Vijesti i novosti o Intel procesorima i čipsetima

[Sinac]

Autor The Exiled

/CUT/
Nema potrebe da se srdiš ili nalaziš prozvan, ako si na bilo koji način zainteresiran za Core i9-9900K. Tim bolje, ako točno znaš u kojim uvjetima budeš ga iskoristil, pa ti sve ovo dosad dostupno diljem Interneta dobro dođe.

Čisto da ne bi bilo zabune, meni je svejedno da li imam Intel ili AMD, tj. bolje rečeno trenutno imam i jedno i drugo s time da je ovaj Ryzen 5 1600 jedini AMD koji posjedujem i to prvi nakon skoro deset godina. Isto tak, neovisno o tome volim, pretpostavljam ko i većina ostalih, prokometirati sve te aktualnosti, ali daleko je to od omalovažavanja komada silicija, odnosno nakupine pijeska - pogotovo kad Intel ni najmanje ne dira tko im kupuje sve te silne modele koje su u stanju naštancati. Da im je trenutno bajna situacija - nije, a onda još dodatno prave budalu od kupaca prodajući marketinšku maglu vodeći se iluzijom da smo još uvijek na početku 2000. i da ljudi gutaju sve što Intel servira.

Ma ne srdim se niti se osjećam prozvanim (sve dok se netko ne obrati direktno meni), jedino upozoravam da je identična, ali baš identična, situacija bila i kad je izašao 6700K, i onda kad se pojavio 7700K pa opet kod izlaska 8700K i prve serije Ryzena, da bi na kraju ispalo da su za previsoke temperature i potrošnju krivi beta BIOS-i koji su overvoltali procesore ili nisu imali power-saving opcije dobro podešene itd. jer ti isti procesori danas rade u klasičnim kućištima, na dostupnim i ne preskupim matičnim pločama s klasičnim hladnjacima i u računalima korisnika ovog foruma. I nije da sam ja zagrizao za 9900K jer ionako neću raditi nikakav upgrade svog računala do idućeg proljeća/ljeta a onda tko zna što će biti na tržištu...

[The Exiled]

Ma radil bude i Core i9-9900K bez problema, samo kaj bude to u većini slučajeva putem predefiniranog 95W TDP profila koji se zbog nadograđenih BIOS/UEFI verzija već nalazi na dobrom dijelu Z370 ploča, a i slabijih Z390 modela. Ono na kaj smo se svi skupa osvrnuli je Intelovo forsiranje "5.0GHz-OC-na-svim-jezgrama-najbolji-gaming-desktop-CPU", jer za to bude ipak trebala malo bolja ploča s kvalitetnijim VRM sklopom, a onda to u stopu prati i hlađenje, itd. Intelu 5.0GHz+ u ovom slučaju treba više nego dosad, jer sa 8C/16T kombinacijom, sad već vremešan 14nm++ proces itekak dolazi do izražaja.

[Eladio]

Autor The Exiled

Ma radil bude i Core i9-9900K bez problema, samo kaj bude to u većini slučajeva putem predefiniranog 95W TDP profila koji se zbog nadograđenih BIOS/UEFI verzija već nalazi na dobrom dijelu Z370 ploča, a i slabijih Z390 modela. Ono na kaj smo se svi skupa osvrnuli je Intelovo forsiranje "5.0GHz-OC-na-svim-jezgrama-najbolji-gaming-desktop-CPU", jer za to bude ipak trebala malo bolja ploča s kvalitetnijim VRM sklopom, a onda to u stopu prati i hlađenje, itd. Intelu 5.0GHz+ u ovom slučaju treba više nego dosad, jer sa 8C/16T kombinacijom, sad već vremešan 14nm++ proces itekak dolazi do izražaja.

U slučaju predifiniranih postavki na slabijim pločama, i performanse su slabije nego one što viđamo na većini reviewa..

Također bi nadodao, ovo se ne može usporediti cak ni s famoznim Prescottom niti daleko više pljuvanim buldožerima .. performanse ima, cjenu pogotovo, a zahtjevi koji su potrebni da ga se uopće upogoni su iznimni

[The Exiled]

Intel Q3 2018 Jibber Jabber

This is what happens when you have a CFO acting as a semiconductor CEO, and Robert Holmes is a career CFO with zero semiconductor experience or education. Granted, no way did he write the opening statement, but it was full of jibber jabber anyway. Why Intel thought they could jibber jabber their way out of 10nm questions I do not know. It started with Bob’s opening statement which in no way did he write:

Bob, your current product lineup is compelling for one single reason, you have no real competition at 14nm. Intel 14nm is by far superior to TSMC 16nm and Samsung/GF 14nm in both performance and density.
Unfortunately, that lead ends now with TSMC and Samsung 7nm which makes your current product lineup an offense to Moore’s Law and the industry leading Intel Tick-Tock model that we all knew and loved.

Sure you can but you just won’t. Are they that embarrassing? How about a little transparency? So where exactly are 10nm yields in relation to 14nm? Now that TSMC is in HVM with 7nm, which is comparable in performance and density to the much delayed Intel 10nm, not only can you disclose specific yield or defect density numbers, investors should be demanding it! It was embarrassing how the analysts on the call did not push for more information.

Izvor: SemiWiki

• Intel splits up manufacturing group amid production delays
  
  
• TSMC: First 7nm EUV Chips Taped Out, 5nm Risk Production in Q2 2019
  
  
• Samsung Starts Mass Production of Chips Using Its 7nm EUV Process Tech
  
  
• Samsung 7nm Enters Risk Production, Talks Roadmap, Scaling Boosters, and the ARM Ecosystem
  
  
• Arm Announces Neoverse Infrastructure IP Branding & Future Roadmap

[Manuel Calavera]

Ryan Shrout Leaves PC Perspective, Joins Intel as Chief Performance Strategist

Darren McPhee, Former AMD Product Marketing Director, Joins Intel Discrete Graphics Team

[Gigi1]

nije ovo nuzno lose da ekipa iz amd gpu odjela ide za rajom, neka se pociste redovi od separatista
pa da fino novi krenu kak spada kao homogena cjelina, in wang we trust

[The Exiled]

Nekak ostaje dojam da Intel svim silama želi na jednu hrpu staviti sve i svakoga tko bi mogel biti od kakve-takve koristi, pa valjda bude na kraju ispalo kaj od svih tih ljudi. Naravno, tu je i praktički neograničen budžet.

[shar]

Kako se samo Ryan branio da nema nikakve veze sa intelom samo godinu dana ranije, a vidi ga sad... Para buši gdje burgija neće.

[The Exiled]

Da, a i Škot ga je radi toga prozval i zapravo mu na fini način poručil da je prethodil nedavnoj Principled Technologies epizodi.

[Manuel Calavera]

Škot ga je baš raskrinkao. Dosta njih ispada vrti neki privatni biznis sa strane

[Odinarius]

Ovo je kao Bundesliga i Bayern koji kupi sve što vrijedi u ligi.

[Manuel Calavera]

Autor Odinarius

Ovo je kao Bundesliga i Bayern koji kupi sve što vrijedi u ligi.

Ne nužno... Ovo su uobičajena zapošljavanja kakvih ima vjerojatno svake godine, samo što sad privlače pozornost. Masu likova je i AMD zaposlio iz intela i nvidie u zadnjih par godina (random inženjera), samo se nije pisalo toliko o tome


Ryan je novinar koji nikad nije radio za nekog industrijskog diva, dok ovaj tip iz AMD-a nije došao drito iz AMD-a, nego je nakon njih promjenio neke dvije firme, a poznat je po bezveznim "The Fixer" i nešto manje bezveznim "never settle" marketinškim kampanjama. U najboljem slučaju je prvo dvojbeno zapošljavanje tj. pitanje dali je tip dorastao zadatku, a ovo drugo u najboljem slučaju "meh" kategorija.

[The Exiled]

Jedini vrijedan spomena je Jim Keller, a za njega kak samo već masu puta rekli - Isus Bog ne zna kaj točno radi u Intelu. Ostali (uključujući Raju Maharadžu) su jedno lijepo dizanje prašine oko nečega i samo što nije, a zapravo pretaču iz šupljeg u prazno u bunar Jambreka Prosinečkog. Intel hoće-neće ide AMD-ovim MCM putem, jer njhove nanometarske priče nažalost više ne drže vodu (vidi prije spomenuti Jambrekov bunar). Ryan Shrout će kao prvi zadatak dobiti predstavljanje ubaci-ime-Intel-proizvoda u što svjetlijem izdanju.

[The Exiled]

Intel Goes For 48-Cores: Cascade-AP with Multi-Chip Package Coming Soon

Ahead of the annual Supercomputing 2018 conference next week, Intel is today announcing part of its upcoming Cascade Lake strategy. Today’s announcement is for a product family to run alongside Cascade Lake-SP, called Cascade Lake-AP, or Cascade-AP for short. Cascade-AP is going to be aimed at "advanced performance". In order to implement this new processor family, Intel is combining multiple chips in the same package. Cascade-AP processors will be up to 48 cores, possibly with hyperthreading, and is aimed at dual socket servers, for a total of 96 cores in a 2S system. As a result, a single Cascade-AP is essentially a 2S Xeon setup on a single chip. Each Cascade-AP processor will have 12 DDR4 DRAM channels, although maximum capacity of memory has not been announced.

Each Cascade-AP lake processor will offer up to 48 cores, and in order to do this Intel is using a multi-chip package (MCP). At this point we believe that Intel is using two silicon dies in the package, specifically two XCC dies which should be 28-core by design but will be only enabled up to 24-core per silicon die. Intel did confirm that these dies are connected by UPI over the package, and not with Intel’s EMIB technology. Given the extra power requirements and extra memory requirements, we fully expect Intel to be using a new socket for this processor. Rather than LGA-4367, with 4367-pins, there have been recent leaks suggesting that an LGA-5903 socket be where Cascade-AP will end up, although Intel has not confirmed this. Intel did state that Cascade-AP will be shipping for revenue in Q3 2018 to its high-profile customers as part of its early access program, however widespread availability will be ‘in the first part of 2019.

Izvor: AnandTech i ServeTheHome