Citiraj:
Autor Drvoje
Ujjj bakrena pločica, ima da se sjaji ka pasja kesica bikoz poliranje
Baš me zanima razlika sa i bez, naravno ako sve dobro sjedne.
Bez obzira šta bakar bolje provodi toplinu (budući da se ovdi ipak radi o dva odvojena pasivna komada) dajem par "stepeni" prednosti setupu bez bakrene pločice
Za bolju galvanizaciju stavi malo vode između
|
Imam par ploča bakra, debljina 5mm, taman da sjedne kao baza pasivnjače. Dosta sam razmisljao, ima nade da bude bolje, ali ima vjerojatnosti da bude i gore, iz cega proizilazi da cu morat sve testirat, slikat i objavit tu
Citiraj:
Autor windfucker
Taj komad bakra će ti više odmoći nego pomoći, imo...
Imao si bakar u onome predloženomu stock intelovom cooleru za jače modele, kladim se da bi ti taj bio baš po mjeri, ali dobro sad...
Bolje ostavi kako jeste taj pasivac pa vidi na čemu si, možda bude dovoljno.
|
Koeficijent toplinske vodljivosti bakra je 400 w/mK, aluminija koji se koristi za hladnjke oko 150 w/mK.
Znači bakar dosta bolje provodi toplinu i u teoriji toplina generirana na procu bi se tako trebala brze i bolje prenosit na sami aluminijski dio i sa njega na zrak.
Potencijalni problem su ta dva spoja CPU/CU pločica/AL heatsink, ali tanak sloj paste (Arctic MX-4 koja deklarirano ima 8.5 W/(mK))bi trebao otklonit potencijalni problem.
Naravno, testovi ce pokazat koja varijanta je bolja
Citiraj:
Autor windfucker
Btw, i ostatak sistema možeš undrevoltati, znaš?
|
Pod ostatak sistema mislis na GPU?