Jos uvijek ne vjerujem da ce ryzeni ici bez IO die, to im poskupljuje postupak, dva razlicita kalupa chipleta, posebno za rome/TR, posebno za ryzene, sto ce sa chipletima koji ne zadovoljavaju Rome/TR spec...osim ako imaju bas visoko povjerenje u tsmc 7nm onda eventualno dva razlicita kalupa.
Mozda za desktop IO die bude na tsmc 16nm da smanje troskove pakiranja