Komponente u rerni?

[darQ]

evo, slučajno sam naletio na:
http://forum.notebookreview.com/showthread.php?t=385973

o čemu se radi ?
navodno, nepovratno riknule grafičke uskrsnu nakon par minuta pečenja u pećnici ?!?!

nakon detaljnijeg čitanja postova, izgleda da se zbog visokih radnih temperatura jako često pojave hladni spojevi na samim pcb-ima, tako da tretiranje visokim temperaturama rastopi lem i zatvori spojeve
kako god bilo, ja imam jednu ploču za laptop na kojoj ću probati ovu metodu

jel netko drugi probao ili čuo za ovakvo što ?!?

[WraGG]

Autor darQ

evo, slučajno sam naletio na:
http://forum.notebookreview.com/showthread.php?t=385973

o čemu se radi ?
navodno, nepovratno riknule grafičke uskrsnu nakon par minuta pečenja u pećnici ?!?!

nakon detaljnijeg čitanja postova, izgleda da se zbog visokih radnih temperatura jako često pojave hladni spojevi na samim pcb-ima, tako da tretiranje visokim temperaturama rastopi lem i zatvori spojeve
kako god bilo, ja imam jednu ploču za laptop na kojoj ću probati ovu metodu

jel netko drugi probao ili čuo za ovakvo što ?!?

Zastiti sve kontezatore i ostale osjetljive elemente sa par slojeva plasticne folije, a onda na to par slojeva alu folije. Kad kazem osjetljive elemente, mislim na sve sem BGA elemenata koje ces zagrijavati - GPU, memorijskih chipova i slicno. Uzmi heatgun, tj. fen industrijski. i onda najprije zagrij cijelu plocu i odozgo i odozdo na prvom stupnju, tj. 300 stupnjeva, ali ravnomjerno. Nakon toga digni na drugi stupanj i fokusiraj se na BGA elemente oko jedne minute, minute i pol. Nakon toga pusti da se hladi pola sata i dobro pazi da se niti u jednom trenutku ni tijekom grijanja ni tijekom hladjenja ploca ne pomjeri.
Bilo bi dobro staviti tekuceg fluxa pod BGA elemente, ali ako nemas, probaj ovako.

[darQ]

Autor WraGG

Zastiti sve kontezatore i ostale osjetljive elemente sa par slojeva plasticne folije, a onda na to par slojeva alu folije. Kad kazem osjetljive elemente, mislim na sve sem BGA elemenata koje ces zagrijavati - GPU, memorijskih chipova i slicno. Uzmi heatgun, tj. fen industrijski. i onda najprije zagrij cijelu plocu i odozgo i odozdo na prvom stupnju, tj. 300 stupnjeva, ali ravnomjerno. Nakon toga digni na drugi stupanj i fokusiraj se na BGA elemente oko jedne minute, minute i pol. Nakon toga pusti da se hladi pola sata i dobro pazi da se niti u jednom trenutku ni tijekom grijanja ni tijekom hladjenja ploca ne pomjeri.
Bilo bi dobro staviti tekuceg fluxa pod BGA elemente, ali ako nemas, probaj ovako.

znači ima smisla

industrijski fen neam, al rernu imam

jel nij 300 stupnjeva malo previše

[WraGG]

Autor darQ

znači ima smisla

industrijski fen neam, al rernu imam

jel nij 300 stupnjeva malo previše

A ono, u principu radi i rerna, samo nisam siguran da ces moci efikasno zastititi osjetljive komponente. Razni konektori na backplateu ce ti se definitivno istopiti.
300 stupnjeva je premalo. Lemljeni spojevi se tope tek na oko 400 stupnjeva, a ako je leadfree solder i na visoj temperaturi. Drzi ti oko minute na 500 stupnjeva i to je to.

Inace, heatgun je ovo: http://visual.merriam-webster.com/im...p/heat-gun.jpg
I imas ih u Pevecu za stotinjak kuna.

[darQ]

hmh, na linku iz prvog posta kaže da je dovoljno stavit u rernu na 10-ak min na 385 F
ak je F farenhajt, onda je to ko 200 stupnjeva ?!?!?!
na 200 se neće otopit plastike, nadam se...
niš, budem ja prvo na 200 probao xD

[WraGG]

Autor darQ

hmh, na linku iz prvog posta kaže da je dovoljno stavit u rernu na 10-ak min na 385 F
ak je F farenhajt, onda je to ko 200 stupnjeva ?!?!?!
na 200 se neće otopit plastike, nadam se...
niš, budem ja prvo na 200 probao xD

Hoce, otopit ce se plastike na 200.

[syss]

ček... nije da pametujem, nego me zanima

ako staviš plastičnu foliju na kondove, koja se rastapa tipa na 9 stupnjeva i onda preko alu koja provodi toplinu, imam neki osjećaj da će kondenzatori postati postati "plastični" nakon pečenja.

[WraGG]

Autor syss

ček... nije da pametujem, nego me zanima

ako staviš plastičnu foliju na kondove, koja se rastapa tipa na 9 stupnjeva i onda preko alu koja provodi toplinu, imam neki osjećaj da će kondenzatori postati postati "plastični" nakon pečenja.

Tako nekako ce i biti ako stavis u rernu. Zato sam i rekao da nece uspjeti dobro zastiti za "rerna metodu". Heatgun u ruke i fokusiraj se na BGA elemente. Ako ces raditi u rerni, najprije odlemi sa ploce sve kondezatore i konektore, tj. sve sto se moze istopiti.
Evo kako je lik radio rerna metodu: http://tinyurl.com/y87wv6r

[darQ]

evo, pokušao sam ispeć elektroniku sa hdd-a, oko 10 min na 200 stupnjeva
i nemoš vjerovat, nakon što sam spojio disk na usb/sata adapter, winsi su odmah prepoznali disk i izgledalo je ko da je sve ok, al nije se htio probudit...
off/on, opet sve po starom...
niš, ponovno skinuo i ev, sad se peče na 240
fascinantno je da su plastike od konektora ostale netaknute, nisu se ni malo deformirale...

[darQ]

lol
evo mene opet sa novim rerna iskustvima
naime, imam jednu ploču za lap koja nije radila, pri pokušaju paljenja, light kodovi su javljali da je sabirnica na ploči ili procesor u kvaru
proc je ok, tak da je sigurno do ploče bilo
uglavnom, nakon 15-ak min na 230°C, pustio malo da se ohladi, sve ponovno složio, pritisnuo magic button...
i...
nemoš vjerovat, RAAAADIII

još da napomenem, nisam niš zaštitio s nikakvim folijama i glupostima, samo stavio malo povišeno na 3 loptice koje sam srolao od aluminijske folije tak da i ispod ide topao zrak i toj to...niš se nije pomotalo, zapalilo, pocrnilo i slično...
svi testovi i dijagnostike pokazuju da je ploča u najboljem redu, koristio sam ju nekih 3-4 dana i nikakvih problema...

nemoš prokleto vjerovat

[Cuky]

ybt, za nepovjerovat je ovo sto citam

morat cu otvorit pekaru iz koje ce izlazit maticne ploce

[darQ]

ja sam se jedno 20 min smijao onak histerično jer jednostavno nisam mogao vjerovat da radi...
žao mi samo što nisam poslikao to sve pa da objesim na forum

[Baja 001]

Autor darQ

ja sam se jedno 20 min smijao onak histerično jer jednostavno nisam mogao vjerovat da radi...
žao mi samo što nisam poslikao to sve pa da objesim na forum

Dobio nekidan Toshibu što je bila u vodi par dana. Uglavnom ništa nije radilo, RAM samo malo spekao i radi bar RAM koji nije radio do tada

Neznam je li do pečenja ali nisam imao ništa izgubit, a sada imam 2GB SODIMMa

[walbandon]

imama ja jedno agp grafu sa ddr3 na testiranju, ne kuzim sta joj je...al, morat cu prvo vidjet sa vlasnikom dal dopusta haha

[Computer_Modder]

Imam i ja jednu x1950, pa cu probat u rernu malo

Logicno je, da skinem hladnjak?

[darQ]

Autor Computer_Modder

Imam i ja jednu x1950, pa cu probat u rernu malo

Logicno je, da skinem hladnjak?

pa da, skineš sve što se skinut može

[Lacko123]

hehe ide sada moja grafa u pecnicu koja je bacala cudne crte po ekranu i onda prestala raditi xD ...

[SaleFFS]

mozda je bolja solucija onaj pistolj na vruci zrak, nekako mi to zvuci sigurnije

ja sam jedan xbox 360 ozivio tako, na njemu se gpu valjda odlemio pa sam 4 min grijao oko njega i po njemu kako je pisalo na nekom sajtu i proradio je iz prvog pokusaja

inace je to mana kod xboxa da se pregrije u radu pa se neki cipovi sami od sebe odleme

[hobitxxx]

ja ovo ne vjerujem....pa inace kobasice se peku a ne maticne i grafe.....ali svaka cast onome ko na ovaj nacin nekaj uspije popraviti...