|
03.05.2015., 13:57 | #31 | ||
"Samo vodu ne!"
Datum registracije: Jan 2007
Lokacija: ZG istok > Legrad
Postovi: 1,717
|
Citiraj:
Citiraj:
Sad sam već uzeo ove bakrene limiće u svim debljinama, pa ću valjda nekako pogoditi. Uostalom i termalni padovi dolaze u različitim debljinama pa ni to nije 100%. No dobro, ako nije problem u žvakama, koji bi onda bio problem iznenadnih dizanja temperature nakon 9 mj. intenzivnog korištenja? Pretpostavka je da prašina nije problem i da hladnjak funkcionira. Jedini zaključak je da pasta mx-4 i nije baš nešto ili da sam je postavio na neoptimalan način...Samo se onda postavlja pitanje zašto je 8-9 mjeseci bilo ok? Inače ako nisi čitao temu od početka, već sam jednom imao sličan problem. Nakon prvih 1.5 g. korištenja su se temp počele dizati baš kao i sada. Otvorio sam lap. Tvornička pasta je bila skroz suha. Zamijenio sam je sa mx-4 na način na koji godinama uspješno stavljam paste na desktop, a žvake na pch i gpu mem sam ostavio. Prašine skoro i nije bilo. I bile su temp dobre 8-9 mj. I sad zadnjih par tjedana konstantno rastu polako. Zadnje izmijenjeno od: estugarda. 03.05.2015. u 14:20. |
||
03.05.2015., 20:52 | #32 | ||||
Premium
Datum registracije: Apr 2007
Lokacija: Rijeka
Postovi: 853
|
Citiraj:
Teremalna pasta je u stvari dosta loš provodnik temeperature u odnosu na bakar ali znatno bolji nego zrak. Termalna pasta služi tome da istisne zrak gdje postoje neravnine. Forumska naklapanja i logika pojedinaca ne dokazuju točnost određenih tvrdnji. Za to imaš datasheet, specifikacije proizvoda inače lako dostupne. Pasta i termalna spužvica nisu isti proizvodi i ne mijenjaju jedan drugog, pasta služi za jedno spužvica/žaka za drugo. Gdje postoje veći razmaci između čipa i hladnjaka pasta nije proizvod koji će adekvatno zamjeniti spužvicu. Drugim riječima, možda ćeš nedje vidjeti kako ekipa tvrdi da je auto bolji od traktora, da, možda je ako ideš iz ZG u RI autoputom, a i meni ima smisla. Ali ako uzmeš kojim slučajem datashet od te tvoje paste i kvalitetnog pada vidjeti ćeš da nerijetko padovi imaju i bolju termalnu provodljivost od mx4 koja je deklarirana na 8,5W/mK dok za neke termalne padove ide i preko 11W/mk. Matematiku odradi sam. Ipak pata niti padovi nisu niti približno temp. vodljivi kao bakar. Citiraj:
Citiraj:
[QUOTE] Citiraj:
Da znam..... vjerovatno bi sada i ja trebao povući raspravu o razmazivanju paste na razini znanstvene diskusije ali jbg, nisam sklon takvim glupostima. Kapić paste koje će se istisnuti i ravnomjerno rasporediti pritiskom hladnjaka prilikom prvog zagrijavanja nije nešto čemu bi pridodavao toliko pozornosti, podrazumijeva se da neće biti dlaka, kamenja, masti i sl. Također, sve piše u datashetu. Razlog tvom problemu može biti upravo ono što sam naveo, može biti toplovodna cijev problem ako su cijevi odvojene a činjenica je da mi tu samo nagađamo. |
||||
|
|
Oglas
|
|
03.05.2015., 21:12 | #33 | ||||||
"Samo vodu ne!"
Datum registracije: Jan 2007
Lokacija: ZG istok > Legrad
Postovi: 1,717
|
Citiraj:
Citiraj:
Citiraj:
Dakle isplatilo bi se puknut takve padove od 11.5 na sve, pa i na CPU!? Po toj računici je to bolje nego pasta+alu pad+pasta za pch i mem chipove. Citiraj:
Citiraj:
Citiraj:
Dobro. To ću probati naravno kad rastavim. Ali malo je zajev eksperimentirati sa hlađenjem na lapu kad mi treba barem 2-3h da raskopam i sastavim. I stvar je riskantna... |
||||||
03.05.2015., 21:56 | #34 | ||||
Premium
Datum registracije: Apr 2007
Lokacija: Rijeka
Postovi: 853
|
Citiraj:
Termalni padovi su sasvim nešto drugo, oni su tu za veće razmake gdje se u pravilu površine čipa i hladnjaka ne dodiruju nego postoji određenio razmak. Kako pasta tako i padovi imaju daleko manju toplinsku provodljivost nego bakar, ali savršenu bakrenu površinu je teško dobiti pa se koristi pasta. Na čipovima koji imaju nizak tdp proizvođač će staviti termalni pad jer mu je proizvodnja daleko jednostavnija i to je dovoljno. Sve ima svoje, pasta je jedno termalni pad je nešto drugo. Pa s obzirom da bakar ima vodljivot i x veću od pada i nije baš dobra ideja staviti pad umjesto paste. Citiraj:
Citiraj:
Citiraj:
Zadnje izmijenjeno od: Alvin. 03.05.2015. u 22:19. |
||||
03.05.2015., 22:39 | #35 |
"Samo vodu ne!"
Datum registracije: Jan 2007
Lokacija: ZG istok > Legrad
Postovi: 1,717
|
Dobro OK. Dakle zaključak je da na CPU i GPU ide opet pasta. Ajmo krenut tu. Dakle ti preporučaš MX-4 na CPU i GPU kako je bilo i nove termalne padove za VRAM i PCH? I to one sa 11.5 topl.provod. Ne bi li onda tom logikom pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH? (Naravno pod uvjetom da dobro nasjedaju). Zadnje izmijenjeno od: estugarda. 03.05.2015. u 22:50. |
03.05.2015., 22:57 | #36 | |
Premium
Datum registracije: Apr 2007
Lokacija: Rijeka
Postovi: 853
|
Citiraj:
Kada je čip s dovoljno niskim tdp-om, tada ti sva ta komplikacija i nema nekog smisla jer što je tdp manji razlika u temperaturi će ti biti manja kada zamjeniš padove s bakrom. S tim da ćeš izgubiti dosta vremena da bi dobio zanemarivo bolje rezultate i još k tome time nećeš riješiti primarni problem pregrijavanja cpu-a. No, ne sporim da ćeš dobiti nešto niže temperature na PCH i Vram čipovima al.... |
|
03.05.2015., 23:00 | #37 |
Moderator
Datum registracije: Sep 2006
Lokacija: St
Postovi: 22,578
|
... pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH > po meni je bolja solucija, kvaka22 je precizno "pogoditi" debljinu lima. |
03.05.2015., 23:06 | #38 | |||
"Samo vodu ne!"
Datum registracije: Jan 2007
Lokacija: ZG istok > Legrad
Postovi: 1,717
|
Citiraj:
Provjerit ću kako se griju heatpipeovi. Ako je ok, stavit ću mx-4 na cpu i gpu uz prethodnu kontrolu rasprostranjivanja, i pastu i bakar na vram i pch. Ako netko ima još kakav prjiedlog; "pretvorih se u uho/oko". Baš me zanima u kakvom je stanju pasta. Prvi put sam koristio mx-4. Jest da stvarno cijedim lap (cpu+gpu full load), ali nikad mi se silver ili ceramique nisu posušili za tako kratko vrijeme. Cak ni onaj CM šrot. S druge strane, nisam nikad ni imao tako vruć CPU. Citiraj:
Package Include: 5pcs 15mmx15mmx0.3mm Heatsink Copper Shim 5pcs 15mmx15mmx0.5mm Heatsink Copper Shim 5pcs 15mmx15mmx0.8mm Heatsink Copper Shim 5pcs 15mmx15mmx1.0mm Heatsink Copper Shim 5pcs 15mmx15mmx1.2mm Heatsink Copper Shim 5pcs 15mmx15mmx1.5mm Heatsink Copper Shim Valjda ću moći iskombinirati. Citiraj:
--- Hvala svima na savjetima... Zadnje izmijenjeno od: estugarda. 03.05.2015. u 23:39. |
|||
03.05.2015., 23:38 | #39 | |
Premium
Datum registracije: Apr 2007
Lokacija: Rijeka
Postovi: 853
|
Citiraj:
Ono što sam želio reći je da ako imaš nekakav čip s tdp od pr. 2w tada će ti razlika u svom tom kemijenju biti pola stupnja, još treba nadodati da je mogućnost pogreške daleko veća pa ćeš dobiti puno gore rezultate.(kvaka22) No ako je tdp čipa pr. 30w tada će razlika tu biti 10c i preko. Dalo bi se sve to i izračunati.... Dakle upitno je samo koliko se isplati kemijati za jedan stupanj nižu radnu temperaturu na čipovima s kojima uostalom on i nema problema, njega muči cpu. Zadnje izmijenjeno od: Alvin. 03.05.2015. u 23:43. |
|
03.05.2015., 23:42 | #40 |
Premium
Datum registracije: Apr 2007
Lokacija: Rijeka
Postovi: 853
|
|
|
|
Oglas
|
|
03.05.2015., 23:46 | #41 |
"Samo vodu ne!"
Datum registracije: Jan 2007
Lokacija: ZG istok > Legrad
Postovi: 1,717
|
Ili GPU. Jer su temp CPU i GPU uvijek tu negdje. Kao da se prate. Što je i logično s obzirom na shareano hlađenje. Ne možeš to znati 100% nikako. Nije ni PCH za zanemarit. I on grije. Sve je to na istom hladnjaku povezano heatpipovima. Gledano po datasheetovima, ovaj lap se ne pregrijava službeno. Nijedna komponenta. Nije nestabilan. Samo primjećujem da lagano temp rastu i neću se dovesti u situaciju da mi odapne nešto zbog visokih temp. Najlogičnije, i najbolje bi bilo da se samo pasta na CPU/GPU sasušila. To je bio prije slučaj. Nakon zamjene paste temp su bile OK...Dok nisu nedavno počele rasti.
__________________ It just works. Except when it doesn't. |