeli lim odnosno heatspreader i nanjeti pastu na samu jezgru
mada je to glup potez
neznam kome ces prodati kasnije takav proc
a i temp ce pasti za otprilike max 5 C

cuj pasta ce ti upast kroz tu rupicu ovak i onak, doduse nece popunit cijeli prostor nego ce samo malo paste uc unutra ako ju ravnomjerno nanosis.

mislim da s punjenjem cijelog prostora neces nista dobiti, jer toplina ce se i dalje 99% prenositi sa jezgre na heatspreader (koji imaju pastu izmedju), pa da heatspreadera na heatsink... dakle opet imas transfer izmedju jezgre i dva metala. ako skines spreader onda imas jezgra > pasta > heatsink, tj eliminirao si sloj metala i sloj paste.

navodno se dobije dosta samo sa smirglanjem spreadera, dok ne dodjes do crvenkastog sloja (bakar).

razmisljao sam nesto slicno i sam napraviti, i mislim da nebi bio problem ponovo zalijepiti spreader, nego ga je uzasno tesko skinuti... tak da sam odlucio ipak se ne zaje* sa 200+ eura vrijednim procesorom. nebih htio kupovat novi :)

ma sam ce ti proc biti osjetljiv na stavljanje hladnjak kao amd (srky:grrr: )
Bila bi dobro da i AMD pocne stavljati to kao u doba K6-2:beer:

mozda bi se isplatilo pokusirat sa nekim starim procom koji je pred rikavanjem , ali mi sve to smrdi na los posao
guba bi ga bilo skinut , slikat i istestirsat
tek tolko iz znatizelje ...

mislim da niste svahvatili(vecina) ne bih skidao heatspreader jer time pusim garanciju, ali mislim da ako popunim prazninu izmedju njega i same jezgre(znam da ima paste ali mislim da nebu smetalo da sve bude popunjeno) mozda bude bolje prenosio toplinu. pastu bi špricom kroz onu rupicu uštrco unutra. po shemi koju sam vidio na intelovom siteu samo je na samoj jezgri pasta a ostalo je zrak.
p.s. za kaj uopce sluzi ta rupica? nigdje nisam nasao suvisli odgovor

a drugo pitenje je da li je sam intel stavio dovoljno paste. ti škrtice štede na svemu. :(

razmisli o toplotnoj diletaciji, supljina ispunjena pastom(kroz rupicu) na sobnoj temperaturi i onda je grijes X2,... hm sretno ti bilo...

po pitanju intela i dovoljno paste ne znam, ali znam da debeli sloj ne valja.

šta je s tvojim k6?:smoke:

Alzo daklem.
Ne kontam koji bi efekt postigao sa stavljanjem paste pored procesora. Da prenosi toplinu sa podnožja na heatspreader?Na samom procu već ima paste (doduše ponekad i nema jer sam vidio jedan proc koji je imao paste samo na jednom čošku a ostatak je na "suho" dodirivao heatspreader) tak da mislim da nebi bilo nekog učinka od uštrcavanja dodatne paste.
Inače ta rupica po Intelu služi baš za izlazak viška paste prilikom sastavljanja proca i njegovo lemljenje na podnožje.Tak da ak je rupa za višak netreba gurat u nju još više.
Ako ne želiš skidat heatspreader nemoj nit dodavat pastu unutra.

pa slazem se vjerojatno cu odustati od ideje, malo sam pogledao okolo i saznao da su ljudi to radili, ali nitko ne govori rezultate(kazu samo da ne smeta). imam jedno pitanje za nekoga ko zna nesto o kemiji/fizici da li bolje zrak zadrzava toplinu u sebi ili pasta? po logici ako zrak bolje prenosi toplinu i ne zadrzava je onda ne bi stavljali pastu izmedju heatsinka i heatspreadera. informacije o termalnoj rezistentnosti(pretpostavljam da je to kolicina topline koja se zadrzava u stvari (u ovom slucaju pasti)) i ostalim svojstvima raznih pasta nije problem naci, no nisam uspio naci podatke za zrak.

p.s. jedino upozorenje je da se ne koristi silver griece jer provodi struju

mislim da si krivo shvatio, po intelu(malo sam istrazivao) rupica sluzi da pare koje se stvaraju prilikom ljepljenja heatspreadera na proc ne bi stvorile pritisak(od plinova) pod heatspreaderom koji bi kada jos dodatno stisnes heatspreader heatsinkom mogao dovesti do ostecenja jezgre

ja sam cuo da artic silver provodi struju i da ako s niim namazes AMDejca gubis garanciju, jer ako dode u dodir sa conectorima zna zeznut stvar , ali mi intelasi ne trebamo brinut imamo heatspreader na kojeg mozes namazat ko pastetu na kruh...
samo treba obratiti paznju ako mazes GPU ili memoriju , jednostavno treba biti malo oprezniji da ne natackas conectore i sve ce bit ok :)



vidis vraga ; ovo nisam znal

Poznato je da je jezgra krhka ali da ju mogu plinovi oštetit još nisam čuo. ;)

Ako pod tim conectorima misliš na ono pokraj jezgre procesora (npr. AMD Duron) onda nisi u pravu.
Ja sam to namazao (slučajno :D) Silver Greasom i proc radi kao i prije. nikakvih problema. Skoro pa je čitav proc premazan pastom :D :beer:

Prije par mjeseci sam čitao na netu, mislim na overclockers.com test o skidanju heatspredera. Najprije su pobrusili heatspreader do bakra (to sam i ja na svom napravio) i dobili jedno 4 celzijusa manju temperaturu. Zatim su skinuli heatspreader i vidjeli (bilo je na slikama) da ima previše paste (bijele) između jezgre i heatspredera. Ljepo su sve očistili, namazali tankim slojem paste (koliko se sječem mislim da je bio ArticSilver3) i ustanovili da se skidanjem HSa smanjuje temp za još 3-4 stupnja. Dolazimo do zaključka da ako odmah skinemo HS automatski spuštamo temp za jedno 7-8 stupnjeva. Naravno gubimo garanciju (čim smo počeli brusit), a i puno je veča vjerojatnost drobljenja jezgre (remember AMD :D).

Probat ću pronač link...

Našao sam 2:

http://www.overclockers.com/tips1087/ - "The Removal of a P4 Integrated Heat Spreader"
http://www.overclockers.com/articles708/ - "P4 IHS Heat Distribution"

evo link
to je samo dio , negdje sam bas citao da AMD ukida garanciju ako su koristene paste koje provode elektricitet

nemrem nac da se ubijem , ali ako nadem budem postao

da, znam, i meni je to cudno, cooleri na starim intelima su se itekako jako stiskali pa nije smetalo. no to je sluzbeno objasnjenje.
pojma nemam koliko plinova otpusta to njihovo ljepilo, ali tamo ima hrpa mjesta, pa koliko bi se plinova trebalo osloboditi da bi se stvorio pritisak vrijedan spomena?

Ma kakvi plinovi sine? Pa znaš kolki bi tlak morao biti da skrši jezgru proca? I valjda nisu tolko glupi da nutra stavljaju pastu koja isparava ko tekuči dušik pa kad se malo zagrije odleti podnožje skupa sa procom i coolerom.
Probaj natiskat pastu unutra ali ja brijem da nebuš niš sa time dobio. Jer nit češ ju moć ravnomjerno rasporedit oko proca nit bu puno toga stalo unutra jer su sve zavoji.

onda ; na kraju
za kaj sluzi ta rupica ?

Dobar dan,
jeste li vidjeli rupicu?

Gospon, kaj je vama?:D :D

na vam link
http://www.3dvelocity.com/reviews/no...nwood2.2a2.htm
i
http://www.hardocp.com/article.html?art=NA==

a za one koji ne vole se setati po linkovima evo i citata

"The hole is for pressure relief. When the IHS is epoxied to the Organic Land Grid Array, or "OLGA" for short, it releases gas as it cures. If Intel did not provide the hole, the pressure would build up and eventually blow out the still wet epoxy. This would cause mechanical stresses due to the incomplete epoxy line around the IHS to OLGA bond line. Once the epoxy has cured (before it leaves the factory) it is not an issue. So, Intel put in a hole. If it gets plugged up with thermal grease or something it is OK. I would not suggest filling it with anything that conducts electricity though."

i

the hole in the heat spreader is used to allow the air inside to expand when heated without causing damage due to pressure and though its primary use is during the manufacturing process it also serves to do the same thing under normal use.


nasao sam kontradiktornih stvari a nisam opet uspio naci intelov sluzben dokument na ovo drugo vise lici na njega dok ovo prvo ima vise smisla.....
pa si sad vi mislite

znaci ipak su plinovi u igri
kaj sada joza

Kaj ustvari očete mi reć da imam mado parnu lokomotivu?! :clap:

:D

I kad se pregrije ide ĆUUUUĆUUUUU!!!!!!!

Ajd dosta zezanja. Odsad za ozbać!

jozha ložač ugljena....ah zanimljivo li zanimanje

ENDE!

Ajde, ljudi, ne budite naivni. Kakvo izjednacavanje pritisaka? Ste zaboravili da tu rupicu u radu prekriva hladnjak? Jedino za kaj se meni cini za sto ona sluzi je cisto da se pri proizvodnji (metanju same "kape") ne dogodi da materijali skrse jedan drugoga. Znaci, je za izjednacavanje pritiska, ali ne u radu, nego u samom postupku proizvodnje.
Da se to moglo rijesiti i bez te rupice, vjerujem da se moglo, ali ova varijanta je sigurno bila jeftinija za implementirati u proizvodnju. (Brijem da su u pocetku imali problema s time, pa je rupica dosla naknadno).

Punjenjem same unutrasnjosti P4 se nece dobiti ama bas nista, jer da bi pasta efikasno prenosila toplinu, ona treba biti u tankom sluju. Debo sloj moze jedino biti izolator, pa bi ucinak bio obratan.

Da, na gornjoj stranici proca, ali zaboravljas na tanke stranice i samu plocicu na kojoj lezi proc, koja provodi dobar dio topline koju proc isijava sa donje strane, tako da je kapa najvjerojatnije ispunjena nekim termovodljivim materijalom. Vidio sam neke radove ljudi koji su to isto napravili na P3 (ne-T) procevima i dobivali snizenja od par stupnjeva zbog toga.

moje 2 lipe

Pasta između kape je samo izmeđju jezgre i heatspredera. Imaš to na slikama, linkovi su stranicu prije. Nema nikakve paste okolo jezgre. Slažem se s premecom, sklopovlje oko jezgre ne bi moglo "disati", tj. baš lako isijavati toplinu ako pasta služi kao izolator i došlo bi do grijanja jezgre. Možda ne znatno, ali ne bi smanjilo temp sigurno. U ostalom treba uzet špricu od prijatelja narkomana i uštrcat malo paste. :gajba:

Znam da je bilo Copermine PIII procova s "kapicom", ali to su bili samo 1.0GHz modeli i dolazili su u HPovim serverima/radnim stanicama (koliko ja znam). Ne kuzim zasto bi netko isao to raditi (sto si napisao) s brand-name racunalom i izgubio garanciju na cijeli komp, samo zato da mu se proc grije 2-3 stupnja manje?:confused:

Uostalom, ne kuzim na koji nacin bi se punjenjem "kapice" proca mogla imalo smanjiti temp? Teorija nikako ne fercera. Pasta sluzi apsolutno samo zato da bi se napravio sto bolji kontak izmedju jezgre i hladnjaka (u slucaju P4 izmedju njih je i "kapica"), drugim rijecima, da se sa sto tanjim slojem isprave nesavrsenosti povrsinske obrade materijela. Osobno sam imao varijante da su se Copermine Celeroni grijeli preko 55°C jer je izmedju proca i hladnjaka bilo pola milimetra paste. Skinuvsi sve osim tankog sloja, temperatura je pala za 10°C.
Drugim rijecima, paste imaju losu provedljivost topline, vec toplinu prenosi samo svojom inercijom (postojanjem). U slucaju tankog sloja, ona vrsi svoju zadacu odlicno, ali stavite li milimetar paste, ona ce se ponasati kao radijator: dok se ne zagrije/pregrije, upijati ce temeraturu (ne i prenositi je), dok ce nakon gasenja racunala (na taj nacin i prisilnog vrtlozenja zraka) pasta nastaviti grijati/pregrijavati samu jezgru procesora.
Po mom misljenju, ako bi se kapica procesora zaista i zapunila pastom, prava opasnost za sam procesor bila bi nakon gasenja racunala.

ne govorim o brand nameovima, nego o golim, retail procesorima, na koje su ljudi (u biti 1 covjek) stavljali kapice kakve sada vidimo na P3T i P4 procesorima i ispunjavali ih vazelinom.


Opet nisi citao moj post. To sve stoji sto si napisao, ali procesori ne disipiraju toplinu samo prema gore, nego i dolje i u stranu i tome sluzi visak paste.

Citao sam tvoj post, ne brini, ali...

Znam da procesori zrace toplinu na sve strane, a ne samo prema gore. Jedino interesantno (ali i izuzetno riskantno) rjesenje je kada je "neki tip" ispilio rupu unutar socketa (SocketA, ako se ne varam), i s te strane kuciste i na toj visini stavio ventilator da hladi proc s donje strane. Sto se tice hladjenja jezgre proca s boka, jedino efikasno vidjeno rijesenje je kada je "netko drugi" hladio kompletnu jezgru PIII direktno s vodom.

I dalje tvrdim da se samom pastom ne moze dobiti nista znacajno. Ona sama po sebi nema sposobnost provodjenja topline. Visak paste moze biti opasan, ako je ima puno previse.

Dok vi ti razglabate o razlozima postanka svijeta, ja ljepo uzeo nož u ruke i skinuo IHS.

Dobio sam oko 2 FSBa (to ovisi pojedinačno o procu), ali uzmite u obzir da mi je IHS več bio obrušen do bakra, tako bi dobitak bio veči da nisam prethodno brusio IHS.

Ne znam za dobitak u temp jer mi ploča ima bug u čitanju

Sorry zbog loše kvalitete, ali nisam ja kriv nego moja web kamera

Ovo je samo dokaz da sam napravio, a ne da vas zaje*****

Kak sad izgleda montaža vodenjače na proc? Jel fali onih 4-5mm?

Kojih 4-5 mm? Pa IHS je debljine oko 1,5mm. Nema nikakvih problema, samo vidu okrenem za 2-3 okreta više i gotovo.

Ne znam zašto bi bilo problema u stavljanju vodenog. Za zračno bi možda bilo jer se heatsink nateže pomoću kučišta za cooler.