Citiraj:
Autor Garro
Da li netko zna da li između IV-E jezgre i heatspreadera ide pasta kao u običnom IV ili su zadržali lemljenje kao u SB-u?
|
Nitko živ to ne zna, a da nije zaposlen u Intelu (poslovna tajna valjda)
Citiraj:
Autor listerstorm
Izgleda da će, za razliku od SB-E, entry model IB-E biti otključan (i7 4820K).
Pitanje je tko će se odlučiti na 2011 ploču i taj procesor pored 4770K koji će, ako performanse budu analogne i7 3820 / 3770K, vjerojatno biti tu negdje ili malo bolji od i7 4820K a istovremeno vjerojatno jeftiniji. A tu je još i skuplja 2011 ploča.
|
Ugazio si u malo dublju vodu (da ne kažem močvaru)
Još veće pitanje je - što ako su prvi Haswell čipovi bili lemljeni za IHS (testni i novinarski ES primjerci), a ostatak serijske proizvodnje ide s pastom ...
U tom slučaju Haswell neće biti toliko konkurentan zbog svojeg zagrijavanja, tj. OC-om neće moći previše nadoknaditi nedostatak jezgri naspram SB-E/IB-E.
Ukoliko pak IB-E nastavi tendenciju smanjivanja "Die Size" površine, te izostane li "Fluxless" lemljenje, to će vjerojatno biti Epic Fail za cijelu AKZ (amatersku klokersku zadrugu
).
Smanjivanjem "Die Size" površine se smanjuje naravno i površina preko koje se prenosi toplina na IHS, a isključivim korištenjem paste na jezgri se smanjuje i toplinski koeficijent prijenosa topline.
Npr. površine svih zadnjih "Die-eva" -
slikica
3930K ~435mm2 (fluxless)
2600K ~216mm2 (fluxless)
3770K ~160mm2 (pasta)
4770K ~177mm2 (pasta)
4930K ~325mm2 (?????)
Vrlo brzo se dolazi do zaključka da je, ukoliko se OC-anjem 4770K želi stići "E" proceve (pogotovo kloknuti SB-E), potrebno imati neizmjerno puno sreće (dobar primjerak) i vrhunsko hlađenje (odličan oblik vodenog u najmanju ruku).
Sve ustvari ovisi o odluci Intela na koji način će spojiti Die i IHS u nadolazećim IB-E modelima - ukoliko nastave IB/HSW stopama, te uz smanjenu "Die" površinu pridodaju jeftinu pastu, ne piše nam se dobro.
Djabe vam onda svi otključani množitelji svijeta