Intel "Skylake" LGA-1151 Info Thread

Autor Glavas_ZG

Razlika je ovaj puta očiglednija nego što je bila po izlasku IB u odnosu na SB i Haswella u odnusu na IB.
Ako se uzmu u obzir grafe najvišeg ranga izgleda da SB počinje kaskati lagano...

Pa nije nikad bilo upitno da su novije generacije (sve) brže od Sandy-a kad rade na istom taktu. Kod zaključanih procesora je stvar jasna, a i cijene su im zato realnije.
Rasprava je oko otključanih Sandy procesora, jer se bolje klokaju od nasljednika, a i na tom višem taktu ih je lakše ohladiti.

[esc]

Autor Nybelung

Pa nije nikad bilo upitno da su novije generacije (sve) brže od Sandy-a kad rade na istom taktu. Kod zaključanih procesora je stvar jasna, a i cijene su im zato realnije.
Rasprava je oko otključanih Sandy procesora, jer se bolje klokaju od nasljednika, a i na tom višem taktu ih je lakše ohladiti.

Točno to,da bi ove nove bolje ohladio ili postigao neki žešći oc moraš raskapat procesor i mjenjat mu pastu...kod SB to ne moraš odnosno ni nemožeš jer su zalemljeni

[Garro]

Autor esc

SB su zadnji zalemljeni? I zadnji koji imaju dobru pastu?
Takav skup procesor i onda oni štede na pasti,nemogu stavit MX-4...tu piše da je dosta lako skinut

Nope, IB-E i Haswell-E su zalemljeni. Teorije o upotrebi TIMa radi proizvodnog procesa, odnosno mogućeg puknuća lema nemaju veze s vezom. U pitanju je čisto rezanje troškova.

[syss]

pa i meni to isto nema smisla ovako laički gledajući... šta znači ono objašnjenje da će lem ili jezgra puknut prije, ono kakve su to gluposti ako se išlo na manji proizvodni proces.

[Manuel Calavera]

Autor Garro

Nope, IB-E i Haswell-E su zalemljeni. Teorije o upotrebi TIMa radi proizvodnog procesa, odnosno mogućeg puknuća lema nemaju veze s vezom. U pitanju je čisto rezanje troškova.

I ja isto mislim da je moguće da kenjaju baš zbog tih profi socketa, samo ako se ne varam haswell-e je malo drugačiji od ib-e "Soldered TIM based on a strong epoxy"

http://www.guru3d.com/news-story/int...red-tim,4.html

ivy-e je čisti lem klik