Komponente u rerni?

[Brlja]

Baš bi i ja svoju mogao ispeć iz zezancije.

[Getriba94]

Meni je isto grafa proradila ali doduse bilo je kratkog vijeka, nakon par tjedana opet u šlusu


Sent from my D6603 using Tapatalk

[animATrIx]

ja sam pekao frendovu HD5850 koja nije pokazivala nikakvu sliku i proradila je.
ja bih samo nadodao da se ispod grafe naprave 4 loptice alu folije i stavi se grafa na njih da bude malo razmaknuta od tepsije da ima ravnomjerno grijanje

[~Kaiser_Chief~]

Autor edoo

otisla mi bila graficka nvidia gtx 570, pa smo ju stavili u pecnicu sinoc na 10 minuta , pri temperaturi od 200*C , i kad ohladila, stavili novu pastu i sve radi kako treba
https://scontent-vie1-1.xx.fbcdn.net...d8&oe=57818EE8

Ja sam kupio GTX 560Ti prije 10 dana prek njuškala za 150kn, isto je bila pečena, vlasniku je radila pola godine, meni isto sve normalno radi, baš ćemo vidit, samo nek potraje

[The AC]

evo ja prekjučer ispuhao sa industrijskim fenom frendu radeon 7870 i danas jedan Dell laptop. grafička prošla benčeve, savršeno radi za sada a laptop upravo sada idem testirati.
držte fige da oboje požive još dugo.

[Black Dragon]

Dugo nitko nije pisao da je nešto ispekao.
Eto nakon 6 godina GTX 560Ti počeo freezat komp i bacati kockice po ekranu. Pošto se ne bi još rastao od Q9550, 8 GB RAM i GTX 560Ti... jer promjena grafičke koja MORA imat u mom slučaju dva DVIa za dva monitora znači cijeli novi komp (nema smisla uparivati neki 1060, 1070, sa Q9550), bacio se i ja u pekare.

Sve počistio, četri alu kuglice i na njih karticu, ubacio u prethodno zagrijanu pečnicu na 200°C, nakon 6 minuta na 200°C ugasio pečnicu, ostavio još dve minute unutra i izvadio van. Ostavio da se ohladi na sobnoj temperaturi i eto GTX 560Ti živi opet. Sada ćemo vidjeti koliko dugo, nadam se još koju godinu. Za igre koje igram i ono što radim doma na desku je sasvim dosta Q9550 i GTX 560Ti ...

[Nbdy32]

Još kada bi prije toga stavili malo (napomena malo) fluxa oko čipa,lagano ga rastopili fenom i upuhali ispod procesora (dosta da bude tekući i da "procuri sa druge strane čipa), bilo bi možda i idealno ...

Makar postoje strojevi za to ;-)

BTW. : Ako neko ima kakvu noviju grafu,da ne radi,da je pekao ili slično,neka mi se javi na PM

[trex]

Autor Nbdy32

Još kada bi prije toga stavili malo (napomena malo) fluxa oko čipa,lagano ga rastopili fenom i upuhali ispod procesora (dosta da bude tekući i da "procuri sa druge strane čipa), bilo bi možda i idealno ...

Makar postoje strojevi za to ;-)

BTW. : Ako neko ima kakvu noviju grafu,da ne radi,da je pekao ili slično,neka mi se javi na PM

Ovo je dobar savjet kada bi se to radilo na višoj temperaturi.

Ako je grijao na 200 stupnjeva svejedno je da li je stavio flux ili nije, kad nije otopio lem i nije napravio ništa

[Black Dragon]

Autor trex

Ovo je dobar savjet kada bi se to radilo na višoj temperaturi.

Ako je grijao na 200 stupnjeva svejedno je da li je stavio flux ili nije, kad nije otopio lem i nije napravio ništa

A poznato mi je da se "lem" koji se koristi topi na 217°C i da je potrebna temperatura oko 235°C, ali nemam potrebnu opremu ni iskustvo sa istom, a u pitanju je ipak jedan GTX560Ti star 6 godina stvar radi, nema pucanja tekstrura, nema artefakata, komp se ne ruši i radi. Koliko dugo ne znam. Mislim da se desilo, da su se čip i "ploča" sve skupa izvitoperilo pa se ostvario neki prividni kontakt koji će držati neko vrijeme ili se kojim čudom odlemio malo ostavrio kontakt i zalemio (lem se zasjajio poprilično, ipak pečnica 200 može biti 220 ili 180 nije to pouzdana servisna sprava, mislim i kolači zagore nekad .

Dakle radi, koliko dugo ne znam. Ali znam da više ne mogu odgađati kupnju novog kompa u nedogled.

[trex]

Autor Black Dragon

A poznato mi je da se "lem" koji se koristi topi na 217°C i da je potrebna temperatura oko 235°C, ali nemam potrebnu opremu ni iskustvo sa istom, a u pitanju je ipak jedan GTX560Ti star 6 godina stvar radi, nema pucanja tekstrura, nema artefakata, komp se ne ruši i radi. Koliko dugo ne znam. Mislim da se desilo, da su se čip i "ploča" sve skupa izvitoperilo pa se ostvario neki prividni kontakt koji će držati neko vrijeme ili se kojim čudom odlemio malo ostavrio kontakt i zalemio (lem se zasjajio poprilično, ipak pečnica 200 može biti 220 ili 180 nije to pouzdana servisna sprava, mislim i kolači zagore nekad .

Dakle radi, koliko dugo ne znam. Ali znam da više ne mogu odgađati kupnju novog kompa u nedogled.

Sve ovisi od slučaja do slučaja, ali većinom se radi o prekidu nastalom u samom GPU chipu a ne o uvijanju PCB-a tj. u spoju između jezgre i supstrata kojeg si ti malo "cimnuo" zagrijavanjem. To ne može ispraviti nikakav reflow i nikakva oprema jer se sve zapunjeno fillerom i ne postoji način da uvedeš flux prema tim kuglicama. Reflow i reballing pomažu samo kod slučajeva gdje je prekid izmedju samog chipa i PCB-a, a to je po mojem iskustvu dosta rijeđi slučaj nego ovaj koji ti imaš. Da nije tako skuplje grafe bi se masovno popravljale na veliko

[Nbdy32]

Autor trex

Sve ovisi od slučaja do slučaja, ali većinom se radi o prekidu nastalom u samom GPU chipu a ne o uvijanju PCB-a tj. u spoju između jezgre i supstrata kojeg si ti malo "cimnuo" zagrijavanjem. To ne može ispraviti nikakav reflow i nikakva oprema jer se sve zapunjeno fillerom i ne postoji način da uvedeš flux prema tim kuglicama. Reflow i reballing pomažu samo kod slučajeva gdje je prekid izmedju samog chipa i PCB-a, a to je po mojem iskustvu dosta rijeđi slučaj nego ovaj koji ti imaš. Da nije tako skuplje grafe bi se masovno popravljale na veliko

Flux se može uvesti (pogotovo tekući),može i flux pasta,treba je samo zagrijati na cca 120 stupnjeva i puhalicom (lemilica na vrući zrak) upuhati ispod ...

Ima mjesta ispod čipa i ploče,lijepo se vidi curenje sa druge strane čipa ...

Naravno to sve mora biti popraćeno određenim vremenskim intervalom ...

Nekada rikne i sam čip,koji se isto tako strojem može zamijeniti, ali najčešće zbog strojnog (čitaj na traci) lemljenja puca lem (kuglice) ispod čipa, pa nemaju kontakt,koje se zagrijavanjem znaju spojiti,ali i nemoraju ...

[Manuel Calavera]

Kako ste okretali - da gpu (čip) ide gore ili dolje? Ja kad sam bio jednom pekao prije 100 godina mišljenja su bila podjeljena, no mislim da je prevladavalo da gpu ide gore. Ja sam se vodio svojom logikom i išla je dolje (ako se kao obnavljaju lemovi/spojevi logičnije mi je bilo da donju stranu gore okrenem). Kažem, takva priča je barem onda bila, no ima smisla i ovo što trex kaže budući da te temperature od 180-200C ne tope lem.

Uglavnom svoju 7600gs sam bio popravio na takav način, no sjebalo me nešto drugo. Pasivni hladnjak je imao neke plastične nosače zalijepljene na sam pcb, a oni su se malo otpili odnosno izvitoperili. Samim time hladnjak nije dobro sjeo, odnosno nije se u potpunosti se oslonio na gpu. To se naravno ne primjeti okom, a ja još neiskusni dječak. Uglavnom slika nije imala artefakte, dakle problem je bio rješen pečenjem, no performanse su bile znatno lošije, pogledam temperature - oko 100C+ Tu je negdje i nepovratno krepala kad sam skužio što je.

[trex]

Autor Nbdy32

Flux se može uvesti (pogotovo tekući),može i flux pasta,treba je samo zagrijati na cca 120 stupnjeva i puhalicom (lemilica na vrući zrak) upuhati ispod ...

Ima mjesta ispod čipa i ploče,lijepo se vidi curenje sa druge strane čipa ...

Naravno to sve mora biti popraćeno određenim vremenskim intervalom ...

Nekada rikne i sam čip,koji se isto tako strojem može zamijeniti, ali najčešće zbog strojnog (čitaj na traci) lemljenja puca lem (kuglice) ispod čipa, pa nemaju kontakt,koje se zagrijavanjem znaju spojiti,ali i nemoraju ...

Prijatelju ne čitaš pažljivo, a moguće da i ja pišem nejasno
Nisam napisao da se flux ne može uvesti između PCB-a i GPU-a, nego da se ne može uvesti između jezgre GPU-a i supstrata, unutrašnjost samog chipa gdje u velikoj većini slučajeva se desi kvar
I to je moguće popraviti samo zamjenom chipa
... ali kratkotrajno zagrijavanje cijele ploce kratkotrajno popravi kvar i onda covjek popravlja kvar tamo gdje ga nije niti bilo

[trex]

Autor Manuel Calavera

Kako ste okretali - da gpu (čip) ide gore ili dolje? Ja kad sam bio jednom pekao prije 100 godina mišljenja su bila podjeljena, no mislim da je prevladavalo da gpu ide gore. Ja sam se vodio svojom logikom i išla je dolje (ako se kao obnavljaju lemovi/spojevi logičnije mi je bilo da donju stranu gore okrenem). Kažem, takva priča je barem onda bila, no ima smisla i ovo što trex kaže budući da te temperature od 180-200C ne tope lem.

Uglavnom svoju 7600gs sam bio popravio na takav način, no sjebalo me nešto drugo. Pasivni hladnjak je imao neke plastične nosače zalijepljene na sam pcb, a oni su se malo otpili odnosno izvitoperili. Samim time hladnjak nije dobro sjeo, odnosno nije se u potpunosti se oslonio na gpu. To se naravno ne primjeti okom, a ja još neiskusni dječak. Uglavnom slika nije imala artefakte, dakle problem je bio rješen pečenjem, no performanse su bile znatno lošije, pogledam temperature - oko 100C+ Tu je negdje i nepovratno krepala kad sam skužio što je.

Zašto bi pobogu okretao chip prema dolje?
I sta onda? Ako se otopi lem, chip padne ili ako imas sreće da površinska napetost uspije zadržati masu chipa - izduže se kuglice, cijeli chip se izdigne i hladjenje vise ne sjeda kako treba...

[Manuel Calavera]

ma di će ispast, pa to ni ne otopi lem, a kamoli da bi čip s druge strane pomakao ili pao. Lemovi su s donje strane pcb-a većinom, a oni se griju, otud logika. Uglavnom ljudi su uspješno popravljali i kad je okrenuto i s jedne i s druge strane, kažem ima to finih godina

Znači konsenzus je da ide gore?

[trex]

Autor Manuel Calavera

ma di će ispast, pa to ni ne otopi lem, a kamoli da bi čip s druge strane pomakao ili pao. Lemovi su s donje strane pcb-a većinom, a oni se griju, otud logika. Uglavnom ljudi su uspješno popravljali i kad je okrenuto i s jedne i s druge strane, kažem ima to finih godina

Znači konsenzus je da ide gore?

Ti si nešto pomiješao

Pa nisu to through hole chipovi s iglicama koje prolaze kroz PCB nego SMD chipovi koji imaju kontakte u obliku kuglica koje se nalaze s iste strane PCBa kao i chip koji se lemi.

Da si ti zgrijao tu svoju ploču koliko je trebalo, najvjerojatnije bi ti otpao chip ako si okrenuo naopačke, to ti pokusavam reći

[Manuel Calavera]

Aha kužim što hoćeš reći. Ali imala je takvih čipova i s gornje strane (Point of view pasivni model), tako da je isto što se toga tiče.

[Nbdy32]

Autor Manuel Calavera

Aha kužim što hoćeš reći. Ali imala je takvih čipova i s gornje strane (Point of view pasivni model), tako da je isto što se toga tiče.

Tako je,zato strojevi za reballing/reflowing imaju gornje i donje grijače sa svaki svojim kontrolerom,pa se donji grijači stavljaju na nešto nižu temperaturu nego što je temperatura taljenja lema (217 stupnjeva), iliti podešavaju se tako da gornja strana ploče dosegne cca 160 stupnjeva

[bluefluid]

Razmiljam i ja o pečenju, spala mi 760tka sa stola i od tada ne radi, sigurno je neki lem popustio

[Chuxonja]

Autor Manuel Calavera

ma di će ispast, pa to ni ne otopi lem, a kamoli da bi čip s druge strane pomakao ili pao. Lemovi su s donje strane pcb-a većinom, a oni se griju, otud logika. Uglavnom ljudi su uspješno popravljali i kad je okrenuto i s jedne i s druge strane, kažem ima to finih godina

Znači konsenzus je da ide gore?

Been there done that Ak pretjeraš sa receptom spuznu stvari samo dolje sa PCBa. Doduše to sam namjerno išo silovat neke prastare laptop boardove pa nije bila neka šteta :P

[evilmage007]

Ja sam tamo negdje 2009-10 ispekao GTX 9800+ Amp zotac, dan danas radi. No 80% slučajeva nije bilo dugog životnog vijeka.

No uz pravi reballing je druga priča.

Za sada 3060 i 770 rade već danima u rigu nakon reballinga.