Intel "Coffee Lake" LGA-1151 V2 Info thread

[Razer]

Autor maXonja

Ako se mene pita delid je za vlasnike 8. serije MUST HAVE
Iako, i 9600K mi se jako grijao, a ima zalemljen heatspreader za jezgru, tako bar kažu

Definitivno se slažem za vlasnike 8 serije procesora.
A po pitanju 9 serije, da, imaju zalemljen heatspreader. Moj 9600K:



Nije ni problem skinuti heatspreader koliko je problem skinuti ili bolje rečeno sastrugati lem sa čipa. Na kraju sam se ipak upustio u to, i dobio nešto bolje temperature.
No obzirom na to da treba paziti na rubove čipa, na njima je ostao deblji sloj lema pa sam prema tome i dobio neravnomjernije temperature.
Ovo mi je u dolasku, pa ću ponoviti čitav proces i vidjeti dobitke kad se lem u potpunosti ukloni s čipa.

Imam i pripremi mali članak za PCE u kojem sam obuhvatio čitav proces, te rezultate prije i poslije na nekih 4-5 procesora koje sam imao

[bixsy the king]

Autor maXonja

Btw, nisu kod tebe 2 jezgre manje, moj ima HT, a tvoj nema, 8700K je 6c 12t dok je 9700K 8c 8t

Ma zabrijo sam za te dvije jezgre...9700k ima 8 jezgri,sve jasno.

@Razer
Pa čovječe kak si to skinuo bog te mazno ?

[maXonja]

Ja sam jučer probao jedan i3 540 kojeg sam imao u ladici, ista procedura kao i sa ovima koji nemaju zalemljen, nisam ništa potrgao.
Samo da, problem je onda taj lem skinut... Neznam koliko se on treba zagrijat da popusti, razmišljao sam da za probu lagano sa dovoljne udaljenosti sa industrijskim fenom podgrijem i onda probam strugat.

[Razer]

Pa da, procedura je ista. Nije to zavareno

Po pitanju skidanja lema... Probao sam ja grijati s industrijskim fenom, ali se pcb užario od topline, a lem i dalje nije bilo lako skinuti. I dalje je problematično na rubovima.

Jednostavno treba ta otopina da to bude kako spada. Vidiš na slikama s linka kako je na kraju čist čip bio...

Autor bixsy the king

@Razer
Pa čovječe kak si to skinuo bog te mazno ?

Nije bilo lako. Trebalo mi je bar pola sata ako ne i sat vremena, da to polako skinem sve s plastičnim alatom. Čak ni nakon toga nije bilo savršeno. Ali dovoljno dobro ipak.
Dosta je debel sloj toga. Taman kad misliš da si gotov, stisneš još malo jače i vidiš da silazi novi sloj, i onda ispočetka. Užas

[bixsy the king]

Svaka čast na odvažnosti...mene trta delid 8 serije, a ti raskopao zalemljenu 9 seriju...haha...predobro!
I koliki si pad temperature dobio takvim nefiniširanim postupkom ?

[maXonja]

Pa čitao sam da se može jezgra iščupat/odlomit, jedino to može biti škakljivo kod zalemljenih

[bixsy the king]

A temperature ? 8600/9600k su identični procesori s različitim taktovima na defaultu...čisto radi usporedbe.

[zvonac]

Autor bixsy the king

Svaka čast na odvažnosti...mene trta delid 8 serije, a ti raskopao zalemljenu 9 seriju...haha...predobro!
I koliki si pad temperature dobio takvim nefiniširanim postupkom ?

Samo delidaj 8600k, kod mene su bile razlike u temperaturama značajne, dok sam imao 8600k.

[bixsy the king]

Autor zvonac

Samo delidaj 8600k, kod mene su bile razlike u temperaturama značajne, dok sam imao 8600k.

Heh...nije to sam tak...niti imam tool,niti tekući metal. Hlađenje bi trebao pojačati tj na postojeći hladnjak bi morao staviti bolje ventove sa dobrim protokom zraka. Neko lijepi nazad ihs neko ga samo namjesti...mene nekako najviše privlači metoda sa zaštitom bez ihs-a. Ma da budem iskren...prpa me !

[silver_tip]

Ljepo za viditi na "domacem" forumu no valja obratiti pozornost na visinu heatspreadera kada se bude sve vracalo... sada, kada je sve ocisceno, isti vjerojatno ne
dodiruje cip a kada se heatspreader ponovo stavi na cip sa tekucim metalom mogao bi ostati "u zraku" pa klackati pod coolerom u najboljem slucaju, onom najlosijem.., zdrobiti cip.

[RaneZ]

Ja sam isto sve delidao sto imam.
8700k@5ghz, 7700@5ghz. 60tak stupnjeva average