Ajde, ljudi, ne budite naivni. Kakvo izjednacavanje pritisaka? Ste zaboravili da tu rupicu u radu prekriva hladnjak? Jedino za kaj se meni cini za sto ona sluzi je cisto da se pri proizvodnji (metanju same "kape") ne dogodi da materijali skrse jedan drugoga. Znaci, je za izjednacavanje pritiska, ali ne u radu, nego u samom postupku proizvodnje.
Da se to moglo rijesiti i bez te rupice, vjerujem da se moglo, ali ova varijanta je sigurno bila jeftinija za implementirati u proizvodnju. (Brijem da su u pocetku imali problema s time, pa je rupica dosla naknadno).

Punjenjem same unutrasnjosti P4 se nece dobiti ama bas nista, jer da bi pasta efikasno prenosila toplinu, ona treba biti u tankom sluju. Debo sloj moze jedino biti izolator, pa bi ucinak bio obratan.

Da, na gornjoj stranici proca, ali zaboravljas na tanke stranice i samu plocicu na kojoj lezi proc, koja provodi dobar dio topline koju proc isijava sa donje strane, tako da je kapa najvjerojatnije ispunjena nekim termovodljivim materijalom. Vidio sam neke radove ljudi koji su to isto napravili na P3 (ne-T) procevima i dobivali snizenja od par stupnjeva zbog toga.

moje 2 lipe

Pasta između kape je samo izmeđju jezgre i heatspredera. Imaš to na slikama, linkovi su stranicu prije. Nema nikakve paste okolo jezgre. Slažem se s premecom, sklopovlje oko jezgre ne bi moglo "disati", tj. baš lako isijavati toplinu ako pasta služi kao izolator i došlo bi do grijanja jezgre. Možda ne znatno, ali ne bi smanjilo temp sigurno. U ostalom treba uzet špricu od prijatelja narkomana i uštrcat malo paste. :gajba:

Znam da je bilo Copermine PIII procova s "kapicom", ali to su bili samo 1.0GHz modeli i dolazili su u HPovim serverima/radnim stanicama (koliko ja znam). Ne kuzim zasto bi netko isao to raditi (sto si napisao) s brand-name racunalom i izgubio garanciju na cijeli komp, samo zato da mu se proc grije 2-3 stupnja manje?:confused:

Uostalom, ne kuzim na koji nacin bi se punjenjem "kapice" proca mogla imalo smanjiti temp? Teorija nikako ne fercera. Pasta sluzi apsolutno samo zato da bi se napravio sto bolji kontak izmedju jezgre i hladnjaka (u slucaju P4 izmedju njih je i "kapica"), drugim rijecima, da se sa sto tanjim slojem isprave nesavrsenosti povrsinske obrade materijela. Osobno sam imao varijante da su se Copermine Celeroni grijeli preko 55°C jer je izmedju proca i hladnjaka bilo pola milimetra paste. Skinuvsi sve osim tankog sloja, temperatura je pala za 10°C.
Drugim rijecima, paste imaju losu provedljivost topline, vec toplinu prenosi samo svojom inercijom (postojanjem). U slucaju tankog sloja, ona vrsi svoju zadacu odlicno, ali stavite li milimetar paste, ona ce se ponasati kao radijator: dok se ne zagrije/pregrije, upijati ce temeraturu (ne i prenositi je), dok ce nakon gasenja racunala (na taj nacin i prisilnog vrtlozenja zraka) pasta nastaviti grijati/pregrijavati samu jezgru procesora.
Po mom misljenju, ako bi se kapica procesora zaista i zapunila pastom, prava opasnost za sam procesor bila bi nakon gasenja racunala.

ne govorim o brand nameovima, nego o golim, retail procesorima, na koje su ljudi (u biti 1 covjek) stavljali kapice kakve sada vidimo na P3T i P4 procesorima i ispunjavali ih vazelinom.


Opet nisi citao moj post. To sve stoji sto si napisao, ali procesori ne disipiraju toplinu samo prema gore, nego i dolje i u stranu i tome sluzi visak paste.

Citao sam tvoj post, ne brini, ali...

Znam da procesori zrace toplinu na sve strane, a ne samo prema gore. Jedino interesantno (ali i izuzetno riskantno) rjesenje je kada je "neki tip" ispilio rupu unutar socketa (SocketA, ako se ne varam), i s te strane kuciste i na toj visini stavio ventilator da hladi proc s donje strane. Sto se tice hladjenja jezgre proca s boka, jedino efikasno vidjeno rijesenje je kada je "netko drugi" hladio kompletnu jezgru PIII direktno s vodom.

I dalje tvrdim da se samom pastom ne moze dobiti nista znacajno. Ona sama po sebi nema sposobnost provodjenja topline. Visak paste moze biti opasan, ako je ima puno previse.

Dok vi ti razglabate o razlozima postanka svijeta, ja ljepo uzeo nož u ruke i skinuo IHS.

Dobio sam oko 2 FSBa (to ovisi pojedinačno o procu), ali uzmite u obzir da mi je IHS več bio obrušen do bakra, tako bi dobitak bio veči da nisam prethodno brusio IHS.

Ne znam za dobitak u temp jer mi ploča ima bug u čitanju

Sorry zbog loše kvalitete, ali nisam ja kriv nego moja web kamera

Ovo je samo dokaz da sam napravio, a ne da vas zaje*****

Kak sad izgleda montaža vodenjače na proc? Jel fali onih 4-5mm?

Kojih 4-5 mm? Pa IHS je debljine oko 1,5mm. Nema nikakvih problema, samo vidu okrenem za 2-3 okreta više i gotovo.

Ne znam zašto bi bilo problema u stavljanju vodenog. Za zračno bi možda bilo jer se heatsink nateže pomoću kučišta za cooler.

1.5mm možda brušeni ali oriđiđi ima barem 3mm.
Pitao sam jer su distance na ploči ponekad previsoke pa se nemože ništa montirati. Jer kad sam svojevremeno priheftavao Alphu 8045 imao sam problema sa time.

I ajd nam reci kako je bila pasta razmazana po procu ispod IHS-a. Previše,premalo,jednakomjerno...?I dal je bilo prašine od brušenja

Sa boka IHS ima 3mm, ali iznutra je "udubljen" jer mora imat mjesta za jezgru, tako da je debljina koj jezgre oko 1,5mm.

Paste je bilo možda malo previše, ali ništa kritično.
Proc je iznutra bio potpuno čist, bez ikakve prašine.