AMD Ryzen "ZEN2" (3000 CPU / 4000G APU series) Info thread

[9000]

Došlo napokon vrijeme za upgrade sa core2quad q6600, pa sam se odvažio za Asrock x570 Taichi, R9 3900x i Corsair Vengeance LPX 2x32GB 3000 C16 memoriju.

Pa da podijelim malo iskustva s overclockanjem memorije, s obzirom da je 1usmus kalkulator u praksi neiskoristiv za ovu memoriju

Memorija je nazivno 3000Mhz na 16-20-20-38.

S obzirom na T-topology matičnu i samo 2 sticka u njoj, imao sam očekivanja da ću od memorije dobit 3200Mhz max i to upitno na kojoj latenciji, ali moram priznat da me memorija ugodno iznenadila

3200 radi na 16-18-18-36 na 1.35V, manje latencije nisam ni isprobavao, odmah sam krenio na više frekvencije.

3333 radi na stock XMP postavkama 16-20-20-38 i 1.35V.

Prva nestabilnost na XMP postavkama se pojavila na 3400, boota 16-20-20-38 ali nije stabilan. Nisam puno trošio vrijeme na toj frekvenciji na istraživanje...

Nakon što sam podigao latencije na 18-22-22-40, kit se sretno boota uz podizanje napona na 3600 i 3800. 3800 zahtjeva 1.40V minimalno, a stability test sam odradio na 1.415V, 6h sa MT5 1usmus profile V2 i Memtest86 (windows verzija) 200+ loopova, bez ijedne greške.

Sad pokušavam spustiti latencije što se više da, trenutno izgleda stabilno na 3800 18-21-21-38 1.415V

Mana ove memorije je što ima ogroman Trfc na XMP profilu od 826 ciklusa, i stvarno ne voli da ga se spušta, jer počne lako bacat greške na memtestu. Taj parametar je bio i bottleneck pri overclockiranju, i trebao sam ga povećavat par puta, sada još istražujem koliko nisko se može spustiti. Držao sam ga na 990 (max na ovoj ploči dok stam tražio max freq), sad dok tražim min, 880 izgleda stabilno, 861 također...

U svakom slučaju, s ovim parametrima na AIDA64 dobivam latenciju od 71.4ns, pretpostavljam da ga ovaj Trfc baš upropasti i ne ide ispod 70ns.

U svakom slučaju, ni u snu nisam sanjao ovaj rezultat od ove kombinacije, pa se moram doć tu pohvalit

[srale7]

[lobo64]

Aegis 3000. Radi sigurno na svakoj ploči. Doduše, zaboravi OC sa njim. Imam ga na B350 Mortar, bez obzira kaj nije na QVL listi, boota uredno na XMP2 2933, dignem ručno na 3000, napon na 1,39V. No BSOD, Prime large TFT cijelu noć bez greške.

[srale7]

Ako dobro vidim u ADM-u nema kita Gskill Ageis 3000 2x8 gb, pretpostavljam da mogu onda uzet 2x ovo?

[lobo64]

Ja sam isto tako, prvo jedan keks, 2 mjeseca nakon toga drugi, jedino što sam morao je zamijeniti mjesta u utorima na ploči. Ako kupuješ dva komada odmah, moguće je da su iz istog batcha pa nećeš ni to morati.

[listerstorm]

Autor Disco

EDIT: Baš razmišljam...probat ću još tih par sitnica, ako i dalje bude BSOD-a, ide komp nazad i zdravo. Imam tih 14 dana za povrat bez objašnjenja ako je kupljeno s neta.
Uopće nemam živaca sada izvodit bjesne gliste, treba mi stabilan komp.
Zeznuo sam se i to izgleda gadno, premda sam i sam uvijek govorio, treba čekat da se sve popegla i cijene smire.
Ovako sam beta tester a ne želim biti.
NA svu sreću, stara matična proc i ram su mi još tu...

Jesi li u međuvremenu uspio posložiti komp da normalno radi?

[Sam Fischer]

Autor lobo64

Aegis 3000. Radi sigurno na svakoj ploči. Doduše, zaboravi OC sa njim. Imam ga na B350 Mortar, bez obzira kaj nije na QVL listi, boota uredno na XMP2 2933, dignem ručno na 3000, napon na 1,39V. No BSOD, Prime large TFT cijelu noć bez greške.

Čudno, ja sam ga uspio natjerati do 3200mhz bez problema. Iako ga manje više držim na 3000Mhz CL 16

Volim okrugle brojke
CPU 4000Mhz
RAM 3000Mhz
GPU 2000Mhz

[viper84]

I moj radi na 3200 od prvog dana bez problema.

[sti]

Autor 9000

Došlo napokon vrijeme za upgrade sa core2quad q6600, pa sam se odvažio za Asrock x570 Taichi, R9 3900x i Corsair Vengeance LPX 2x32GB 3000 C16 memoriju.

Pa da podijelim malo iskustva s overclockanjem memorije, s obzirom da je 1usmus kalkulator u praksi neiskoristiv za ovu memoriju

Memorija je nazivno 3000Mhz na 16-20-20-38.

S obzirom na T-topology matičnu i samo 2 sticka u njoj, imao sam očekivanja da ću od memorije dobit 3200Mhz max i to upitno na kojoj latenciji, ali moram priznat da me memorija ugodno iznenadila

3200 radi na 16-18-18-36 na 1.35V, manje latencije nisam ni isprobavao, odmah sam krenio na više frekvencije.

3333 radi na stock XMP postavkama 16-20-20-38 i 1.35V.

Prva nestabilnost na XMP postavkama se pojavila na 3400, boota 16-20-20-38 ali nije stabilan. Nisam puno trošio vrijeme na toj frekvenciji na istraživanje...

Nakon što sam podigao latencije na 18-22-22-40, kit se sretno boota uz podizanje napona na 3600 i 3800. 3800 zahtjeva 1.40V minimalno, a stability test sam odradio na 1.415V, 6h sa MT5 1usmus profile V2 i Memtest86 (windows verzija) 200+ loopova, bez ijedne greške.

Sad pokušavam spustiti latencije što se više da, trenutno izgleda stabilno na 3800 18-21-21-38 1.415V

Mana ove memorije je što ima ogroman Trfc na XMP profilu od 826 ciklusa, i stvarno ne voli da ga se spušta, jer počne lako bacat greške na memtestu. Taj parametar je bio i bottleneck pri overclockiranju, i trebao sam ga povećavat par puta, sada još istražujem koliko nisko se može spustiti. Držao sam ga na 990 (max na ovoj ploči dok stam tražio max freq), sad dok tražim min, 880 izgleda stabilno, 861 također...

U svakom slučaju, s ovim parametrima na AIDA64 dobivam latenciju od 71.4ns, pretpostavljam da ga ovaj Trfc baš upropasti i ne ide ispod 70ns.

U svakom slučaju, ni u snu nisam sanjao ovaj rezultat od ove kombinacije, pa se moram doć tu pohvalit

Mislim da ti latencija nema veze s visokim tRFC.

Ja sa R5 1600 i FlareX (B-Die) dobijem:

73,7ns sa 3200MHz (14-14-14-28, tRC 50,tRFC 307)
72,6ns sa 3200MHz (14-13-13-28, tRC 42, tRFC 256)
71.9ns sa 3333 MHz (14-14-14-30, tRC 52, tRFC 320)
71,6ns sa 3333 MHz (14-14-14-30, tRC 44, tRFC 267)
70,2ns na 3466 MHz (15-15-15-35, tRC 54, tRFC 333)

Jedino što mogu primjetiti je da s višom frekvencijom latencija pada. Na 3600 MHz mi sustav crasha čim podigne Windows, ali pretpostavljam da bi latencija išla ispod 70ns

Uglavnom, strava, nevjerojatno koliko je memorijski kontroler poboljšan u samo 2 generacije, 800 MHz overclock memorije na Ryzenu

Prije 2 godine si morao kupiti B-Die samo da bi XPG radio bez greške.

[silver_tip]

Autor Gigi1

Kako moze biti beskorisan totalno stabilan rad?

Pod kojim uvjetima ? Realno ces gore na njega staviti neku pasivu od coolera i ako to nije u provjetrenom kucistu opet proc kuri na 85C, dakle zamjena cpu ventilatora za druga 2 u bilo kakvom kucistu...

Autor Gigi1

Intelova arch i stateovi su proslo svrseno vrijeme, kad predju na chiplete i stacking arch to ce prakticki biti beskorisno...

E tu se slazem no po meni chiplet arhitektura koliko je dobra, toliko ima i svoje nedostatke, bar u slucaju slabijih cpu-a koji imaju samo jedan cpu chiplet u gornjem cosku desno orijentacijski ako gledas polozaj cpu u socketu.

Apsolutno ni jedan cooler na trzistu nije tome prilagodjen. Ako cpu chiplet generira visoku temperaturu na mahove u svom radu kao i svaki
cpu za razliku od monolitnog dizajna cpu-a., kod zen2 je zarisna tocka na samom heat spreader-u u gornjem cosku desno ili u slucaju R7 3700X
imas 2 zarisne tocke na desnoj strani heat spreader-a koji je nista drugo nego vulgaris "cooler baza" koja treba preuzeti toplinu na sebe pa dalje na "meso" coolera ili heat pipe ili nesto trece...

Ajde si sad zamisli jednog Bartona prastarog sa tim polozajem cpu jezgre pod bilo kakvim hladnjakom !? Kako bi to onda radilo ? Nije imao heat spreader...
sam heat spreader na cpu nije cudotvorac i toplina po njemu se najbolje siri i upija ako dolazi ispod njega u samoj sredini istoga radi sirenja topline u krugovima
pocetno od zarisne tocke gdje je toplina najveca i tu je problem, bar po meni zen2 arhitekture jer ta ista toplina koliko god heat spreader bio dobro zalemljen
dolazi do ruba istoga i tamo "tavori" jer ne moze biti simetricno upijena na sljedeci nivo bilo cega sto ju odvodi.

Apsolutno svi cpu cooleri na trzistu su radjeni i projicirani da upijaju toplinu sa zarisne tocke koja je u sredini baze, nesto bolje prolaze cooleri koji imaju
fino poliranu bazu iz komada preko samih heat pipe cijevi jer oni modeli sa direktnim doticajem heat pipe-a na heat spreader za koji sam vec rekao da je nista
nego do "produzena baza" coolera, dovode do situacije radi polozaja cpu chipleta, da samo jedan jedini heat pipe se nalazi iznad zarisne tocke cpu-a.

Ryzen 3600 sa jednim cpu chipletom i svi takvi modeli sto ce biti su najgori po tom pitanju, R7 3700X ih ima 2 pa je to odvodjenje
topline ipak "lakse" za coolere jer je heat spreaderu lakse primiti sa polovice svu toplinu nego sa jedne cetvrtine i rasporediti je na sebe.

Zato i postoje vec tu primjeceni temp spajkovi da na moment dignu temp u nebesa jer kada zarisna tocka u tom
cosku "zazari vecom snagomi" heat spreader to ne stigne, niti konstrukcijski moze prenjeti na sebe pa tako ni cooler gore na njemu.

Dakle nije sve zlatno i svaki napredak u tehnologiji ima neku svoju cijenu.... nije istina da se zen2 cpu chiplet se nije mogao
orijetirati u sredinu plocice pa oko njega "gradtiti" ostalo ali naravno... ako ces stancati popirlican broj cpu komada onda
ne mozes svaki model cpu-a orijentirati u sredinu i moras za svaki model sa 1-2-3-4 cpu chipleta imati toliko i proizvodnih linija, ovako samo pice sve po jednoj proizvodnoj liniji i iskljucuju ili micu one cpu chiplete koji su falicni.

[Gabre]

Oh kriste, aj ti amdu objasni kako se to radi.

[silver_tip]

Autor Gabre

Oh kriste, aj ti amdu objasni kako se to radi.

Nemam ja sta njima objasnjavati, cinjenica je ta da ti je desna strana heat spreadera toplija od ljeve gdje je i/o die controller.

Kako ce oni cpu napraviti da je "dobar" i isplativ za proizvodnju su njihove brige... ja sam se samo sitno osvrnio na posljedicu takvog
razmjestaja cpu chipleta a ti sad reci da ti je heat spreader na tvom novom procu jednako temperaturno opterecen ? Ako je, onda ja lazem...

OT:
Nego kad si vec tu, koliko dodje najjeftinije slanje pisma iliti paketa tak max oko 150-200gr u HR ? Si slao sta kada iz Kanade vamo ?

[Gigi1]

Tak se isto moze onda reci koji je point testiranja bez ikakvog hladnjaka, a kolki tolki use case za samo pasivu je ak korisniku crkne vent/pumpa na hladnjaku.

Inace 85 nije niš strašno, pa shutdown temp je 100~105°C ak se ne varam, i kod intela i kod amda.

Ovo za pozicioniranje single chipleta razlicito od dva chipleta košta jer isto tak košta da imaš dvije razlicite proizvodne trake, jednu za single, drugu za dual chiplet dizajn.

A sto se tice hladnjaka, najviše problem imaju aio, zracni nemaju tolko problem jer im pajpovi prolaze vecinom površine baze.

I nije amd taj koji bi nekaj trebao mijenjati...oni su vec dovoljno mijenjali, nek se malo proizvodjaci aio baza hladnjaka prilagode, pa sukladno tome si mogu i dodatno povecat prodaju naspram konkurencije koja ne prati trendove, ionak se zen2 prodaje kao kruh.

Kak god da se okrene 7nm je tolko zgusnut proces da se toplina jednostavno nemre u brstu tak brzo odvest na ihs od proca da bi hladnjak uspio disipirati kak se toplina disipira kod 14nm, zato postoje amd-ovi patenti o dodatnom hladjenju silicija kod stacking tech.dizajna proca odnosno gdje se izmedju layera stavljaju đinđe minđe(TEC-thermo electric cooling)kako bi se poboljšala odvodnja topline jer sam ihs na vrhu proca više jednostavno nije u stanju na sebe preuzeti toliko energije, odnosno problem ju je izvuc iz silicija.

Postao i linkao o tome pred jedno 6mj. u temi nadolazeci procevi

[webstartm]

I can smell one big Intel fan on this thread...

[Gabre]

Autor silver_tip

Nemam ja sta njima objasnjavati, cinjenica je ta da ti je desna strana heat spreadera toplija od ljeve gdje je i/o die controller.

Kako ce oni cpu napraviti da je "dobar" i isplativ za proizvodnju su njihove brige... ja sam se samo sitno osvrnio na posljedicu takvog
razmjestaja cpu chipleta a ti sad reci da ti je heat spreader na tvom novom procu jednako temperaturno opterecen ? Ako je, onda ja lazem...

OT:
Nego kad si vec tu, koliko dodje najjeftinije slanje pisma iliti paketa tak max oko 150-200gr u HR ? Si slao sta kada iz Kanade vamo ?

https://www.canadapost.ca/cpc/en/home.page

Pa gledaj

Cca 20-50$ ja bih rekao, nisam slao

[sharyn]

ej bećari,
brzinsko pitanje;
da li asus x hero x370 moze vrtit r9 3900x s OC.em?
imam priliku za taj kombo pa da provjerim brzinski

[Smartic]

Može.

[Eladio]

..silver, zabrijao si, ali ovoga puta cisti offsajd
..nema sta amd raditi.. proc je delidan i nista se ne dobije..
zalemljeno je za 10, stavis cooler i sve ciplete hladis bez greske

[Michel]

Danas gledam ovaj članak, pcekspert test osjetljivosti procesora na brzinu memorije. Test napravljen sa grafičkom koja bottlenecka do zla boga rezultate, pa opet neznamo ništa...

[silver_tip]

Autor Gigi1

Inace 85 nije niš strašno, pa shutdown temp je 100~105°C ak se ne varam, i kod intela i kod amda.

Pa nije, nisam jednom rendao na 82C po vise dana... ali eto procitaj par stranica unazad pa pogledaj realnost korisnika. "Traze se" temperature ccca 70C a cim je vise, ide trazenje sweet spota ili nabavka jaceg coolera.

Autor Gigi1

Ovo za pozicioniranje single chipleta razlicito od dva chipleta košta jer isto tak košta da imaš dvije razlicite proizvodne trake, jednu za single, drugu za dual chiplet dizajn.

Naravno, pa i napisao sam da tako sta kosta, lakse im je picit po jednoj liniji...

Autor Gigi1

A sto se tice hladnjaka, najviše problem imaju aio, zracni nemaju tolko problem jer im pajpovi prolaze vecinom površine baze.

E tu je sada jedna cudna situacija, iskopat cu video pa naci sto sam neki dan gledao a radi se o sljedecem. Ako pajpovi idu okomito preko baze samo
jedan "zahvaca" cpu chiplet no ako okrenes hladnjak vodoravno onda s obzirom na poziciju cpu chipleta, preko njega prolaze 2 pajpa ali sa nesto kracom
duzinom nego jedan okomiti no i te 2 krace su "duze" nego jedna okomita. Naravno, nije popularno tako staviti cooler jer moze smetati memoriji ali mozda
bi to i objasnilo zasto primjerice windale 6 kada je tako okrenut i ventilator je gore, daje sasvim fine rezultate i na zen2.

Autor Gigi1

sam ihs na vrhu proca više jednostavno nije u stanju na sebe preuzeti toliko energije, odnosno problem ju je izvuc iz silicija.

Je, sve stoji sto si napisao, samo velim da pozicija cpu chipleta dodatno na sve te "proizvodne" probleme jos pride otezava taj problem topline.

Autor webstartm

I can smell one big Intel fan on this thread...

Gle, meni je glavni komp na Ryzenu 1800X kojeg kupih prije par mjeseci za 1500kn, sljedeci proc mi bude vjerojatno R7 3700X kad i ako mu padne cijena
jer sa 3600 ja na rendanju nis nebi dobio, cak i izgubio nesto... i sekirao se mozda oko temperatura Imam i Intela Sandy i jos jedan FM2+ koji ukucani
koriste tako da... ja sam fan sto manje love za sto vece perfomanse koje meni osobno trebaju tako da ako nesto negativno napisem o AMD-u ne znaci da sam u nekom Intel taboru.

Uostalom ja uopce nisam napisao da je Zen2 drlog. losi procevi, skupi i slicno... ima nedostataka kao i Intel svojih a da je situacija danas bolja u odnosu na prije dok si neke perfomanse mogao dobiti samo sa Intelom, Je.

Autor Eladio

..nema sta amd raditi.. proc je delidan i nista se ne dobije..
zalemljeno je za 10

Pa dobro jesi ti gledao taj video sa razumjevanjem ? Tko je rekao da je lose zalemljeno ? Sta bi trebao dobiti delidanjem ako je spoj dobar ?
Gdje se nalazi hladnjak na delidanom procu ? Gdje se nalazi "fizicki" cpu chiplet na delidanom ili non delidanom procu u odnosu na bazu coolera ?
Dal ti uopce kuzis o cemu se tu radi ?

[Exy]

Zanimljiv test


https://youtu.be/pZGlhGjFUFM?t=802


Ryzen 5 3600 vs. Ryzen 9 3900X vs. Core i9-9900K


na četiri različite grafe, na različitim detaljima.


3600 sporiji 8% od 9900k u min fpsu i 9% u average. I to na 2080ti na 1080p

[Brko]

"Intel je i dalje najboljiji za igrice." - Ivo Andrić

Sent from my SM-G965F using Tapatalk

[Eladio]

Silver...
Zabrijao si o kutevima, a to ni kod TR gdje je bilo izrazeno u početku dok (postojeći cooleri na tržištu) nisu imali adekvatno velike baze pa je IHS fajn strsao nije bilo toliko vidljivo u temperaturama..

A sada imamo coolere koji se nalaze iznad IHSa,
..na kojeg su odlično zalemljeni čipleti.. i ti sad tu izmisljas problem gdje ga nema. Da li ti kuzis to?

[The Exiled]

Autor Drug Brko

"Intel je i dalje najboljiji za igrice." - Ivo Andrić

"Plitak potok, a voda duboka" - Biljana Jevtić

[zlikovski]

Autor Gigi1

A sto se tice hladnjaka, najviše problem imaju aio, zracni nemaju tolko problem jer im pajpovi prolaze vecinom površine baze.

Ovaj dio me zanima.
Zašto AIO hladnjaci imaju više problema?
AIO brže odvodi toplinu zar ne? pumpa+rashladna tekućina+velika i ravna baza mi se čini učinkovitija od zračnog hladnjaka sa pajpom.
Pogledaj TDP:
Be quiet Dark Rock Pro 4 ima 250W TDP
Be quiet slilent loop 360mm ima 450W TDP

Kak se ponašaju novi Ryzeni sa AIO jel ima netko iskustva?
Inače dobra rasprava

[silver_tip]

Autor Eladio

A sada imamo coolere koji se nalaze iznad IHSa,
..na kojeg su odlično zalemljeni čipleti.. i ti sad tu izmisljas problem gdje ga nema. Da li ti kuzis to?

Imali smo ih i prije... TR s ovime ima veze i poveznicu kao da sad ja ili ti orbitiramo u svemiru na Мир-u.

Problem je tu, nije izmisljen niti teoretski postavljen nego je sasvim postojan no koliko utjece na samog korisnika i dali je bitan kao takav se
moze raspravljati... ako ti ne razumijes obicnu cinjenicu da IHS ne dispacira jednako toplinu iz nekog svojeg coska/kuta kao onu sto mu dolazi iz sredista - to je tvoj nedostatak / problem

Autor zlikovski

AIO brže odvodi toplinu zar ne? pumpa+rashladna tekućina+velika i ravna baza mi se čini učinkovitija od zračnog hladnjaka sa pajpom.
Pogledaj TDP:
Be quiet Dark Rock Pro 4 ima 250W TDP
Be quiet slilent loop 360mm ima 450W TDP

To je ono kljucno, ako je veci TDP to ne znaci brze nego Vise Sa kojom brzinom ce to otici vanka je drugi par cipela. AIO obicno imaju
kojekakve "kanalice" do sredisnje rupe i pogodi sta.. ta "rupa" je negdje izmedju cpu chipleta i i/o chipleta i savrseno odvodi ono sto je u tom
trenutku IHS na tom mjestu u sebe preuzeo a kanalica do sredisnje rupe recimo "gori". Sve ovisi o unutarnjem ustroju tih kanalica i taj podatak je sve teze iskopati za neka AIO.

[Eladio]

Ma naklapas i neces priznati..
Da, kod TR je IHS van strsao . I pricalo se da se cooler cak mozda ne nalazi iznad cipleta, ili je mozda bio rubno.. sjeti se

Sada imas ciplete ispod baze coolera..
Imas i tople/vruce hladnjake, sto znaci stvar radi. A u mom slučaju imaš cak i mrcinu koja brzo spusta temperaturu, jer eto zamisli, transfer funkcionira..

Da, problem nije bitan za korisnike i kao takav nije problem
Da li mozda neki inzenjer uspije spustiti stupanj dva (sumnjam) jer se koncentrirao na neki kut me zaboli, a trebalo bi i tebe

Ps.. moj r5 3600 vec tjedan dana bez reseta i uz dosta napucavanja, max load temp. 62°C

[Gigi1]

Autor zlikovski

Ovaj dio me zanima.
Zašto AIO hladnjaci imaju više problema?
AIO brže odvodi toplinu zar ne? pumpa+rashladna tekućina+velika i ravna baza mi se čini učinkovitija od zračnog hladnjaka sa pajpom.
Pogledaj TDP:
Be quiet Dark Rock Pro 4 ima 250W TDP
Be quiet slilent loop 360mm ima 450W TDP

Kak se ponašaju novi Ryzeni sa AIO jel ima netko iskustva?
Inače dobra rasprava

Zato jer kod aio kanali gdje prolazi tekucina su u sredini baze i na solidnom broju aio-ova ta baza ne pokriva cijelom površinom chiplete na ryzenu pa nije 100% ucinkovita odvodnja topline.
Proizvodjaci aio bi trebali povecati tu površinu kanala kroz koje cirkulira tekucina kako bi prekrili mjesto ryzenovog ihs gdje se nalaze chipleti.

[silver_tip]

Autor Eladio

A u mom slučaju imaš cak i mrcinu koja brzo spusta temperaturu, jer eto zamisli, transfer funkcionira..
Da, problem nije bitan za korisnike i kao takav nije problem
Ps.. moj r5 3600 vec tjedan dana bez reseta i uz dosta napucavanja, max load temp. 62°C

Problem nije bitan samo tvom Egu gdje je izgleda problem stati na kocnicu pa reci, da pogrijesio sam. Meni recimo to nije nikakav problem.

Usporediti sebe osobno sa coolerom od 100€ sa velikom vecinom korisnika i odmahnuti rukom i reci... cuj to nije problem, evo sve radi,
funkcionira kod mene ne razmisljajuci da tih 100€ i vrijedi nekoga vraga i da ostala velika vecina nema takav cooler, je problem samo tvog Ega kolega

Ne moras sudjelovati u raspravi ako nemas problema, imas fini sposoban cooler i posto nisi zahvacen istim nije nuzno da ostale uvjeravas kako nisu ni oni.

[zlikovski]

Autor Gigi1

Zato jer kod aio kanali gdje prolazi tekucina su u sredini baze i na solidnom broju aio-ova ta baza ne pokriva cijelom površinom chiplete na ryzenu pa nije 100% ucinkovita odvodnja topline.
Proizvodjaci aio bi trebali povecati tu površinu kanala kroz koje cirkulira tekucina kako bi prekrili mjesto ryzenovog ihs gdje se nalaze chipleti.

Znači zaobilazimo AIO i idemo na zračne hladnjake.
Trebali bi izdati novi AIO samo za Ryzen 3rd Gen

https://youtu.be/xVthLRyN9Ss

https://youtu.be/2Wzhh3zH9Hs