HP Compaq nx6110 - smrzavanje miša

[devil88]

dakle problem je u smrzavanju misha, kad je laptop u vodoravnom polozaju sve se smrzne, kad ga stavim na postolje ili neku blagu kosinu onda mis proradi i sve uglavnom radi, znaci u normalnom polozaju tipkalo nedela i mis smrznjen, probao sam drivere mislim da to nema veze , jer su original s HP stranice za taj model, primjecujem jos da se sporo dize sistem (XPusto je novo stavljen), ovako sta jos nisam sreo pa molio bi neku sugestiju, rastavio sam da vidim da li su konekcije tipkovnice i toucha ok i jesu, ram sve stoji na mjestu, pa nemam ideju sta bi moglo biti da nerastavljam sve, prosao sam komp s testom i sve je prosao, ima ko ideju

[maki1]

Čest problem kod te serije.Hladni lem na northbridge chipsetu,ili fen u ruke ili nekome strucnijemu da popravi

[Alvin]

Southbridge

[devil88]

dakle koji je na kraju i sta dobijam s tim fenom di to treba grijati rastavio sam ga nema problema, ima manual pdf ako mozete reci koji dio tocno treba grijati

http://tim.id.au/laptops/hp/hp%20com...0%20nc6120.pdf

[maki1]

Autor Alvin

Southbridge

Moj bed - ko prizna pola mu se prasta

[Alvin]

Autor devil88

dakle koji je na kraju i sta dobijam s tim fenom di to treba grijati rastavio sam ga nema problema, ima manual pdf ako mozete reci koji dio tocno treba grijati

http://tim.id.au/laptops/hp/hp%20com...0%20nc6120.pdf

Hb82801 ako se dobro sjećam...Tamo ti na dnu ploče negdje ispod touch pada

[devil88]

probo sam i nema rezultata uglavnom hvala na dijagnozi problema barem znam nesto vise

[djohum]

Ma da pa koma su te serije. Tesko ti to mozes sa fenom. Treba ti Flux (tekuci dio tinola za ljemljenje) i puhalica za vruci zrak iznad 450 stupnjeva. I lagano postepeno zagrijat da se flux podlije pod cip i onda lagano pustit da se ohladi. Flux daje tinolu koji je ispod cipa u obliku polovice kugle (nakon vremena od temperature se odvoji od chipa i stvrdne gubi kontakt) ponovo ga osvjezi i da se ponovo spoje kontakti.

To je kad mali kinezi uhvate lemilicu u ruke

[Alvin]

Temperatura taljenja lema je 217 stupnjeva.
Temperatura reflowa bi trebala biti 235 stupnjeva
Maximalna temperatura bga čipa je 250 stupnjeva

[djohum]

Autor Alvin

Temperatura taljenja lema je 217 stupnjeva.
Temperatura reflowa bi trebala biti 235 stupnjeva
Maximalna temperatura bga čipa je 250 stupnjeva

Da a kada je to u realnosti tako?

[Alvin]

Autor djohum

Da a kada je to u realnosti tako?

Tako ti stvari stoje, ovo što sam napisao su podatci za točno taj čip, ja osobno čip dižem na 230 stupnjeva(no lead) ili na 205(leaded)
Vidio sam na ovom forumu od kako sam aktivan da ljude dosta bune te temperature, a u biti stvar je dosta jednostavna...
Ako ideš su primjera puhalicom grijat čip odozgora samo ti da biš skinuo čip moraš ići s dosta većom temperaturom jer ploča sama po sebi je toplinski vodljiva(neke više neke manje) i jasno imaš relativno veliku površinu hlađenja, dakle odozgora pušeš čip ti kroz kuglice pa na ploču odvodi temperaturu, razlika u temperaturi je velika jer ti je ploča na 30 stupnjeva a cip griješ na 400 samim time i gubitci.
Dobro ovaj čip je relativno otporan pa ga možeš "pržit" al da je u pitanju neki pbga mislim da ćeš prije spržit čip nego ga skinut

[djohum]

Doro to se slazem s tobom, ali naveo sam i jos nesto... flux.. tekucina je, podlije se pod cip. Tako da lagano grijem na 45o stupnjeva dok nisam siguran da sam flux ispod cijelog cipa natero. Jesam da 2 grafe za acera sam spalio, ali onda sam 3 grafu bacio i IC "rernu" digo na 25o stupnjeva i mir. Al problem je sto je mala kuis... ploca ne stane.... jbga....