U oba slučaja da.

S tim da hladnjak nekako teško može biti za garanciju.
Procesor ako ne siluješ također nećeš morati nositi na garanciju.
Uvijek postoje iznimke, ja se primjerice nisam nikad susreo sa krepanim hladnjakom ili procom :)

Mislis toplinski vodič?

Naravno da gubiš garanciju.
Pa fizički odstranjuješ cijeli sloj procesora.

A za hladnjak ne znam dal je itko uopće to ikad reklamirao, tako da je nebitno.


True, procesori su nevjerovatno izdržljivi. Za razliku od matičnih koje krepaju ako ih krivo pogledaš.

Izolator. Jer dotična slabo provodi toplinu, ali opet bolje od zraka.

Baja, ćuti.:D Ne možeš nikako to tvrditi. (da je izolator, toplinski pretpostavljam)

Primjera radi: Termalna vodljivost vode je oko 0.5-0.6W/m K, bakra je oko 400W/m K, a paste samo oko 3W/m K.

Tako da mi reci po toj logici, zašto se koristi voda u hlađenjima ako je ona izolator? :rolleyes:

Poantu molim vas zaključite sami a ne da ju moram crtat i objašnjavat ;)

voda se koristi ne zbog termalne vodljivosti nego zbog termalnog kapaciteta

Ma nemoj? :kafa:


Moj pokušaj aludiranja na termičku vodljivost ti nije bio jasan?

Ako je voda sa manjim t. vod. u mogućnosti odvesti toplinu sa procesora, onda je to i termalna pasta itekako sposobna.

Termički kapacitet nisam uopće gledao jer je to drugi par rukava i ne znači ti gotovo ništa na mikrometarskom prostoru među procesorom i hladnjakom. ;)

Hmmm, nisam neki stručnjak i matematičar, i ne bavim se tablicama izračuna termičke vodljivosti i kapaciteta, ali znam iz prve ruke da previše paste može donijeti lošije rezultate nego ako se stavi malo manje. Možda to opet zavisi od vrste paste, jer ne postoje valjda uzalud skuplje i jeftinije, ali u svakom slučaju, rekao bih da višak paste može povisiti temparaturu za koji stupanj više od one koja bi bila da se nanese u potrebnoj količini.

Najčešće je to zbog toga jer pasta onda izađe iz površine preklapanja proca i hladnjaka te tako akumulira toplinu i teže ju predaje okolini. Tu ima sad puno termodinamičke priče o kretanju topline kroz takva tekuća viskozna tijela, ali uglavnom vrijedi ovo što sam gore rekao.

Ekšli, da, voda je tu zbog svog toplinskog kapaciteta. A njenu manu u vidu vodljivosti djelomice ispravlja to što se ona unutar sistema kreće. Probaj ugasit pumpu u sistemu s vodenim hlađenjem pa mi javi kako se kreću temperature. ;)

Ekšli, sarcasam anyone? :D

I opet, nisam očekivao da "renomirani" članovi budu regirali tako.

Još jednom: htio sam napomenuti da voda sa manjom termalnom vodljivosti od termalne paste ipak provodi dovoljno i koristi se u sustavima za hlađenje.

Da nema dovoljno veliku vodljivost ne bi ti koristila ni sava sa ogromnim protokom iznad procesora, get it now? ;)

Jasno mi je od vajkada da se voda koristi primarno zbog njenog c-a.

+1

primjera radi... stavi cijelu tubu as silvera na cpu i onda na taj sendvič od 10g paste samo natakni kuler i javi temp :D :D

izolator je.

Primjera radi: stavi dovoljnu količinu AS u rezervar, zagrij AS na optimalnu temperaturu da postane barem malo tekuć (23°C), u sustav ubaci ultra jaku pumpu koja šajba 100m/s pastu i što ćeš dobiti? Sustav koji hladi.

Jednako je ostvariv sa bilo kojim materijalom.

Ukoliko imaš tijelo od recimo 1700°C, uzmi aluminij, rastali ga na 660°C, i koristi ga tako na isti način kao i pastu, vodu ili štogod u sustavu za hlađenje i opet ćeš ohladiti to tijelo.

U konačnici vraćamo se intuitivnom zaključku da ne možemo koristiti hladnjak bez paste.

EDIT: razlog ovog gore zaključka je: zrak ima manju vodljivost od paste, a među mikropukotinama procesora i baze hladnjaka ima i previše zraka. To što neki koriste bez paste znači da im gornja granična temperatura gašenja procesora nije dosegnuta.

kužim ja tebe, ali ti pričam da je pasta u sendviču die-pasta-heatsink sama pasta nužno zlo... da imamo teoretski idealno ravne obje površine, ali ono na atomskoj razini, cijela priča bi bila hladnija nego sa pastom između.

A to svakako :)

Termin vodič-izolator je relativan pojam, što je jasno vidljivo iz pojašnjenja gore i zato se i stvorila ova polemika.
Zrak je "izolator", a opet imamo zračne hladnjake, ironije li :D

Sve je u protoku fluida, nema nam druge :p

sve je izolator dok ne probije :D

Nisam skužio, my bad onda :D

Moram quotat sam sebe-napokon isprobao metodu zrna riže i zaključak je da su temp. nepromjenjene, nemogu baš u stupanj procjenit a i vanjska temp. je znatno porasla al mislim da nema bitnije razlike.
Jedino se izgubila velika razlika u temp jezgri-prvi puta kad sam razmazao pastu razlika je bila i do 8°c između najhladnije i najtoplije jezgre, dok se sa zrnom riže ta razlika smanjila na samo 2°c razlike.
Dakle, zrno riže je buduća taktika nanošenja paste.:goood:

Isto kao i kod mene, kad sam razmazivao pastu isto sam imao velike razlike, sad sa zrnom rize je super i odsad tako nanosim pastu :chears:

Baš ću i ja probati ovih dana, jer sad kad je zatoplilo vidim da imam 7° razlike između najtoplije i najhladnije jezgre, a paste sam stavio, onako, dovoljno da mogu karticom za razvlačenje (koja je došla s pastom :) ) razvuć preko cijelog procesora tanko.

Uz pastu imajte na umu i neravan IHS procesora, a bome i bazu hladnjaka.
Ovo je već 3. procesor čiji IHS sam polirao (ravnao) i razlike u loadu između jezgri nema. Pastu nanosim u X po dijagonalama.

Isprobao sam i ja postupak nanošenja termalne paste "Zrno riže". Od sad uvijek tako stavljam, pale su mi tmperature CPU-a za 3 stupnja, i temperature u jezgrama su iste.
Znači zrno riže na sredinu procesora i s prstom namazat preko cijeloga procesora i to je to.

Nacin nanosenja "Zrno rize" vrijedi za stavljanje zrna rize paste te stavljanje coolera na to bez prethodnog razmazivanja...cooler sam razmazuje. Ako razmazujes pastu pa onda stavljas cooler vrlo vjerovatn ce se naci zracni đepovi koji narusavaju performanse paste. Tolko se ja kuzim :D

Ne pojavljuju se nikakvi zračni đepovi, odsad uvijek tak nanosim zrno riže na sredinu, pa razmazat preko cijelog procesora. Super radi tak.

Sve ovisi od paste do paste. Nekidan sam stavljao kuler na proc i stavio sam neku Skajt pastu na način da sam ju razmazao preko cijelog procesora i gore stavio hladnjak. Kad sam skidao dolje da vidim kako izgleda :D izašao je i aemdejac iz soketa sa hladnjakom.

Taj se problem može možda dogodit sa gušćim pastama tipa AC Keramik, ali i to je upitno da li. A ako se i dogodi, vjerujem da nakon par paljenja i gašenja kompa to nestane.

I men je izašao isto procesor skupa s hladnjakom i to kad sam stavio pastu na sredinu pa sam onda na pastu stavio cooler i razmazao. Dok kad sam je razmazao s prstom onda se nije zaljepilo.

Pa ideja kod stavljanja "zrna riže" ili npr. u X je da poslje toga nemoraš razmazivat ništa jer pritisak hladnjaka sam stisne pastu. Stavlja se na sredinu baze da se jednoliko rasporedi na sve strane.

Pa onda stavljao ti zrno riže ili pšenice ili ječma ako razmazuješ dođe na isto, osim ako si tako mislio dozirat količinu paste, inače mi je onda nema neke logike tj. zar ti je uopće bitno kaj je zrno riže ako se razmazuje.:sweating:

Meni osobno najbolji nacin je kad pastu prstom ravnomjerno razmazem po procesoru.
Bas nekidan sam cistio kuciste i mjenjao pastu, a kako sam imao viska vremena probao sa obije metode, i "zrno rize" i razmazivanje. Razmazivanje se pokazalo kao uspjesnija metoda, temp u idle-u su bile 2-3 stupnja nize u odnosu na "zrno rize". Radilo se o Arctic Silver 5 pasti.

Je, i men je prstom najbolje. Mogu ravnomjeran sloj nanest na procesor. A uostalom i autor ove teme je napisao ovo:
"Ja nanosim pastu tako da je stavim na sredinu procesora u vrlo maloj količini (zrno riže) te je prstom razmažem po cjelom procesoru (kako kolega ZMAJ kaže, "najbolji je osjet" te u potpunosti imate kontrolu nad pastom)! "