Citiraj:
Autor syss
ček... nije da pametujem, nego me zanima 
ako staviš plastičnu foliju na kondove, koja se rastapa tipa na 9 stupnjeva i onda preko alu koja provodi toplinu, imam neki osjećaj da će kondenzatori postati postati "plastični" nakon pečenja. |
Tako nekako ce i biti ako stavis u rernu. Zato sam i rekao da nece uspjeti dobro zastiti za "rerna metodu". Heatgun u ruke i fokusiraj se na BGA elemente. Ako ces raditi u rerni, najprije odlemi sa ploce sve kondezatore i konektore, tj. sve sto se moze istopiti.
Evo kako je lik radio rerna metodu:
http://tinyurl.com/y87wv6r