Čišćenje hladnjaka i zamjena paste na Asus N76VZ

[estugarda]

Autor Alvin

Ne.
Pasta nikako niti u jednom slučaju nije bolje riješenje od termalnih padova.

Kak sad to? Pa svi kažu da termalna pasta x-puta bolje provodi toplinu od bilo kakvog termalnog pada. Ne tvrdi se to samo tu nego i po netu ekipa isto tvrdi. Ima i meni smisla.

Autor Alvin

Što se procesora tiče, na hladnjaku su metalni limići kroz koje idu vijci za fiksiranje hladnjaka, njih je potrebno savinuti suprotno od procesora...

Nije li ovo riskantno da se neravnomjerno savije pa da baš zbog toga ne nasjeda dobro?


Sad sam već uzeo ove bakrene limiće u svim debljinama, pa ću valjda nekako pogoditi. Uostalom i termalni padovi dolaze u različitim debljinama pa ni to nije 100%.

No dobro, ako nije problem u žvakama, koji bi onda bio problem iznenadnih dizanja temperature nakon 9 mj. intenzivnog korištenja? Pretpostavka je da prašina nije problem i da hladnjak funkcionira. Jedini zaključak je da pasta mx-4 i nije baš nešto ili da sam je postavio na neoptimalan način...Samo se onda postavlja pitanje zašto je 8-9 mjeseci bilo ok? Inače ako nisi čitao temu od početka, već sam jednom imao sličan problem. Nakon prvih 1.5 g. korištenja su se temp počele dizati baš kao i sada. Otvorio sam lap. Tvornička pasta je bila skroz suha. Zamijenio sam je sa mx-4 na način na koji godinama uspješno stavljam paste na desktop, a žvake na pch i gpu mem sam ostavio. Prašine skoro i nije bilo. I bile su temp dobre 8-9 mj. I sad zadnjih par tjedana konstantno rastu polako.

[Alvin]

Autor estugarda

Kak sad to? Pa svi kažu da termalna pasta x-puta bolje provodi toplinu od bilo kakvog termalnog pada. Ne tvrdi se to samo tu nego i po netu ekipa isto tvrdi. Ima i meni smisla.

Teremalna pasta je u stvari dosta loš provodnik temeperature u odnosu na bakar ali znatno bolji nego zrak. Termalna pasta služi tome da istisne zrak gdje postoje neravnine.
Forumska naklapanja i logika pojedinaca ne dokazuju točnost određenih tvrdnji. Za to imaš datasheet, specifikacije proizvoda inače lako dostupne.
Pasta i termalna spužvica nisu isti proizvodi i ne mijenjaju jedan drugog, pasta služi za jedno spužvica/žaka za drugo.
Gdje postoje veći razmaci između čipa i hladnjaka pasta nije proizvod koji će adekvatno zamjeniti spužvicu.
Drugim riječima, možda ćeš nedje vidjeti kako ekipa tvrdi da je auto bolji od traktora, da, možda je ako ideš iz ZG u RI autoputom, a i meni ima smisla.
Ali ako uzmeš kojim slučajem datashet od te tvoje paste i kvalitetnog pada vidjeti ćeš da nerijetko padovi imaju i bolju termalnu provodljivost od mx4 koja je deklarirana na 8,5W/mK dok za neke termalne padove ide i preko 11W/mk. Matematiku odradi sam.
Ipak pata niti padovi nisu niti približno temp. vodljivi kao bakar.

Nije li ovo riskantno da se neravnomjerno savije pa da baš zbog toga ne nasjeda dobro?

Nije. Savij ravnomjerno i dovoljno. cca da ti budu odignute za dužinu vide.

Sad sam već uzeo ove bakrene limiće u svim debljinama, pa ću valjda nekako pogoditi. Uostalom i termalni padovi dolaze u različitim debljinama pa ni to nije 100%.

Najednostavnije ti je kupiti nekakavu jeftinu silikonsku pastu, što rijeđu da ju možeš što tanje razmazati. Moniraš hladnjak, skineš ga i pogledaš ostisak te paste. Morao bi biti ravnomjeran na svim dodirnim površinama.
[QUOTE]

No dobro, ako nije problem u žvakama, koji bi onda bio problem iznenadnih dizanja temperature nakon 9 mj. intenzivnog korištenja?

Kakve veze tvoje žvake na vram čipovima imaju veze s viskom temperaturom CPU-a? Nikakve.
Da znam..... vjerovatno bi sada i ja trebao povući raspravu o razmazivanju paste na razini znanstvene diskusije ali jbg, nisam sklon takvim glupostima.
Kapić paste koje će se istisnuti i ravnomjerno rasporediti pritiskom hladnjaka prilikom prvog zagrijavanja nije nešto čemu bi pridodavao toliko pozornosti, podrazumijeva se da neće biti dlaka, kamenja, masti i sl. Također, sve piše u datashetu.
Razlog tvom problemu može biti upravo ono što sam naveo, može biti toplovodna cijev problem ako su cijevi odvojene a činjenica je da mi tu samo nagađamo.

[estugarda]

Autor Alvin

Teremalna pasta je u stvari dosta loš provodnik temeperature u odnosu na bakar ali znatno bolji nego zrak. Termalna pasta služi tome da istisne zrak gdje postoje neravnine.

Autor Alvin

Gdje postoje veći razmaci između čipa i hladnjaka pasta nije proizvod koji će adekvatno zamjeniti spužvicu.

Dobro, toliko znam....

Autor Alvin

Ali ako uzmeš kojim slučajem datashet od te tvoje paste i kvalitetnog pada vidjeti ćeš da nerijetko padovi imaju i bolju termalnu provodljivost od mx4 koja je deklarirana na 8,5W/mK dok za neke termalne padove ide i preko 11W/mk. Matematiku odradi sam.

E to fakat nisam znao. Nije mi palo na pamet usporediti brojeve, kad sam na 10/10 foruma vidio suprotne tvrdnje. ALi sad kad gledam ponudu, vidim da termalna provodljivost termalnih padova varira od 2 do 11.5.

Dakle isplatilo bi se puknut takve padove od 11.5 na sve, pa i na CPU!?

Po toj računici je to bolje nego pasta+alu pad+pasta za pch i mem chipove.

Autor Alvin

Najednostavnije ti je kupiti nekakavu jeftinu silikonsku pastu, što rijeđu da ju možeš što tanje razmazati. Moniraš hladnjak, skineš ga i pogledaš ostisak te paste. Morao bi biti ravnomjeran na svim dodirnim površinama.

Ne kužim. Misliš samo za probu? Pa ako sve sjeda dobro, da onda stavim pastu? To ide za CPU i GPU, ali zbog povećeg razmaka neće funkcionirati za PCH i GPU mem, kao što si i sam napisao. Dakle moram ili termalni pad ili pasta+alu+pasta.

Autor Alvin

Kakve veze tvoje žvake na vram čipovima imaju veze s viskom temperaturom CPU-a?

Pa isti hladnjak ih hladi. Isti heatpipeovi. Ako se PCH ili mem na GPU jače griju zbog loših žvaka, onda je logično da se i CPU i GPU manje učinkovito hlade kad dijele isti hladnjak, ne?

Autor Alvin

Razlog tvom problemu može biti upravo ono što sam naveo, može biti toplovodna cijev problem ako su cijevi odvojene...

Opet ne kužim baš 100%. Kako misliš da su toplovodne cijevi (nadam se da misliš na heatpipeove) odvojene? Misliš od baze hladnjaka koji nasjeda na čipove?

Dobro. To ću probati naravno kad rastavim. Ali malo je zajev eksperimentirati sa hlađenjem na lapu kad mi treba barem 2-3h da raskopam i sastavim. I stvar je riskantna...

[Alvin]

Autor estugarda

Dobro, toliko znam....
E to fakat nisam znao. Nije mi palo na pamet usporediti brojeve, kad sam na 10/10 foruma vidio suprotne tvrdnje. ALi sad kad gledam ponudu, vidim da termalna provodljivost termalnih padova varira od 2 do 11.5.
Dakle isplatilo bi se puknut takve padove od 11.5 na sve, pa i na CPU!?
Po toj računici je to bolje nego pasta+alu pad+pasta za pch i mem chipove.

NE. Nikako termalni pad na cpu. Termalna pasta ima provodljivost od 8,5 ali bakar (onako iz glave ima 400). Termalna pasta služi samo tome da gdje postoje neravnine istisne zrak koji ima daleko manju termalnu provodljivost nego pasta. Tamo gdje neravnine ne postoje na tom mjestu cpu se hladi direktno u dodiru s bakrom. Dakle u praksi većina hlađenja ide direknim kontaktom između cpu-a i bakrenog hladnjaka a gdje to nije moguće zbog neravnina pasta mijenja zrak koji bio bio na mjestu tih neravnina između podloga a koji je u stvari odličan toplinski izolator u tom slučaju(upravo kao recimo stiropor). Ono što ljudi ne shvaćaju i iz toga izlaze pogreške u zaključivanju je to da se pasta ne zadržava na cijeloj površini nego samo tamo gdje postoje neravnine između dodirnih površina.
Termalni padovi su sasvim nešto drugo, oni su tu za veće razmake gdje se u pravilu površine čipa i hladnjaka ne dodiruju nego postoji određenio razmak.
Kako pasta tako i padovi imaju daleko manju toplinsku provodljivost nego bakar, ali savršenu bakrenu površinu je teško dobiti pa se koristi pasta. Na čipovima koji imaju nizak tdp proizvođač će staviti termalni pad jer mu je proizvodnja daleko jednostavnija i to je dovoljno. Sve ima svoje, pasta je jedno termalni pad je nešto drugo.
Pa s obzirom da bakar ima vodljivot i x veću od pada i nije baš dobra ideja staviti pad umjesto paste.

Ne kužim. Misliš samo za probu? Pa ako sve sjeda dobro, da onda stavim pastu? To ide za CPU i GPU, ali zbog povećeg razmaka neće funkcionirati za PCH i GPU mem, kao što si i sam napisao. Dakle moram ili termalni pad ili pasta+alu+pasta.

Da samo za probu, otisak će ti ostati samo ako si pogodio debljinu padova.

Pa isti hladnjak ih hladi. Isti heatpipeovi. Ako se PCH ili mem na GPU jače griju zbog loših žvaka, onda je logično da se i CPU i GPU manje učinkovito hlade kad dijele isti hladnjak, ne?

Hladnjak da, ali bitne su toplovodne cijevi. Kako si siguran da su te toplovodne cijevi u biti jedna neprekinuta cijev. Jer ja nisam. Ispravnost se može jednostavno probati. Naglo griješ kraj cijevi, temp mora biti jednaka na početku i kraju cijevi.

Dobro. To ću probati naravno kad rastavim. Ali malo je zajev eksperimentirati sa hlađenjem na lapu kad mi treba barem 2-3h da raskopam i sastavim. I stvar je riskantna...

Slažem se, al nemože novce i ovce.

[estugarda]

Dobro OK. Dakle zaključak je da na CPU i GPU ide opet pasta.
Ajmo krenut tu. Dakle ti preporučaš MX-4 na CPU i GPU kako je bilo i nove termalne padove za VRAM i PCH? I to one sa 11.5 topl.provod. Ne bi li onda tom logikom pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH? (Naravno pod uvjetom da dobro nasjedaju).

[Alvin]

Autor estugarda

Dobro OK. Dakle zaključak je da na CPU i GPU ide opet pasta.
Ajmo krenut tu. Dakle ti preporučaš MX-4 na CPU i GPU kako je bilo i nove termalne padove za VRAM i PCH? I to one sa 11.5 topl.provod. Ne bi li onda tom logikom pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH?

Naravno ali....
Kada je čip s dovoljno niskim tdp-om, tada ti sva ta komplikacija i nema nekog smisla jer što je tdp manji razlika u temperaturi će ti biti manja kada zamjeniš padove s bakrom. S tim da ćeš izgubiti dosta vremena da bi dobio zanemarivo bolje rezultate i još k tome time nećeš riješiti primarni problem pregrijavanja cpu-a. No, ne sporim da ćeš dobiti nešto niže temperature na PCH i Vram čipovima al....

[Nikky]

... pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH > po meni je bolja solucija,
kvaka22 je precizno "pogoditi" debljinu lima.

[estugarda]

Autor Alvin

Naravno ali....
Kada je čip s dovoljno niskim tdp-om, tada ti sva ta komplikacija i nema nekog smisla jer što je tdp manji razlika u temperaturi će ti biti manja kada zamjeniš padove s bakrom. S tim da ćeš izgubiti dosta vremena da bi dobio zanemarivo bolje rezultate i još k tome time nećeš riješiti primarni problem pregrijavanja cpu-a. No, ne sporim da ćeš dobiti nešto niže temperature na PCH i Vram čipovima al....

Već sam jednom otvarao i kao što se vidi na fotkama, osim što su bile razdvajane taj put (i što bi ih opet razdvojio), žvake su već pokupile i zrnca prašine. I opet bi. Dakle moraju van. S obzirom da sam već naručio bakrene pločice u svim debljinama, ima smisla da i to napravim...

Provjerit ću kako se griju heatpipeovi. Ako je ok, stavit ću mx-4 na cpu i gpu uz prethodnu kontrolu rasprostranjivanja, i pastu i bakar na vram i pch. Ako netko ima još kakav prjiedlog; "pretvorih se u uho/oko".

Baš me zanima u kakvom je stanju pasta. Prvi put sam koristio mx-4. Jest da stvarno cijedim lap (cpu+gpu full load), ali nikad mi se silver ili ceramique nisu posušili za tako kratko vrijeme. Cak ni onaj CM šrot. S druge strane, nisam nikad ni imao tako vruć CPU.

Autor Nikky

... pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH > po meni je bolja solucija,
kvaka22 je precizno "pogoditi" debljinu lima.

A da. Zato sam uzeo ovaj paket od 30 limića:
Package Include:
5pcs 15mmx15mmx0.3mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx0.5mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx0.8mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx1.0mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx1.2mm Heatsink Copper Shim
5pcs 15mmx15mmx1.5mm Heatsink Copper Shim

Valjda ću moći iskombinirati.

Autor MMI

... provjeri ispravnost termalne cijevi što odvodi toplinu, grij upaljačem na mjestu gpu i procesora a drži rukom tamo di vent puše, ako se brzo ugrije onda je cijev ispravna, ako se ne grije e onda traži drugi hladnjak

E da...koliko je brzo to brzo?


---
Hvala svima na savjetima...

[Alvin]

Autor Nikky

... pasta+bakreni lim+pasta opet bila bolja solucija za VRAM i PCH > po meni je bolja solucija,
kvaka22 je precizno "pogoditi" debljinu lima.

Ma da nebi slučajno tko tkrivo shvatio, naravno da je bolja.
Ono što sam želio reći je da ako imaš nekakav čip s tdp od pr. 2w tada će ti razlika u svom tom kemijenju biti pola stupnja, još treba nadodati da je mogućnost pogreške daleko veća pa ćeš dobiti puno gore rezultate.(kvaka22)
No ako je tdp čipa pr. 30w tada će razlika tu biti 10c i preko. Dalo bi se sve to i izračunati....
Dakle upitno je samo koliko se isplati kemijati za jedan stupanj nižu radnu temperaturu na čipovima s kojima uostalom on i nema problema, njega muči cpu.

[Alvin]

Autor estugarda

Valjda ću moći iskombinirati.

Hoćeš.

E da...koliko je brzo to brzo?

Unutar 2-3 sec temp bi se trebale približno izjednačiti na krajevima cijevi.

[estugarda]

Autor Alvin

... njega muči cpu.

Ili GPU. Jer su temp CPU i GPU uvijek tu negdje. Kao da se prate. Što je i logično s obzirom na shareano hlađenje. Ne možeš to znati 100% nikako. Nije ni PCH za zanemarit. I on grije. Sve je to na istom hladnjaku povezano heatpipovima. Gledano po datasheetovima, ovaj lap se ne pregrijava službeno. Nijedna komponenta. Nije nestabilan. Samo primjećujem da lagano temp rastu i neću se dovesti u situaciju da mi odapne nešto zbog visokih temp.

Najlogičnije, i najbolje bi bilo da se samo pasta na CPU/GPU sasušila. To je bio prije slučaj. Nakon zamjene paste temp su bile OK...Dok nisu nedavno počele rasti.

[darkydark]

Svaka pasta ima svoj rok trajanja, ako koriatis tubu koja je stara 3-4 godine i otvoril ai ju ohoho puta, nije nist cudno da se sad posusila u kracem roku.Barem je tak bilo kod mene sa mx4, uzeo novu tubu i sad je sve ok :-)

[estugarda]

Ne. Kupio sam je isti dan kad sam koristio. Tam negdje u 8.mj 2014. Dan +/-. Piše na njoj; "proizvedeno 2014.". Otvorena jednom i prvi put, prilikom te prve upotrebe. Možda je MX-4 osjetljivija na visoke temperature u smislu sušenja?

[darkydark]

Onda ne znam kaj te muci.

Svakako provjeri dal heatpipe radi kak spada.

[estugarda]

Sitrep.
Jučer su mi stigli bakreni limići, pa rastavih opet stvar.

MX-4 je očito dobra pasta. Nije se sasušila ni najmanje u ovih 10 mjeseci (mislim).

Bilo je nešto prašine u hladnaku ovaj put. Ništa zablokirano, nego onako kao ravnomjerni film prašine po cijelom hladnjaku. Nije se dala ispuhati prašina sa krilca ni sa limića hladnjaka. Kao da je bila lagano sljepljena. Ne bih se čudio da sam pušač, ili da ima nekih drugih izvora dima ili pare oko mene, ali ovako mi nije jasno otkud to. Zato sam sve rastavio i detaljno očistio četkama i alkoholom. Stavio sam bakrene limiće na sve osim CPU i Nvidia GPU. Na VRAM su taman pasali limići debljine 0.5 mm, ali na chipset je jedva dovoljno 1.5 mm. Nije ultrastabilno kad se stisne. Pokušao sam limić pogurnuti odvijačem i stvarno se dao pomicati. Ali činilo mi se da je bolje tako nego da stavljam još jedan limić.

Baš je chipset izgleda najviše profitirao od ove akcije. Eto ga na 45C pri 15% CPU loadu. Pri totalnom idle-u pada i više. I Nvidia je osjetno niže. Ne koristi se trenutno pa je na 42C, ali na full loadu je kojih 10C manje nego do sad. Dakle očito ti bakreni limići na VRAMU čine svoje. Nije ni čudo zapravo, jer sam vidio da mi je na žvakama, koje sam zadnji put ostavio, bilo puno prašine.

CPU je jedva koji stupanj manje, i na stress testu opet dolazi do 88C ko od šale, i tu se onda uključuje maksimalna brzina venta, i onda dalje uvijek tak varira 87-89C i više se ne diže. Činjenica je da je lap stabilan, i da je max temp za 3610QM 105C, ali nitko me ne može uvjeriti da je temp od 89C na CPU dobra za elektroniku u okolini. To mi se nikako ne sviđa. Mislim da je to najviše problem lošeg power managementa. Jednostavno prekasno pali, vent. Previše je poštelan laptop na tih rad po mojem. Probao sam sve drivere, i više manje je uvijek isto.

Osim toga, probao sam upaljačem zagrijati heatpipe. Probao sam i s jedne (CPU) i s druge strane (GPU). Držao sam upaljač 5 sekundi pri kraju heatpipe-a uz dio koji nasjeda na CPU/GPU i s obje strane se nakon cca 5 sekundi jedva osjetila toplina dodirom pri hladnjaku. Ravnomjerno se rasprostranila, ali meni se činilo premalo. Nisam se usudio duže držati. E sad, ne znam je li to bilo prekratko, ili ti heatpipeovi zbilja loše provode.

Tak da je ovo djelomični uspjeh. PCH i GPU su osjetno pali. CPU minimalno.
I sad je već bilo puno lakše rastaviti i sastaviti. Samo se pitam koliko još otvaranja mogu preživjeti oni smiješni konektori "debljine jednog mikrona..."

[lokoloko]

Ja bi se ubacio u temu pošto je ista "fora", samo nije Asus nego Acer 5530.

Stvar je da se pregrije i ugasi u <10ak min, temperature svega prelaze 90stupnjeva. Probao sam ga ispuhat i sve, malo mu se produžio "radni dan" al opet krepiva.

Neodgodivo se dogodilo, par sati poslije sam ga rastavio i skinuo hladnjak, no jebu me ove "žvake" pošto ih ovaj ima gro:

I svi su raspoređeni po čipovima (što kakvim) pa mi je jedino logičino da to sve poskidam i stavim nove "padove".
Našao sam ovako nešto:
http://www.ebay.com/itm/K5-PRO-gummy...MAAOSwPcVVm30Z

Dal to vrijedi čemu?

[darkydark]

Ako su zvake jos "mokre" obrađivati će svoj posao. Zamijeni pastu za cpu i gpu koja je skoro kao kamen suha i poprati temperature. Thermal padove si svakako naruči, ne škodi ih imati.

[lokoloko]

Autor darkydark

Ako su zvake jos "mokre" obrađivati će svoj posao. Zamijeni pastu za cpu i gpu koja je skoro kao kamen suha i poprati temperature. Thermal padove si svakako naruči, ne škodi ih imati.

Hvala na odgovoru. I naručio sam ovaj k5 zamjenu za padove i po netu čitam da rade. Možda je PR, al po nekoj logici bi trebalo radit.
Al ne pada mi napamet nakon zamjene paste sklopit lap pa ga rastavljat još jednom radi tih žvaka. Rađe ću zamjenit sve odjednom pa kud puklo. Skoro dva sata jebane s tim čudom, bome više nebu u moje ruke.

[darkydark]

Prvi put je najgore, drugi put vec leti 😄

Na ovom iz potpisa u 10 minuta sve povadim...