Citiraj:
Autor Garro
Negdje sam čitao da kao mikrofrakture na lemu nisu problem kod CPU jezgri jer je manja gustoća i isijavanje topline komponenti, već da je IGP dio problematičan. Kako HEDT procesi nemaju IGP, mogli su se lemiti.
Iako, priklanjam se Manuelovom mišljenju, pasta je jeftinija i trebali su fičr za ponovo izumiti.
|
Prije da im je lemljenje IHS-a bio as u rukavu, sačuvan za eventualnu ovakvu situaciju (Ryzen+), jer bez lema ne bi bilo moguće napraviti išta bolje od 8700K/8086K, sigurno ne 8-core s ovolikim taktovima. Jednostavno su ih morali početi ponovo lemiti da izbace konkurentne procesore, uskoro ćemo vidjeti koliko uspješno.