Evo budem sutra istestirao idle i load temperature sa Everestom i S&M-om pa bum stavio par screenshotova da se i one vide!
Što se tiče konkavnih proceva, oni bome jesu gnjavaža i stvano ne znam zašto ih rade na taj način makar znaju da ih je teže hladiti kao takve! C2D E4300 je imao potpuno ravnu površinu pa nije bilo problema!
Dalje, što se tiče Kiklopove tvrdnje za to ne bih znao pa se nebum mješao! Znam samo da je poželjno imati što ravniju površinu hladnjaka da se ne stvaraju "zračni jastučići" koji su spomenuti gore! Na hrapavoj bazi treba dosta više paste kako bi se oni izbjegli, a to smanjuje efikasnost hlađenja, zašto... zato jer pasta služi samo za "sjedinjenje" coolera i CPU-a u kompaktnu cjelinu, a ne i za hlađenje procesora!
Ako imate još kakvih ideja i svojih tehnika stavljanja paste na procesor slobodno se raspišite
Pozdrav!
EDIT:
Također se slažem sa kolegom dzlobec-om, znaći ovaj postupak vrijedi za sve tipove komponenti koje koriste aktivno hlađenje!
Komponente koje koriste pasivne hladnjake koji se nemreju ušarafiti potrebno je očistiti od ljepljive trake koja služi za zaljepit hladnjak na komponentu i umjesto nje koristiti termalno ljepilo! -ovo je opcija (nije nužno) Zašto... Zato što ljepljiva traka slabo provodi temperaturu te pasivni hladnjaci montirani na taj način vrlo često više odmažu nego pomažu komponenti! Dok za razliku od ljepljive trake, termalno ljepilo je odličan vodič temperature te pruža bolje ljepljenje hladnjaka na komponentu!