Negdje sam čitao da kao mikrofrakture na lemu nisu problem kod CPU jezgri jer je manja gustoća i isijavanje topline komponenti, već da je IGP dio problematičan. Kako HEDT procesi nemaju IGP, mogli su se lemiti.
Iako, priklanjam se Manuelovom mišljenju, pasta je jeftinija i trebali su fičr za ponovo izumiti.