Proizvodni proces i Cell vs Core2 ?

[jacbri]

evo 2 glupa pitanja

do koliko je moguće teoretski smanjivat način proizvodnje

za sada to iznosi 45nm,a pročitao sam negdje da intel planira preći na 32nm,pa kasnije na 22nm????

i još jedno pitanje

ps3 ima 7jezgreni procesor sa kojim načinom proizvodnje? koji je brži procesor
intelov QX9775 ili taj cell procesor

[timmy]

stalno smisljaju smanjivanje i jeftinije nacine proizvodnje i tako se pređe u jos sitnij proizvodni proces i tako stalno kako se razvija tehnologija tako postaje sve sitnije

ne mozes uspoređivat ta dva procesora kad nisu predvidjena za iste stvari
EDIT zapravo cini mi se da bi ovo moglo vrlo lako lock i m&d

[Swarm dude]

Što, pitanje je sasvim uredu? Ne vidim zašto bi bilo za M&D.
Neki konkretan odgovor na pitanje koliko se može točno smanjiti, ne znam...Ali pretpostavljam da tranzistori neće biti manji od 3 atoma koji će predstavljati bazu, emiter, kolektor Točnije, bit će vjerojatno i veći od toga...Daljni pomak od toga će biti kvantna računala, koja će manipulirati subatomskim česticama...

Cell i npr. C2D ne možeš uspoređivati, Cell je RISC dok je C2D CISC procesor. RISC procesori su brži od CISC procesora, a i kao što je Timmy rekao, imaju specifične namjene...Recimo, Windowse ne možeš instalirati na Cell sustav
Cellovi su izrađeni u 90 ili 65 nm procesu.

[borgy]

Autor Swarm dude

RISC procesori su brži od CISC procesora, a i kao što je Timmy rekao, imaju specifične namjene...

Sad bi mogao potec dugi i dosadni topic pa bolje da se sam ispravis

A sto se tice cell-a, ima vecu moc obrade vektorskih operacija (napunis ga s jednom instrukcijom a onda saljes tok podataka, npr encoding) kao i svih zadaca s visokom razinom paralelizma (jedna jezgra od 7 raspodijeljuje poslove medju ostalima, vecinom ne rade nista ako aplikacije nisu prilagodjene).
Ukratko core 2 duo je general-purpose arhitektura koja dovoljno dobro radi poslove koje trebaju desktop korisnici, a cell zahtijeva novi software, alate za programiranje, nacin programiranja itd. da se iskoristi kako treba i tada je klasa iznad.

[jacbri]

hvala svima

[1v@n]

Autor Swarm dude

RISC procesori su brži od CISC procesora, a i kao što je Timmy rekao

Sad si upravo rekao da je AMD brži od Intela. I smell flame

[panaso]

Autor jacbri

evo 2 glupa pitanja

do koliko je moguće teoretski smanjivat način proizvodnje

za sada to iznosi 45nm,a pročitao sam negdje da intel planira preći na 32nm,pa kasnije na 22nm????

i još jedno pitanje

ps3 ima 7jezgreni procesor sa kojim načinom proizvodnje? koji je brži procesor
intelov QX9775 ili taj cell procesor

za sada najmanji ćip je proizveden u 1x10nm procesu manji proces od 10 nm u siliciju nije moguče proizvest zbog curenja 10nm proces intel planira u2020 godini poslije tog datuma napušta silicij isto tako rezanje u procesu manjem od 20nm
Intel have a roadmap to reduce the size of circuits on the silicon wafer, down to about 10 nanometres - 10,000 times smaller than the width of a single human hair.

SANTA CLARA, Calif. -- Intel Corp. here today announced it has broke its own record for the world's smallest transistor, claiming the development of a 15-nanometer device that will be used to make microprocessors and other chips by the end of this decade.


Intel's 15-nm transistor (gate-length)--which has been devised in the laboratory--is a CMOS-based, 0.8-Volt device, said to handle switching speeds of 0.38-ps--or 2.63 trillion switches per second. Previously, Intel also claimed the unofficial world's record last June, with the development of a 20-nm transistor capable of 0.75-ps switching speeds--or 1.53 trillion switches per second
Intel is expected to develop chips based on this process by 2009. By then, the company could have high-speed processors running at speeds of 20-GHz or faster, according to analysts.

Intel vjerovatno ima u pripremi 32nm i 20 nm procese i zavisi o konkurenciji kad če ih pustit u proizvodnju

[De5tr0yer]

Autor panaso

za sada najmanji ćip je proizveden u 1x10nm procesu manji proces od 10 nm u siliciju nije moguče proizvest zbog curenja 10nm proces intel planira u2020 godini poslije tog datuma napušta silicij isto tako rezanje u procesu manjem od 20nm
Intel have a roadmap to reduce the size of circuits on the silicon wafer, down to about 10 nanometres - 10,000 times smaller than the width of a single human hair.

SANTA CLARA, Calif. -- Intel Corp. here today announced it has broke its own record for the world's smallest transistor, claiming the development of a 15-nanometer device that will be used to make microprocessors and other chips by the end of this decade.


Intel's 15-nm transistor (gate-length)--which has been devised in the laboratory--is a CMOS-based, 0.8-Volt device, said to handle switching speeds of 0.38-ps--or 2.63 trillion switches per second. Previously, Intel also claimed the unofficial world's record last June, with the development of a 20-nm transistor capable of 0.75-ps switching speeds--or 1.53 trillion switches per second
Intel is expected to develop chips based on this process by 2009. By then, the company could have high-speed processors running at speeds of 20-GHz or faster, according to analysts.

Intel vjerovatno ima u pripremi 32nm i 20 nm procese i zavisi o konkurenciji kad če ih pustit u proizvodnju

izvor, izvor i izvor bi se uvijek trebao barem spomenuti, ako ne i dati link na izravnu vijest...

[Milentije]

Autor panaso

za sada najmanji ćip je proizveden u 1x10nm procesu manji proces od 10 nm u siliciju nije moguče proizvest zbog curenja 10nm proces intel planira u2020 godini poslije tog datuma napušta silicij isto tako rezanje u procesu manjem od 20nm

Ajde se prvo opismeni, pa onda nešto napiši. Molim te.

Evo LINK do izvora.

[borgy]

Autor 1v@n

Sad si upravo rekao da je AMD brži od Intela. I smell flame

I AMD-ovi (Od K5) i Intelovi (od Pentium Pro) x86 desktop procesori su superskalarni CISC.

[1v@n]

Kad se više AMD nije mogao nositi s tolikim instrukcijama da bi ostali RISC, a i kompetentni Intelu, morali su preći na CISC. Sad se RISC koristi u mobitelima i sličnim stvarčicama koje ne zahtjevaju previše instrukcija za rad.

[Berax0r]

Pa dali je dobro to smanjenje procesora ili ne?

[Swarm dude]

Ja sam to generalizirao, mislim da nema toliko smisla ulaziti u neke detalje. RISC procesor, IBM Power6, je mislim danas najbrži number cruncher pa od tuda moja tvrdnja.

[borgy]

Autor 1v@n

Kad se više AMD nije mogao nositi s tolikim instrukcijama da bi ostali RISC, a i kompetentni Intelu, morali su preći na CISC. Sad se RISC koristi u mobitelima i sličnim stvarčicama koje ne zahtjevaju previše instrukcija za rad.

Ukratko to nije tocno, prije K6 i Pentiuma PRO su proizvodili skalarne CISC-ove, a onda su postali CISC-ovi sa RISC jezgrama sto su i danas. CISC instrukcije se na ulazu u RISC jezgru razbijaju na mikroinstrukcije + moguce je u periodi takta izvoditi vise naredbi sto daje "super" rijeci superskalar.

@black_night
Smanjenje tranzistora je dobro zbog manjih troskova proizvodnje (jednom kad se instalira oprema koja poprilicno kosta), vece razine integracije, manje snage potrebne za preklapanje, ali javlja se problem curenja elektrona kroz djelove koji bi trebali sluziti kao izolatori jer im se debljina pocinje brojati u atomima. Intel je zbog toga silicijev dioksid koji se standardno koristi kao izolator zamijenio sa hafniumom kada je presao na 45nm proces. Hafnium se puno vise opire prolasku elektricnog polja (slabije se polarizira), zbog cega je moguce nanijeti deblji sloj tog izolatora bez poremecaja rada tranzistora. Deblji sloj - manje curenje elektrona - manje grijanje i veca pouzdanost sklopa. To se nije moglo sa silicijevim dioksidom jer podebljanjem izolatora smanjujes kapacitivnost gate-a (to je upravljacki dio tranzistora kojim odlucujes kada ce struja teci a kada ne), sto se kod hafniuma kompenzira visokom dielektricnom konstantom. Kapacitivnost gate-a nam je bitna jer povecava struju koja moze teci kroz tranzistor, odnosno manjim naponom upravljamo s vecim tokom struje. Dovodjenje velikih napona u tranzistor moze rezultirati probojem materijala, jer imas razliku potencijala od par volti na ~100 nanometara. Sve se zapravo svodi na balansiranje par formula uvrstavanjem svojstava raznih metala i trazenja ekonomicne kombinacije, jer je kompleksnost izrade tranzistora sa drugim izolatorom kao sto je hafnium puno veca. Silicijev dioksid dobijes tako da silicij ostavis na zraku, a hafnium treba posebno dodavati ALD procesom o kojem neznam nista (http://en.wikipedia.org/wiki/Atomic_layer_deposition).

[Baja 001]

Autor borgy

Smanjenje tranzistora je dobro zbog manjih troskova proizvodnje (jednom kad se instalira oprema koja poprilicno kosta), vece razine integracije, manje snage potrebne za preklapanje, ali javlja se problem curenja elektrona kroz djelove koji bi trebali sluziti kao izolatori jer im se debljina pocinje brojati u atomima. Intel je zbog toga silicijev dioksid koji se standardno koristi kao izolator zamijenio sa hafniumom kada je presao na 45nm proces. Hafnium se puno vise opire prolasku elektricnog polja (slabije se polarizira), zbog cega je moguce nanijeti deblji sloj tog izolatora bez poremecaja rada tranzistora. Deblji sloj - manje curenje elektrona - manje grijanje i veca pouzdanost sklopa. To se nije moglo sa silicijevim dioksidom jer podebljanjem izolatora smanjujes kapacitivnost gate-a (to je upravljacki dio tranzistora kojim odlucujes kada ce struja teci a kada ne), sto se kod hafniuma kompenzira visokom dielektricnom konstantom. Kapacitivnost gate-a nam je bitna jer povecava struju koja moze teci kroz tranzistor, odnosno manjim naponom upravljamo s vecim tokom struje. Dovodjenje velikih napona u tranzistor moze rezultirati probojem materijala, jer imas razliku potencijala od par volti na ~100 nanometara. Sve se zapravo svodi na balansiranje par formula uvrstavanjem svojstava raznih metala i trazenja ekonomicne kombinacije, jer je kompleksnost izrade tranzistora sa drugim izolatorom kao sto je hafnium puno veca. Silicijev dioksid dobijes tako da silicij ostavis na zraku, a hafnium treba posebno dodavati ALD procesom o kojem neznam nista (http://en.wikipedia.org/wiki/Atomic_layer_deposition).

Neko dobro zna Elektroničke Sklopove

[Opaki]

Autor Swarm dude

Što, pitanje je sasvim uredu? Ne vidim zašto bi bilo za M&D.
Neki konkretan odgovor na pitanje koliko se može točno smanjiti, ne znam...Ali pretpostavljam da tranzistori neće biti manji od 3 atoma koji će predstavljati bazu, emiter, kolektor Točnije, bit će vjerojatno i veći od toga...Daljni pomak od toga će biti kvantna računala, koja će manipulirati subatomskim česticama...

Da slažem se jer sam nešto takvo čitao u Vidi-u da je dokazano (sad me nemojte uzet za riječ) da 1 atom može oponašati 1 tranzistor ili 3 atoma ili čestice u atomu (elekreon proton i neutron) neznam uglavnom nema kraja .

[panaso]

Autor Milentije

Ajde se prvo opismeni, pa onda nešto napiši. Molim te.

Evo LINK do izvora.

Da fali isto tako rezanje u procesu manjem od 20nm za sada nije moguče zbog nepoznavanje ni teoretske tehnologije za mogučnost rezanja u procesu manjim od 20nm
i šta to tebi znači koda šta razumiš šta si sad svatio ništa

[Milentije]

Autor panaso

Da fali isto tako rezanje u procesu manjem od 20nm za sada nije moguče zbog nepoznavanje ni teoretske tehnologije za mogučnost rezanja u procesu manjim od 20nm
i šta to tebi znači koda šta razumiš šta si sad svatio ništa

Ovo sto si ti našao (a ja dao samo LINK do te stranice sa koje si ti kopirao onih par redaka) je napisano 15. novembra 2001. Tako da je to bilo tek u "testnoj" fazi. Od tada je prošlo 7 dugih godina.

[greg SE]

Autor panaso

Intel vjerovatno ima u pripremi 32nm i 20 nm procese i zavisi o konkurenciji kad če ih pustit u proizvodnju

ma imaju oni vraga, muku muce i sa 32nm u proizvodnji a neda imaju spreme i 20nm procesore. mislis da su bezveze utukli ovoliku lovu u 45nm pogodne? znali su oni da ce im to potrajati. nije tu problem smisliti kako to napraviti nego materijali koji u banani kod tako sitnih proizvodnih procesa i stalno dolazi do proboja linija unutar chipa ili vec tako neke budalastine.
naravno da ce to svladati i naravno da ce jednog dana takvi procesori biti u proizvodnji ali to nije sutra niti nesto sto su oni vec svladali i eto, sad cekaju da ih puste u prodaju

jedino sto se bojim da ce kada se sve to konacno desi cijene procesora u pocetku biti paprene. treba platiti sve te godine utucene u razvoj

[antrax]

u principu razlike u cijenama izmedu dotadasnjih procesora i onih proizvedenih u manjem proizvodnom procesu nece ni biti jer ce se vrlo vjerojatno raditi prakticki o istim proizvodima (evolucija p4 koji su poceli s 180nm il tak nest i zavrsili na pentiumu D na 65, cijene nisu osjetno rasle ili padale s pojavom novih).

jednostavno cinjenica je da cijena svakog proizvedenog procesora se prakticki mjeri u centima, a prodaju se za par stotina dolara pa navise i unaprijedenje tvornice(a) u vrijednosti od par milijardi dolara se u relativno kratkom roku otplati. naravno imaju oni i druge troskove osim toga, al o tom ne pricamo trenutno.

a trenutno tehnicki najmanji izvediv tranzistor bi bio 1 atom debel i 10 dug, vise o tome:
http://www.manchester.ac.uk/aboutus/...splay/?id=3529
http://blog.wired.com/wiredscience/2...ists-buil.html
http://news.bbc.co.uk/1/hi/technology/7352464.stm

pa birajte koji vam se tekst najvise svida (meni ovaj blog)

za one kojima se neda citat, napravljen u materijalu koji su nazvali graphen, medutim trenutno ga ne mogu proizvest dovoljnog za industrijske zahtjeve tipa intelovih, al mozda kroz sljedecih nekolko godina.

[borgy]

Autor antrax

jednostavno cinjenica je da cijena svakog proizvedenog procesora se prakticki mjeri u centima, a prodaju se za par stotina dolara pa navise i unaprijedenje tvornice(a) u vrijednosti od par milijardi dolara se u relativno kratkom roku otplati. naravno imaju oni i druge troskove osim toga, al o tom ne pricamo trenutno.

Nisam zlopamtilo nego sam slucajno sjetio ove teme kad sam naisao na ovaj tekst:

Even when fabbed on 300 mm wafers AMD can only place approximately 200 complete dies per wafer, and using the Murphy Model Yield, only about 60 good dies are gathered per wafer. Consider that each wafer costs about $3000 to $5000 to finish, and not counting packaging costs, each raw die is worth between $50 and $83. Once you consider finishing costs and company overhead, it is no wonder that AMD’s margins are pretty low. Not all is lost though, as AMD is able to do some things to recover bad dies, as well as utilize partially defective dies as their triple core options.

Cijeli tekst (Athlon x2 vs Phenom): http://www.pcper.com/article.php?aid=567

[borgy]

Core 2 Quad vs jedna od slabijih inacica Cell-a

http://www.tgdaily.com/content/view/37845/135/

[domis]

by theo valich

btw. gde su testovi, neki grafovi itd. ??

[segregator]

Autor panaso

Da fali isto tako rezanje u procesu manjem od 20nm za sada nije moguče zbog nepoznavanje ni teoretske tehnologije za mogučnost rezanja u procesu manjim od 20nm
i šta to tebi znači koda šta razumiš šta si sad svatio ništa

Jesi ti iz Trogira?

[borgy]

Autor d'beast

by theo valich

btw. gde su testovi, neki grafovi itd. ??

Na netu se moze nac dosta podataka o spursengine-u, ovo nije nesto skandalozno pa da ne bi vjerovali.

Doduse stoji da je izvor nepouzdan

[borgy]

Toshiba ugradjuje SpursEngine u laptope:

http://www.pcworld.com/businesscente...ived_chip.html

[xEnomania]

Ma to smanjivanje tranzistora nema smisla jer tim načinom će ljudi brzo doć do te granice od 10nm, a procevi tada neće bit baš u stanju obavit sad 1000 puta više operacija. treba više gledat budućnost s novim materijalima...grafin i karbonske nanocijevi najviše obećavaju napredak u toj tehnologiji, no za to ćemo još desetljeće pričekat.

[borgy]

Kad se iscrpe sve mogucnosti poboljsanja performansi, prevagu ce ciniti vizualni dojam procesora - npr sise. Zato je buducnost integriranih sklopova u silikonu.