Komponente u rerni?

[darQ]

evo, slučajno sam naletio na:
http://forum.notebookreview.com/showthread.php?t=385973

o čemu se radi ?
navodno, nepovratno riknule grafičke uskrsnu nakon par minuta pečenja u pećnici ?!?!

nakon detaljnijeg čitanja postova, izgleda da se zbog visokih radnih temperatura jako često pojave hladni spojevi na samim pcb-ima, tako da tretiranje visokim temperaturama rastopi lem i zatvori spojeve
kako god bilo, ja imam jednu ploču za laptop na kojoj ću probati ovu metodu

jel netko drugi probao ili čuo za ovakvo što ?!?

[WraGG]

Autor darQ

evo, slučajno sam naletio na:
http://forum.notebookreview.com/showthread.php?t=385973

o čemu se radi ?
navodno, nepovratno riknule grafičke uskrsnu nakon par minuta pečenja u pećnici ?!?!

nakon detaljnijeg čitanja postova, izgleda da se zbog visokih radnih temperatura jako često pojave hladni spojevi na samim pcb-ima, tako da tretiranje visokim temperaturama rastopi lem i zatvori spojeve
kako god bilo, ja imam jednu ploču za laptop na kojoj ću probati ovu metodu

jel netko drugi probao ili čuo za ovakvo što ?!?

Zastiti sve kontezatore i ostale osjetljive elemente sa par slojeva plasticne folije, a onda na to par slojeva alu folije. Kad kazem osjetljive elemente, mislim na sve sem BGA elemenata koje ces zagrijavati - GPU, memorijskih chipova i slicno. Uzmi heatgun, tj. fen industrijski. i onda najprije zagrij cijelu plocu i odozgo i odozdo na prvom stupnju, tj. 300 stupnjeva, ali ravnomjerno. Nakon toga digni na drugi stupanj i fokusiraj se na BGA elemente oko jedne minute, minute i pol. Nakon toga pusti da se hladi pola sata i dobro pazi da se niti u jednom trenutku ni tijekom grijanja ni tijekom hladjenja ploca ne pomjeri.
Bilo bi dobro staviti tekuceg fluxa pod BGA elemente, ali ako nemas, probaj ovako.

[darQ]

Autor WraGG

Zastiti sve kontezatore i ostale osjetljive elemente sa par slojeva plasticne folije, a onda na to par slojeva alu folije. Kad kazem osjetljive elemente, mislim na sve sem BGA elemenata koje ces zagrijavati - GPU, memorijskih chipova i slicno. Uzmi heatgun, tj. fen industrijski. i onda najprije zagrij cijelu plocu i odozgo i odozdo na prvom stupnju, tj. 300 stupnjeva, ali ravnomjerno. Nakon toga digni na drugi stupanj i fokusiraj se na BGA elemente oko jedne minute, minute i pol. Nakon toga pusti da se hladi pola sata i dobro pazi da se niti u jednom trenutku ni tijekom grijanja ni tijekom hladjenja ploca ne pomjeri.
Bilo bi dobro staviti tekuceg fluxa pod BGA elemente, ali ako nemas, probaj ovako.

znači ima smisla

industrijski fen neam, al rernu imam

jel nij 300 stupnjeva malo previše

[WraGG]

Autor darQ

znači ima smisla

industrijski fen neam, al rernu imam

jel nij 300 stupnjeva malo previše

A ono, u principu radi i rerna, samo nisam siguran da ces moci efikasno zastititi osjetljive komponente. Razni konektori na backplateu ce ti se definitivno istopiti.
300 stupnjeva je premalo. Lemljeni spojevi se tope tek na oko 400 stupnjeva, a ako je leadfree solder i na visoj temperaturi. Drzi ti oko minute na 500 stupnjeva i to je to.

Inace, heatgun je ovo: http://visual.merriam-webster.com/im...p/heat-gun.jpg
I imas ih u Pevecu za stotinjak kuna.

[darQ]

hmh, na linku iz prvog posta kaže da je dovoljno stavit u rernu na 10-ak min na 385 F
ak je F farenhajt, onda je to ko 200 stupnjeva ?!?!?!
na 200 se neće otopit plastike, nadam se...
niš, budem ja prvo na 200 probao xD

[WraGG]

Autor darQ

hmh, na linku iz prvog posta kaže da je dovoljno stavit u rernu na 10-ak min na 385 F
ak je F farenhajt, onda je to ko 200 stupnjeva ?!?!?!
na 200 se neće otopit plastike, nadam se...
niš, budem ja prvo na 200 probao xD

Hoce, otopit ce se plastike na 200.

[syss]

ček... nije da pametujem, nego me zanima

ako staviš plastičnu foliju na kondove, koja se rastapa tipa na 9 stupnjeva i onda preko alu koja provodi toplinu, imam neki osjećaj da će kondenzatori postati postati "plastični" nakon pečenja.

[WraGG]

Autor syss

ček... nije da pametujem, nego me zanima

ako staviš plastičnu foliju na kondove, koja se rastapa tipa na 9 stupnjeva i onda preko alu koja provodi toplinu, imam neki osjećaj da će kondenzatori postati postati "plastični" nakon pečenja.

Tako nekako ce i biti ako stavis u rernu. Zato sam i rekao da nece uspjeti dobro zastiti za "rerna metodu". Heatgun u ruke i fokusiraj se na BGA elemente. Ako ces raditi u rerni, najprije odlemi sa ploce sve kondezatore i konektore, tj. sve sto se moze istopiti.
Evo kako je lik radio rerna metodu: http://tinyurl.com/y87wv6r

[darQ]

evo, pokušao sam ispeć elektroniku sa hdd-a, oko 10 min na 200 stupnjeva
i nemoš vjerovat, nakon što sam spojio disk na usb/sata adapter, winsi su odmah prepoznali disk i izgledalo je ko da je sve ok, al nije se htio probudit...
off/on, opet sve po starom...
niš, ponovno skinuo i ev, sad se peče na 240
fascinantno je da su plastike od konektora ostale netaknute, nisu se ni malo deformirale...

[darQ]

lol
evo mene opet sa novim rerna iskustvima
naime, imam jednu ploču za lap koja nije radila, pri pokušaju paljenja, light kodovi su javljali da je sabirnica na ploči ili procesor u kvaru
proc je ok, tak da je sigurno do ploče bilo
uglavnom, nakon 15-ak min na 230°C, pustio malo da se ohladi, sve ponovno složio, pritisnuo magic button...
i...
nemoš vjerovat, RAAAADIII

još da napomenem, nisam niš zaštitio s nikakvim folijama i glupostima, samo stavio malo povišeno na 3 loptice koje sam srolao od aluminijske folije tak da i ispod ide topao zrak i toj to...niš se nije pomotalo, zapalilo, pocrnilo i slično...
svi testovi i dijagnostike pokazuju da je ploča u najboljem redu, koristio sam ju nekih 3-4 dana i nikakvih problema...

nemoš prokleto vjerovat