Citiraj:
Autor xulos
Koja je uopce poanta zasebnog PCB za power delivery ?
|
Nvida Ampere rađena je na 7nm litografiji od TSMC -a u istoj tvornici koja radi Ryzene 3000 i nove Ryzene 4000 serije.
Ako ce Ampere biti na istom proizvodnom procesu kao i Ryzeni 3000;
mislim da postoji šansa da ce imati isti "problem" sa zagrijavanjem kao i Ryzeni 3000.
Citiraj:
We’re getting to the point where performance gains on new nodes are actually slowing down because the transistors are getting packed closer and closer together while consuming the same amount of power and thus producing the same amount of heat. Less surface area is going to mean less area to spread heat from, and consequentially that hurts thermal performance.
https://adoredtv.com/ryzen-3000-ther...-best-and-why/
|
više o tome smo pisali tu
http://forum.pcekspert.com/showpost....postcount=2658
Pretpostavljam da zbog 7nm litografije bit ce teže odvest toplinu sa cipa kao i na Ryzenima 3000 te ima smisla toplinski odvojit sam cip od naponskog djela grafe i tako omoguciti niže radne temperature samog cipa.
Ako se ne varam VRM ovi mogu raditi max do nekih 100 - 110 stupnjeva.
Citiraj:
Autor scarzz
Kako onda misle hladit efikasno 5nm,3nm,2nm?
|
Citiraj:
Autor Gigi1
TEC hladnjenje kod stackinga...stavljao sam linkove i slike međuostalim i na TEC patente od AMD-a (upravo zbog ove problematike disipacije topline sa prelaskom na manje proiz.procese) u temi nadolazeci procesori, međutim nije nikad bilo pinnano.
S obzirom da je interes bio skoro pa nikakav odustao sam od daljneg postanja patenata, a dobar dio ce ih se na ovaj ili onaj nacin implementirati u buduće proizvode kako bi riješili neke od postojecih limitacija.
|